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化學(xué)鍍低溫共燒氮化鋁陶瓷基板BGA焊盤制作的重要意義 低溫共燒氮化鋁陶瓷基板化學(xué)鍍銅后可以實現(xiàn)高度集成化，LTCC基板經(jīng)過BGA焊盤制作工藝，可以實現(xiàn)更好的耐焊性，更加接近軍標(biāo)產(chǎn)品。低溫共燒陶瓷基板經(jīng)過LTCC技術(shù)后可以布線密度更高，更具備優(yōu)良的高頻性能，可實現(xiàn)高速傳輸以及寬通帶的優(yōu)點。同時,可以通過布置散熱通孔和內(nèi)置微通道實現(xiàn)高散熱,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于微波通信、航空和航天等領(lǐng)域。一，氮化鋁低溫共
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