聚四氟乙烯射頻印制板作為高頻板中的一種高頻材料PCB，和眾多高頻微波板一樣，工藝相對比較復雜，由于聚四氟乙烯基板本身的特性選擇何種多層化粘結制造方法是設計師和工藝人員必須面對的問題。

一般而言，運用于聚四氟乙烯介質層壓基板材料的射頻帶狀線結構制造，以及其他多層線路制造，粘結方式的選擇不盡相同，需根據(jù)設計需求、相關企業(yè)多層印制板加工制程能力、產(chǎn)品質量及可靠性指標等決定。縱觀整個射頻多層板設計及加工歷史，可供選擇的粘結方式，大致可分為下述三類：

一 熱塑性薄膜粘結

在射頻多層板產(chǎn)生、發(fā)展的整個過程中，熱塑性薄膜粘結材料，無論從設計選型、還是射頻多層板的加工，都會是一個不錯的選擇。 通常，在排板制程中，交叉放置薄膜，來實現(xiàn)多層化裝夾。

其中，往往不為人們認識但需要關注的是，對于被選用的熱塑性薄膜粘結材料，必須滿足層壓制程中的加熱過程。換言之，該種熱塑性薄膜粘結材料的熔點，需低于射頻介質芯板——聚四氟乙烯樹脂的熔點327℃(620oF)。隨著層壓溫度的升高，超過熱塑性薄膜的熔點，粘結膜開始流動，在層壓設備施加于裝夾板上均勻一致的壓力幫助下，被填充到待粘結層表面的銅層線路之間。通常，熱塑性薄膜粘結材料，按照層壓溫度的高低，大致分為以下兩大類型。

(1)220℃層壓溫度控制

此類較低溫度熱塑性薄膜粘結材料的運用，首推羅杰斯公司的3001(圖2)。

在滾滾歲月長河中，與之相似的熱塑性薄膜粘結材料，尚有nelco公司、arlon公司的榮譽產(chǎn)品FV6700薄膜(圖3)和Cuclad 6700薄膜(圖4)粘結材料面向市場，為各自客戶提供多層化粘結。

(2)290℃層壓溫度控制

有別于上述較低溫度粘結材料，尚有一種較高層壓溫度的熱塑性薄膜粘結材料被廣泛使用，也即是杜邦公司的FEP材料(圖5)。

如何選擇，常常依賴于隨后多層線路板加工的工藝路線，包括所經(jīng)歷的熱過程、粘結所用薄膜的熔點、可靠性需求等。

二，直接粘結

在射頻材料及相關射頻電路印制板制造的歷史長河中，多層化實現(xiàn)的第一種方法，首推直接粘結，或稱熔化粘結。

直接粘結，實施起來可能存在某些難題。誠然，該種多層化粘結方式，省去了粘結用薄膜材料，但需要將溫度升至介質芯板材料的熔點以上，直接將軟化了的聚四氟乙烯表面熔結在一起(圖1)。

因此，直接粘結方法的選擇，必須依賴于高溫層壓設備能力的具備，因此有的企業(yè)無高溫層壓設備能力的窘境，可以采取借雞下蛋的方式，與相關聚四氟乙烯介質基板生產(chǎn)企業(yè)協(xié)作，解決多層化粘結難題。

三 ，熱固性半固化片粘結

第三種粘結方法，需要選用熱固性粘結半固化片材料。裝夾填充有該熱固性半固化片材料的待壓多層板，定位裝夾，隨后進行程序升溫操作。

熱固性半固化片往往具有較低的粘結溫度，低于聚四氟乙烯芯板介質材料的熔點327℃（620oF）。

隨著層壓溫度的逐漸升高，半固化片樹脂會隨之流動，借助于附加在多層待壓板上均勻一致的壓力下，填充于銅線路圖形之間。

對于傳統(tǒng)FR-4介質材料與聚四氟乙烯介質層壓板進行粘結的多層混壓板結構，根據(jù)經(jīng)驗，通?？蛇x用環(huán)氧樹脂類半固化片材料。但是，選擇環(huán)氧樹脂半固化片時，應當慎重考慮其對電性能所造成的影響。

此類熱固性半固化片粘結材料，羅杰斯公司的傳統(tǒng)優(yōu)勢材料，有RO4450B（圖6）。

另外，雅龍公司曾經(jīng)市場占用率較高的25N半固化片（圖7）粘結材料，也為業(yè)界同仁們廣泛運用，獲得了較好的市場收益。

當然，傳統(tǒng)聚四氟乙烯介質基板制造企業(yè)的泰康利公司，也有其獨到的半固化片粘結材料FasrRise 28（圖8）活躍于射頻多層板制造領域。

以上是金瑞欣小編分享的聚四氟乙烯射頻印制板的多層化粘結制造方法，至于選擇何種方式具體看廠家具體情況和調價而定。金瑞欣特種電路是高頻鐳射板廠家，從事線路板制作10年，想了解更多工藝或者PCB制作的問題可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。