由于高多層板的層數(shù)多，所以大多數(shù)的都采用薄”芯“基材的組成，這些薄”芯“基材的介質(zhì)厚度大多小于等于100μm，甚至采用50μm厚度，并且其尺寸又很大。這些薄”芯“基材的最重要的物理特征是”薄“而”輕“，這必然會(huì)給PCB制造商在生產(chǎn)過(guò)程中傳送和處理加工時(shí)產(chǎn)生不穩(wěn)定性和可撓性等帶來(lái)一系列新的問(wèn)題。如卷曲、折斷和處理不均勻性等。因而推動(dòng)了濕法處理等新 措施與變革。

1）多層pcb薄“芯”板基材供應(yīng)商的舉措。薄“芯”基材供應(yīng)商除了提供好的尺寸穩(wěn)定性和厚度誤差控制的薄“芯”覆銅層壓基材外，為了減少或消除用戶搬運(yùn)、剪裁等的折斷、劃傷、污染和便于運(yùn)送，薄“芯”基材供應(yīng)商應(yīng)根據(jù)用戶要求剪切好成在制板之尺寸，甚至沖制好定位孔的薄“芯”在制板才銷售給PCB制造商。這可以大大減少報(bào)廢和損傷。明顯提高在制板生產(chǎn)中的合格率和質(zhì)量。

2）Pcb多層板設(shè)備供應(yīng)商的舉措。大層尺寸的高多層板的生產(chǎn)設(shè)備需要進(jìn)行大的改進(jìn)和調(diào)整，特別是濕法處理設(shè)備中如何控制和分布噴淋點(diǎn)和噴射壓力、采用特殊的傳送結(jié)構(gòu)以克服濕法處理過(guò)程中間，大尺寸薄“芯”基材上、下容易射壓力差、表面張力和重力等敏感而帶來(lái)一系列問(wèn)題，如卷曲、折斷、撕裂、和表面處理不均勻問(wèn)題。為了減少或消除這些問(wèn)題，甚至采用滾棍自動(dòng)化的生產(chǎn)方法，這是把生產(chǎn)成卷的薄銅箔層基板從前處理知道內(nèi)層線路生產(chǎn)出來(lái)為止。甚至包括沖孔加工和孔金屬化在內(nèi)的自動(dòng)化生產(chǎn)線，然后才剪切成制板尺寸進(jìn)行真空層壓。

      以上是金瑞欣小編分享的“多層板薄“芯”基材的傳送與操作方法”，pcb多層板制作商都應(yīng)該盡力減少或避免報(bào)廢和損傷的發(fā)生。更多多層電路板工藝和制作的詳情可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。金瑞欣是專業(yè)的電路板廠家，專業(yè)提高多層線路板，高頻電路板，厚銅電路板等，有行業(yè)十年的制作經(jīng)驗(yàn)，值得信賴。