[常見問題]多層鋁基pcb的制造細節(jié)有哪些？

多層鋁基pcb的線路設(shè)計同普通多層板的設(shè)計形似。不同的是，工藝設(shè)計時，必須保證金屬化孔金屬芯的預置孔成同心圓，用同一鉆孔磁盤，但金屬芯的鉆孔直徑必須大于元件孔直徑0.3mm以上。例如元件孔直徑0.9mm，金屬芯應鉆1.2mm甚至0.9mm以上，以保證信號線、電源線等金屬化孔與金屬芯電氣絕緣，如信號電壓很高還應考慮加大其間隙。下面詳細闡述一下多層鋁基板的制作細節(jié)。

2018-12-06 http://m.ymmxhf.cn/Article/duocenglvjipcbdezhiz.html