淺談氮化鋁陶瓷電路板結(jié)構(gòu)工藝要求和費(fèi)用

隨著電路板不斷集成化，高集成度的電子器件需要獲得更高的電氣性能，因此同時(shí)導(dǎo)致器件內(nèi)部的工作溫度迅速上升。優(yōu)質(zhì)的金屬化氮化鋁陶瓷電路板應(yīng)運(yùn)而生，出色的絕緣性能和優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，能快速消散器件內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，使其成為大功率電子器件的極佳選擇。今天小編就帶您一起來(lái)深入了解一下氮化鋁陶瓷電路板。

氮化鋁陶瓷電路板的結(jié)構(gòu)

氮化鋁陶瓷電路板一般結(jié)構(gòu)是三層，中間是絕緣層，一般用的氮化鋁陶瓷基板，它是A一種為主晶相的陶瓷材料,再在氮化鋁陶瓷基片上面蝕刻金屬電路,就是氮化鋁陶瓷基板了。

單面氮化鋁陶瓷電路板則一般一面做表面處理或者，一面做線路。中間是氮化鋁陶瓷基板。雙面氮化鋁陶瓷電路板，則是上下面是線路層中間是絕緣層材料-氮化鋁陶瓷基板。

什么是氮化鋁陶瓷覆銅電路板

氮化鋁陶瓷覆銅電路板是在氮化鋁陶瓷基板上面做覆銅金屬化處理，也就是利用銅的含氧共晶體直接將銅覆接在氮化鋁陶瓷上，其基本原理是覆接過(guò)程前或過(guò)程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065 ℃～1083 ℃范圍內(nèi)（低于銅的熔點(diǎn)1083 ℃），銅與氧形成銅—氧共晶體，該共晶體一方面與陶瓷發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成尖晶石的。

氮化鋁陶瓷電路板的工藝要求

氮化鋁陶瓷電路板的工藝要求，主要是跟進(jìn)客戶(hù)的制版要求來(lái)制作的。按制作技術(shù)工藝可以分為HTCC、LTCC、DBC、DPC、和目前獲得國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利眾成三維電子生產(chǎn)銷(xiāo)售研發(fā)的LAM（激光快速活化金屬化技術(shù)）；按表面處理工藝要求包含表面處理工藝包含：沉金、沉銀、鍍金、鍍銀、OSP、 沉錫。

氮化鋁陶瓷電路板多少錢(qián)

氮化鋁陶瓷電路板多少錢(qián)，針對(duì)這個(gè)價(jià)格的問(wèn)題。沒(méi)有做過(guò)氮化鋁陶瓷電路板需要知道氮化鋁陶瓷電路板價(jià)格比普通的FR4貴4-10倍，比氧化鋁陶瓷電路板價(jià)格要貴2倍。主要是因?yàn)榈X陶瓷電路板硬度較高，且易碎，需要鉆孔或者做精密線路的話(huà)則費(fèi)用不一樣，具體要看圖紙的文件資料。一般簡(jiǎn)單沒(méi)有什么孔的，線路簡(jiǎn)單的則需要三四千元。

關(guān)于氮化鋁陶瓷電路板問(wèn)題可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路，金瑞欣是專(zhuān)業(yè)的氮化鋁陶瓷基板廠家，可以加工精密線路、實(shí)銅填孔等難度工藝陶瓷電路板。