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多層陶瓷基板pcb怎么收費(fèi)陶瓷基板pcb在市場上做的做多的是單面板和雙面板，那么多層陶瓷基板pcb相對(duì)而單雙面陶瓷基板pcb而言貴多少呢？一，制作難度不同，費(fèi)用不同 雙面和單面陶瓷基板pcb，制作相對(duì)比較簡單，制作周期一般12天左右，多層陶瓷基板pcb制作難度較大，一般都是3層~20層陶瓷基板pcb，需要各個(gè)工序特殊的工藝和制程能力才可以完成，制作難度較大，報(bào)廢率較高，制作周期相對(duì)較長，一般需要一個(gè)月或者以上，費(fèi)用幾萬元到十幾萬元不等。二，制作工藝不同費(fèi)用不同 單雙面陶瓷基板pcb一般制作工藝多采用DPC或者DBC、AMB工藝，相對(duì)而言工藝可控性更強(qiáng)，工藝流程也較為簡單，費(fèi)用打樣一般在2000元~5000元不等，看圖紙和工藝要求確認(rèn)交期和費(fèi)
2022-08-30 http://m.ymmxhf.cn/Article/duocengtaocijibanpcb.html
多層陶瓷基板及其在車載領(lǐng)域的應(yīng)用多層陶瓷基板，薄型化、微型化、具體高強(qiáng)度、高氣密性、高電氣性能。 在光通訊、車載產(chǎn)品、醫(yī)療、汽車、照明、能源等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，今天小編主要來講述多層陶瓷基板的特點(diǎn)以及具體應(yīng)用。一， 多層陶瓷基板的特點(diǎn)： （1）優(yōu)秀的材料特性-高剛性材料，封裝后低變形（2）機(jī)械特性高強(qiáng)度、高剛性（高楊氏模量）-熱膨脹系數(shù)接近硅（3） 熱特性-高熱導(dǎo)率 （4）電特性-低tanδ（5）設(shè)計(jì)靈活度-多層結(jié)構(gòu)-帶腔體結(jié)構(gòu)-埋孔結(jié)構(gòu)（6）小型化/扁平化設(shè)計(jì)-京瓷擁有精密、細(xì)致的設(shè)計(jì)規(guī)則（7）對(duì)應(yīng)各種封裝形式1次封裝 :W/B 、Flip chip- 2次封裝 :LCC、SMD、QFP、PGA、DIP二，多層陶瓷基板制造工藝（1）Tape Casti
2022-03-26 http://m.ymmxhf.cn/Article/duocengtaocijibanjiq.html
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