一、產(chǎn)品概述

DPC氮化鋁鍍金工藝陶瓷板是一種結(jié)合直接鍍銅（Direct Plated Copper, DPC）技術(shù)與氮化鋁（AlN）陶瓷基材的高端電子封裝材料。通過(guò)精密鍍金工藝，該產(chǎn)品在保持氮化鋁優(yōu)異導(dǎo)熱性（導(dǎo)熱系數(shù)≥170W/m·K）的同時(shí)，具備卓越的導(dǎo)電性、抗氧化性及焊接可靠性，廣泛應(yīng)用于大功率LED、5G通信、半導(dǎo)體激光器等領(lǐng)域。

二、DPC工藝核心優(yōu)勢(shì)

高精度圖形化
DPC工藝通過(guò)薄膜沉積、光刻和電鍍技術(shù)，直接在氮化鋁基板上形成微米級(jí)電路圖形（線(xiàn)寬/線(xiàn)距可達(dá)50μm），滿(mǎn)足高密度封裝需求。

低溫制程（<300℃）
相比傳統(tǒng)DBC（直接鍵合銅）工藝的高溫?zé)Y(jié)（>800℃），DPC工藝有效減少熱應(yīng)力，提升產(chǎn)品良率。

鍍金層優(yōu)勢(shì)

抗氧化性：金層厚度可定制（0.1-2μm），確保長(zhǎng)期使用無(wú)氧化。

焊接性能：鍍金表面與芯片、焊料兼容性極佳，降低虛焊風(fēng)險(xiǎn)。

三、氮化鋁基材特性

導(dǎo)熱性能：導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)170-230W/m·K，優(yōu)于氧化鋁（Al?O?）5倍以上。

絕緣性：體積電阻率＞101?Ω·cm，耐壓強(qiáng)度＞15kV/mm。

熱匹配性：熱膨脹系數(shù)（4.5×10??/℃）接近硅芯片，減少熱疲勞失效。

四、應(yīng)用領(lǐng)域

大功率LED照明：解決散熱瓶頸，延長(zhǎng)器件壽命。

5G射頻模塊：高頻信號(hào)傳輸?shù)蛽p耗，適用于基站PA模塊。

IGBT/SiC功率模塊：耐高溫、高絕緣，滿(mǎn)足新能源汽車(chē)電控需求。

激光雷達(dá)（LiDAR）：高精度電路支撐激光器高效散熱。

五、DPC vs. 傳統(tǒng)工藝對(duì)比

六、選擇DPC氮化鋁鍍金陶瓷板的理由

高可靠性：通過(guò)1000次-40℃~150℃熱循環(huán)測(cè)試，無(wú)分層開(kāi)裂。

定制化服務(wù)：支持孔徑0.1mm、多層金屬化（Au/Ni/Au）等個(gè)性化需求。

環(huán)保認(rèn)證：符合RoHS、REACH標(biāo)準(zhǔn)，適配綠色制造趨勢(shì)。

七、行業(yè)解決方案

針對(duì)半導(dǎo)體封裝、航空航天、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，提供從打樣到批量生產(chǎn)的流程服務(wù)，助力客戶(hù)提升產(chǎn)品性能，縮短上市周期。