• 灌封強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；
  

• 提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；

• 避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)
  

硅凝膠的基本介紹

• 有機(jī)硅是半有機(jī)半無機(jī)材料

由于具有上圖的空間排布，所以有機(jī)硅材料具有良好的低模量和彈性，疏水性，阻燃性，介電穩(wěn)定性。

• 有機(jī)硅本身吸水率很低

? 有機(jī)硅的硅氧健鍵能是422kJ/mol，高于主鏈?zhǔn)翘继兼I鍵能為344 kJ/mol的傳統(tǒng)有機(jī)橡膠和樹脂，例如環(huán)氧樹脂等

? 紫外線的能量：398kJ/mol

? 因此有機(jī)硅的熱穩(wěn)定性，耐UV性能，耐候性能以及耐化學(xué)性等性 能都要高出傳統(tǒng)有機(jī)橡膠和樹脂，例如環(huán)氧樹脂等

• 無毒害

鹵素測(cè)試方法 :

參照EN 14582：2016方法測(cè)定，采用IC進(jìn)行分析

? 鹵素含量低于50PPM

? 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)不含有重金屬

? 符合REACH標(biāo)準(zhǔn)

? 部分產(chǎn)品通過UL認(rèn)證

? 不添加雙酚A，短鏈?zhǔn)炗?，增塑劑等有害物質(zhì)

? 部分產(chǎn)品通過FDA認(rèn)證

• 離子含量低

滿足高等級(jí)電子封裝客戶的要求，經(jīng)過特別處理的有機(jī)硅產(chǎn)品離子含量可以達(dá)到如下級(jí)別：

Cl-<5ppm

Na+<3ppm

K+<1ppm

IGBT行業(yè)對(duì)膠水基本需求：

IGBT行業(yè)一般老化測(cè)試條件：

常見與硅膠“相關(guān)”的問題：