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[常見問題]薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板的區(qū)別

薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板的區(qū)別陶瓷電路板在電子科技中應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板有單面陶瓷電路板、雙面和多層陶瓷電路板，也有薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板。那么薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板有什么區(qū)別呢？薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板其實(shí)是兩種不同的工藝制作的陶瓷電路板，薄膜陶瓷電路板采用薄膜工藝做的，厚膜陶瓷電路板采用的是厚膜工藝。以下講述兩種不同工藝陶瓷電路板的區(qū)別。一，薄膜陶瓷電路板薄膜陶瓷電路板就是用薄膜工藝制作的陶瓷電路板，薄膜陶瓷電路板也成為薄膜陶瓷基板。薄膜陶瓷基板工藝(ThinFilm Ceramic,TFC)，特點(diǎn)：在平面陶瓷基板中，薄膜陶瓷基板TFC基板圖形精度高，但金屬層較薄，主要應(yīng)用于小電流光電器件封裝。二，厚膜陶瓷電路板厚膜陶瓷電路板是用厚膜工

2022-10-17 http://m.ymmxhf.cn/Article/baomotaocidianlubanh.html
[常見問題]制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB

制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB盡管空調(diào)行業(yè)進(jìn)行了調(diào)整，但商業(yè)建筑、公共建筑和大型別墅對(duì)中央空調(diào)和冰箱的需求仍處于增長期。短期內(nèi)，新商業(yè)地產(chǎn)的面積仍在快速增長，持續(xù)增長率15%的中央空調(diào)。同時(shí)，制冷行業(yè)將受到能效政策和進(jìn)口替代的推動(dòng)，再加上冷鏈?zhǔn)袌?chǎng)的進(jìn)一步擴(kuò)大，對(duì)制冷和空調(diào)設(shè)備的需求將越來越大。一，制冷行業(yè)面臨的首要問題然而，要啟動(dòng)制冷行業(yè)的多元化發(fā)展，首先必須找到制約的瓶頸。市場(chǎng)上空調(diào)設(shè)備和制冷行業(yè)的最大瓶頸是散熱片散熱條件不足。只要冷卻芯片在沒有散熱的情況下燒壞兩秒鐘以上，散熱就是目前解決的首要問題之一。二，陶瓷PCB是解決冷卻板散熱不足問題的最佳捷徑之一。1，什么是陶瓷PCB以及類型陶瓷PCB通常由金屬芯組成，通常為氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AIN）、氧化鈹（BeO）和氮化硼（B

2022-06-25 http://m.ymmxhf.cn/Article/zhilengxingyeweiheyo.html
[常見問題]選擇陶瓷厚膜電路生產(chǎn)廠家核心因素是哪些？

陶瓷厚膜電路基板在軍用、工業(yè)電子類及和消費(fèi)電子類產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用，如變頻器，光伏逆變器，制冷片，油位傳感器等。要選擇合適的陶瓷厚膜電路生產(chǎn)廠家，還需要從幾個(gè)方面去考慮評(píng)估。

2021-11-25 http://m.ymmxhf.cn/Article/xuanzetaocihoumodian.html
[常見問題]陶瓷電路板對(duì)于制冷片行業(yè)的作用和貢獻(xiàn)

隨著冷鏈?zhǔn)袌?chǎng)的進(jìn)一步擴(kuò)大，對(duì)于制冷、空調(diào)設(shè)備需求會(huì)越來越大，制冷行業(yè)前景一片良好。無論是商業(yè)、建筑、別墅等多中央空調(diào)和冰箱韓行業(yè)的需求不斷增加，市場(chǎng)制冷片需求也在增長。陶瓷電路板在制冷片行業(yè)有起到了什么作業(yè)和貢獻(xiàn)呢？

2021-06-16 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocidianlubanduiyuz.html
[常見問題]陶瓷基板厚膜金屬化過程和作用

陶瓷基板經(jīng)過金屬化后會(huì)具備更好的電氣性能，陶瓷基板金屬化有幾種方法：薄膜法、厚膜法、共燒法、直接敷銅法、直接敷鋁法等。今天主要想闡述的是陶瓷基板厚膜金屬化過程以及作用。一，陶瓷基板厚膜金屬化過程陶瓷基板厚膜金屬化是在基板上通過絲網(wǎng)印刷技術(shù)、微筆直寫技術(shù)和噴墨打印技術(shù)等微流動(dòng)直寫技術(shù)在基板上直接沉積導(dǎo)電漿料，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成導(dǎo)電線路和電極的方法，該方法適用于大部分陶瓷基板。厚膜導(dǎo)電漿料一般由尺寸微米甚至納米級(jí)的金屬粉末和少量玻璃粘結(jié)劑再加上有機(jī)溶劑組成。在高溫下漿料中的玻璃粘結(jié)劑與基板相結(jié)合，使導(dǎo)電相粘附在基板表面，燒結(jié)形成導(dǎo)電線路。二，厚膜金屬化的優(yōu)缺點(diǎn)有以及陶瓷厚膜電路基板的作用陶瓷基板厚膜金屬化的優(yōu)缺點(diǎn)厚膜金屬化以絲網(wǎng)印刷技術(shù)應(yīng)用最為廣泛，該技術(shù)優(yōu)點(diǎn)是工藝簡(jiǎn)單，但缺點(diǎn)也很明顯：受限于導(dǎo)電漿料和絲網(wǎng)尺寸，制備

