fr4材質(zhì)和陶瓷基板有何不同 

     FR4材質(zhì)一般多用于普通pcb板，陶瓷基板是無(wú)機(jī)材料多用于高導(dǎo)熱領(lǐng)域。今天小編重點(diǎn)來(lái)講述一下：fr4材質(zhì)和陶瓷基板有何不同

首先是fr4材質(zhì)和陶瓷基板性能不同

 什么是FR4材質(zhì)

電路板發(fā)展至今大部分的電路板都是使用FR-4材料，就是玻璃纖維布的簡(jiǎn)稱(chēng)，它是一種線路板原材料和基材。FR4是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，所代表的意思是樹(shù) 脂材料經(jīng)過(guò)燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱(chēng)，而是一種材料等級(jí)，因此目前一般電路板所用的FR4等級(jí)材料就有非常多的種類(lèi)， 但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹(shù)脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料。一般的單、雙面和多層PCB電路板都用這個(gè)做的。FR-4材質(zhì)一般品牌板材有生益、建濤（KB）等。

陶瓷基板是無(wú)機(jī)材料，絕緣性好，導(dǎo)熱高。

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

fr4材質(zhì)和陶瓷基板應(yīng)用不同

       fr4適合應(yīng)用于高性能電子絕緣要求的產(chǎn)品

FR4材質(zhì)制作的PCB板，具有較高的機(jī)械性能和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性，有良好的加工性。FR-4環(huán)氧玻璃布層壓板，根據(jù)使用的用途不同，行業(yè)一般稱(chēng)為：FR-4 Epoxy Glass Cloth,絕緣板，環(huán)氧板，環(huán)氧樹(shù)脂板，溴化環(huán)氧樹(shù)脂板，F(xiàn)R-4，玻璃纖維板，玻纖板，F(xiàn)R-4補(bǔ)強(qiáng)板，F(xiàn)PC補(bǔ)強(qiáng)板，柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)板，F(xiàn)R-4環(huán) 氧樹(shù)脂板，阻燃絕緣板，F(xiàn)R-4積層板，環(huán)氧板，F(xiàn)R-4光板，F(xiàn)R4玻纖板，環(huán)氧玻璃布板，環(huán)氧玻璃布層壓板，線路板鉆孔墊板。主要技術(shù)技術(shù)特點(diǎn)及應(yīng) 用：電絕緣性能穩(wěn)定，平整度好，表面光滑，無(wú)凹坑，厚度公差標(biāo)準(zhǔn)，適合應(yīng)用于高性能電子絕緣要求的產(chǎn)品，如FPC補(bǔ)強(qiáng)板，PCB鉆孔墊板，玻纖介子，電位 器碳膜印刷玻璃纖維板，精密游星齒輪(晶片研磨)，精密測(cè)試板材，電氣（電器）設(shè)備絕緣撐條隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣板，電機(jī)絕緣件，研磨齒輪，電子開(kāi) 關(guān)絕緣板等。

     陶瓷基板的多應(yīng)用于高導(dǎo)熱和高絕緣，高耐壓性產(chǎn)品領(lǐng)域。

由于陶瓷基板散熱特色，加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價(jià)格加速合理化，進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，如家電產(chǎn)品的指示燈、汽車(chē)車(chē)燈、路燈及戶(hù)外大型看板等。陶瓷基板的開(kāi)發(fā)成功，更將成為室內(nèi)照明和戶(hù)外亮化產(chǎn)品提供服務(wù)，使LED產(chǎn)業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)領(lǐng)域更寬廣。 具體應(yīng)用如下：

◆功率電力半導(dǎo)體模塊；

◆半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；

◆功率控制電路，功率混合電路。

◆智能功率組件；高頻開(kāi)關(guān)電源，固態(tài)繼電器。

◆汽車(chē)電子，航天航空及軍用電子組件。

◆太陽(yáng)能電池板組件；電訊專(zhuān)用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。

FR4材質(zhì)和陶瓷基板加工工藝和要求不同

     同為線路板，如果用FR4制作工藝相對(duì)比較簡(jiǎn)單，但是如果用陶瓷基板加工，由于陶瓷基板是陶瓷材料多用氧化鋁或者氮化鋁，容易碎。因此在鉆孔、燒結(jié)溫度把控等方面和FT4pcb板是不一樣的。陶瓷基板的制作難度也更大。

FR4材質(zhì)和陶瓷基板價(jià)格不同

FR4制作的電路板成本相對(duì)較低，但是陶瓷基板制作的電路板費(fèi)用會(huì)比較高在FR4電路板價(jià)格的5~10倍或者更多。陶瓷基板一款樣本在2000~5000以上，但是FR4估計(jì)就是幾百元的價(jià)格。

由此可以看出，F(xiàn)R4材質(zhì)的應(yīng)用和陶瓷基板的應(yīng)用是不一樣的，他們的區(qū)別也主要來(lái)基材性能不同，因?yàn)閼?yīng)用市場(chǎng)不同，此外加工工藝制作要求和價(jià)格也是不同的。且有可以跟進(jìn)自己產(chǎn)品功能需要選擇合適的基板做pcb。更多需要和問(wèn)題可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路。