單層線路想不交叉太難了，雙層或更多層線路，必須通過過孔來連接。通過孔壁上的銅，連通上下層的電路銅線。

電路板上的過孔，主要有機(jī)械孔和激光孔兩種。

1、機(jī)械孔

用機(jī)械鉆頭鉆出來的孔?？椎膬?nèi)部直徑在0.2mm以上。用更粗的鉆頭鉆出來的孔就會更大。

消費(fèi)電子產(chǎn)品通常按照0.3mm內(nèi)徑來設(shè)計。普通的電路板廠都可以做0.3mm的機(jī)械孔。

如果使用0.2mm和0.25mm的機(jī)械孔，鉆頭細(xì)鉆孔速度慢鉆頭易折斷，價格就要貴一些，也不是所有的PCB廠家都能做這么小的機(jī)械孔。

鉆頭一下子就把電路板鉆穿了，所以機(jī)械孔也叫通孔。

2、激光孔

用激光打出來的孔。內(nèi)徑一般是0.1mm。很少有其他規(guī)格的激光孔。

因為激光的功率有限，無法直接打穿多層PCB板，通常用來做表層的盲孔。

PCB板過孔設(shè)計的注意事項孔徑盡量大一些：上面講了，小孔要用小鉆頭，小鉆頭價格高，對板廠要求也高。如果電路板面積較大，甚至可以用0.5mm內(nèi)徑的機(jī)械孔。

盡量不用激光孔：帶有一層激光孔的電路板，比不帶激光孔的貴30%（一階板）。帶有2層激光孔的，比1層激光孔的再貴30%（二階板）。

其他更貴的設(shè)計：過孔工藝越復(fù)雜，電路板價格越高，最便宜的和最貴的相差幾十倍以上。像0.2mm的機(jī)械孔比0.3mm的機(jī)械孔電路板貴20%左右；2層激光孔重疊的疊孔板，比2層激光孔交錯的錯孔板貴20%以上；蘋果手機(jī)喜歡用的任意層互聯(lián)板比普通只有機(jī)械孔的電路板貴10倍以上（全板都是重疊激光孔）。

密集打孔, 規(guī)則or隨機(jī)

對于電源線、地線等需要通過大電流的PCB線路，需要打很多個過孔。

這些過孔可以是矩陣式規(guī)則排列，也可以是隨機(jī)排列的，這兩種有沒有區(qū)別呢？

規(guī)則排列的比隨機(jī)排列的好看。隨機(jī)排列的畫圖速度快。大部分公司沒有強(qiáng)制要求，“有強(qiáng)迫癥”的PCB工程師都喜歡用規(guī)則排列。

矩陣型規(guī)則排列的過孔，有可能在某些方向上對信號的阻擋能力更強(qiáng)，如果不刻意追求好看，隨機(jī)打孔會更穩(wěn)妥一些。