AMB雙面拋光陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：200UM
工藝特點(diǎn)：AMB工藝
其他：雙面銅面拋光
尺寸：40.95*21.4mm
編號：12492

弧形DPC氧化鋁陶瓷板

層數(shù)：2層
板厚：1.000mm
所用板材：氧化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：39*88.6mm
編號：12483

DPC雙面氧化鋁陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：1.400mm
所用板材：氧化鋁
表面處理：鍍金≧1.25U"
銅厚：50UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：12.99*12.92mm
編號：12313

DPC氧化鋁陶瓷

層數(shù)：1層
板厚：0.635mm
所用板材：氧化鋁
表面處理：鍍金1.3U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：21.48*21.48mm
編號：11087

AMB雙面陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：300雙面UM
工藝特點(diǎn)：AMB工藝
尺寸：17*21.5mm
編號：12765

DPC氧化鋁陶瓷

層數(shù)：1層
板厚：0.635mm
所用板材：氧化鋁
表面處理：鍍金1.3U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：18.77*19.48mm
編號：11968