2021-06-03 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanhoumojinsh.html
[常見問題]陶瓷電路板的基礎(chǔ)特性和種類

陶瓷電路板在IGBT功率器件、汽車領(lǐng)域、聚光光伏（CPV）、航天航空及其他領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，而且陶瓷電路板不斷向高精密化，微型化以及集成化方面發(fā)展，以滿足客戶發(fā)展不斷更新和升級(jí)。陶瓷電路板有哪些基礎(chǔ)特性和種類呢？

2021-05-29 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocidianlubandejich.html
[常見問題]陶瓷電路板生產(chǎn)工藝流程是這樣的

本文闡述薄膜工藝、厚膜工藝不同的生產(chǎn)工藝流程以及陶瓷電路板生產(chǎn)工藝流程的重要技術(shù)環(huán)節(jié)。

2021-04-05 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocidianlubanshengcp.html
[常見問題]化學(xué)鍍銅對(duì)厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層的影響

化學(xué)鍍銅對(duì)厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層的影響;摘要：通過化學(xué)鍍銅對(duì)厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層進(jìn)行致密化處理,采用SEM、XRD、導(dǎo)電性測(cè)試和結(jié)合力測(cè)試研究了化學(xué)鍍銅對(duì)敷銅層結(jié)構(gòu)和性能的影響。結(jié)果表明:基板敷銅層經(jīng)化學(xué)鍍銅處理后,孔洞深度明顯變淺、平均孔徑由10μm下降為3μm;表面銅層和中間層結(jié)合得更加緊密,敷接強(qiáng)度增加了143.6 N/cm2。同時(shí),基板敷銅層的表面方阻由4.30 mΩ/□下降至3.02 mΩ/□,敷銅層的導(dǎo)電性能增強(qiáng)。隨著半導(dǎo)體照明(LED)的廣泛應(yīng)用和大功率LED的

2021-03-23 http://m.ymmxhf.cn/Article/huaxuedutongduihoumo.html
[常見問題]陶瓷電路板高頻性能應(yīng)用以及國內(nèi)陶瓷電路板公司

陶瓷電路板在相對(duì)高端的領(lǐng)域，應(yīng)用具有不可替代性。電路板集成化，微型化，高密度化，尤其在通訊基站，高功率模組等，需要用到陶瓷電路板。今天小編主要講述一下：陶瓷電路板高頻性能應(yīng)用以及國內(nèi)陶瓷電路板公司。

2019-12-30 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocidianlubangaopin.html
[常見問題]LED陶瓷基板都有你哪些特性？

陶瓷基板在LED照明領(lǐng)域被應(yīng)用廣泛，主要是基于陶瓷基板的散熱性更好。散熱性方面我們今天主要通過幾個(gè)方面來講述：從(1)熱傳導(dǎo)率，(2)工藝溫度，(3)線路制作方法，(4)線徑寬度這四項(xiàng)特性作進(jìn)一步的討論：

2019-02-15 http://m.ymmxhf.cn/Article/LEDtaocijibanduyouni.html
[常見問題]厚膜陶瓷電路板的制作工藝是怎樣的？

陶瓷電路板在汽車點(diǎn)火器，電子產(chǎn)品，LED大功率照明等方面使用越來越多，陶瓷板上的厚膜電路現(xiàn)在一般有兩種方式，一種是常見的絲網(wǎng)印刷電子漿料，燒結(jié)后可以得到；另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料，燒結(jié)后進(jìn)行光刻，這種精度高，但工藝復(fù)雜，使用的較少。下午講述的是厚膜陶瓷電路板的制作工藝。

2019-01-18 http://m.ymmxhf.cn/Article/houmotaocidianluband.html
[常見問題]陶瓷基板廠家分享陶瓷電路板的厚膜工藝

陶瓷電路板有厚膜陶瓷板，薄膜陶瓷板，今天小編分享一下陶瓷電路板的厚膜工藝。

2019-01-15 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanchangjiafe.html