當前位置:首頁 ? 常見問題 ? 氮化鋁陶瓷基板廠家應具備哪些資質(zhì)和工藝能力
文章出處:常見問題 責任編輯:pcb線路板|深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時間:2021-04-01
氮化鋁陶瓷基板市場需求的增加,很多廠家想分享這個“蛋糕”,但是作為氮化鋁陶瓷基板廠家應該具備資質(zhì)和工藝能力,才能保障客戶的品質(zhì)和交期。今天小編就來分享一下,氮化鋁陶瓷基板廠家應該具備的資質(zhì)和工藝能力。
氮化鋁陶瓷基板是屬于電子元器件和電路集成材料,需要具備pcb資質(zhì),UL認證、ISO質(zhì)量認證、TS16949證書、以及環(huán)保認證證書等。
陶瓷基板pcb加工相對普通的pcb來說制作難度要大很多,非常考驗氮化鋁陶瓷基
板廠家的加工制作能力和工藝水平。陶瓷基板容易碎,加工過程中良品率沒有PCB高,金屬化層結(jié)合力在電鍍過程的工藝考驗也是比較大的。氮化鋁陶瓷基板廠家應該具備嫻熟的技術團隊的同時,要對陶瓷基板加工工藝熟悉并且有效把控。目前陶瓷基板加工工藝:薄膜工藝、厚膜工藝、AMB工藝,LTCC等。只有熟悉工藝加工的各項環(huán)節(jié)和細節(jié)才能把氮化鋁陶瓷基板加工做到客戶的要求,保障品質(zhì),能按時交貨。
金瑞欣是氮化鋁陶瓷基板廠家,有十多年PCB行業(yè)經(jīng)驗,三年陶瓷基板加工制作經(jīng)驗,熟悉陶瓷基板加工工藝,具備良好的制程能力。目前包括北京大學、清華大學、浙江大學等高校以及全國研發(fā)重點的研究所和金瑞欣有合作,北京、上海、江浙、四川、重慶、深圳、廣州等很多企業(yè)合作,產(chǎn)品覆蓋交通軌道、醫(yī)療、汽車電子、制冷設備、LED、功率器件等,是值得信賴的氮化鋁陶瓷基板廠家。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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