一般做pcb板整個制作流程下來，為了抗氧化，保護好PCB板的線路都會做表面處理。沉金和鍍金都是表面處理的一種，那么陶瓷電路板的基材是無機材料，在選擇表面處理的時候為何沉金多于鍍金？今天小編來分享一下其中的緣由和各自的區(qū)別。

陶瓷電路板一般的表面處理工藝如下幾種：

光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板、沉銀板等，這些是比較覺見的。

從導電性和可靠性來看，用金做表面處理是最好的。沉金和鍍金是最常用的兩種，那這兩種有什么區(qū)別呢？      

那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應用。

那什么又是沉金呢？沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。以下是陶瓷鍍金板和沉金板的優(yōu)劣勢和區(qū)別分析：

目前陶瓷電路板以沉金為主，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，鍍金也是有的一些客戶做的。以下是沉金板和鍍金板的基本區(qū)別：

沉金厚度一般在0.025-0.1um之間。金應用于電路板表面處理，金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。

陶瓷電路板表面處理工藝沉金對于鍍金的原因

       1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

       2、沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，在陶瓷封裝領域，沉金會更好處理。 

       3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

       4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化。

       5、隨著陶瓷電路板加工精度要求越來越高，像金瑞欣特種電線路板線/間距（L/S）可以達到2~6ml，鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。

       6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

       7、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

       通過以上的分享，可以知道陶瓷電路板其實用沉金對于鍍金，其中的緣由也是很清楚的了，更懂陶瓷電路板的需求可以咨詢金瑞欣特種電路技術有限公司,金瑞欣有著10年PCB打樣和批量生產(chǎn)制造經(jīng)驗，主要加工氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板，單雙面和多次陶瓷電路板，可以加工精密線路，實銅填孔，3D陶瓷工藝，LED無機圍壩工藝。