定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝

陶瓷基板在LED、半導體、電力電工、通信產品、交通軌道等領域應用廣泛，主要是基于陶瓷基板的綜合優(yōu)勢以及工藝選擇，今天小編就來闡述陶瓷基板特性以及工藝匯總分析。

一，什么是陶瓷基板

陶瓷基板是以電子陶瓷為基的，對膜電路元外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。

陶瓷基板的分類：

二，散熱材料的比較-塑膠與陶瓷材料

三，陶瓷材料的比較-氧化鋁和氮化鋁

四，按制作工藝區(qū)分-陶瓷基板的種類

      LTCC低溫共燒陶瓷多層陶瓷基板;

      DBC直接敷銅陶瓷基板；

      DPC直接開鍍銅陶瓷基板

1，陶瓷基板種類-HTCC

HTCC又稱低溫共燒多層陶瓷，生產制作過程與LTCC陶瓷極為相似，主要的核心差異

點是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材質，因此HTCC必須在高溫1300°~1600°高溫的環(huán)境下干燥硬化形成生胚，接著同樣鉆上導通孔，以網版印刷技術填孔和制作線路，因其共燒溫度高，使得金屬導體材料選擇受限，其主要的導體材料熔點較高，但導電性性比較差的鎢、鉬、錳等金屬，最后在疊層燒結成型。

2，陶瓷基板種類-LTCC

LTCC又稱低溫共燒多層陶瓷基板，此技術需將無機的氧化鋁粉與約30%~50%的玻璃

材料，加上有機粘接劑，使其混合均勻形成泥狀的漿料，接著利用刮刀將漿料刮成片狀，再經由一道干燥過程將片狀漿料形成一個一個薄薄的生胚，然后依照各層設計鉆導通孔，作為各層訊號的傳遞，LTCC內部線路則利用網版印刷技術，分類在生胚上做填孔和印制線路，內外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，最后將各層做疊層動作，放置在850°~900°燒結爐中燒結成型，即可完成。

3，陶瓷基板種類-DBC

直接覆銅板技術DBC是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過程前或者過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃的范圍內，銅與氧形成Cu-O共晶液，DBC技術利用該共晶液一方面與陶瓷基板表面發(fā)生化學反應形成CuAIO2或者CuAI2O4相，另一方面浸潤銅箔實現陶瓷基板與銅板的結合。

4， 陶瓷基板種類-直接覆銅DBC技術的特點

5，陶瓷基板種類-DPC

DPC也成為直接鍍銅基板，DPC基板工藝為例，首先將陶瓷基板做前處理清潔，利用

薄膜專業(yè)技術-真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結合于銅金屬復合層，接著以黃光微影之光阻被復曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，最后再以電鍍、化學鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。

五，陶瓷基板的特性

陶瓷散熱基板特性比較中，主要選取散熱基板的熱導熱率、工藝溫度、線路制作方法、線寬徑度深入分析：

1，陶瓷基板特性-熱傳導率

2，陶瓷基板特性-操作環(huán)境溫度

3，陶瓷基板特性-工藝能力

4，陶瓷基板特性-薄膜和厚膜工藝差異

5，陶瓷基板特性-顯影蝕刻、鐳雕

六，陶瓷基板的應用

         以上是關于陶瓷基板特性以及陶瓷電路板制作工藝匯總分析，更多陶瓷電路板制作相關問題可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣特種電路工藝成熟，品質可靠，和很多高校和研發(fā)機構以及上市企業(yè)有長期合作關系，歡迎咨詢！