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[常見(jiàn)問(wèn)題]PCB制造過(guò)程中電鍍的作用是什么？

在PCB（印刷電路板）制造中，電鍍是一個(gè)關(guān)鍵步驟，主要作用是通過(guò)在銅層表面或孔內(nèi)沉積金屬，確保電路板的導(dǎo)電性、可靠性和耐用性。以下是電鍍的細(xì)分作用

2025-03-06 http://m.ymmxhf.cn/Article/PCBzhizaoguochengzho.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]直接鍍銅（DPC）陶瓷基板主要生產(chǎn)工藝流程

DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。

2024-09-18 http://m.ymmxhf.cn/Article/zhijiedutongDPCtaoci.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]pcb電路板的表面處理方式有哪些？

這是一種常見(jiàn)的表面處理方式，采用噴粉設(shè)備，將粉末噴涂在電路板上，這種工藝能夠使線路板達(dá)到無(wú)鉛化、環(huán)?；约俺杀镜偷男Ч?。

2024-07-19 http://m.ymmxhf.cn/Article/pcbdianlubandebiaomi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]定制PCB電路板常見(jiàn)問(wèn)題有哪些？

1、線寬線距小于工廠標(biāo)準(zhǔn)的能不能做？2、什么樣的板算拼板？3、拼板怎么發(fā)貨？可以V-CUT嗎4、V-CUT是什么意思？5、什么情況下應(yīng)當(dāng)挑選綠油遮蓋過(guò)孔？6、什么叫沉金？什么情況下才需要沉金？7、什么情況下才需求無(wú)鉛噴錫？無(wú)鉛噴錫行不行？8、2層板默許銅箔厚度是多少？9、可以加厚銅箔嗎？

2023-03-01 http://m.ymmxhf.cn/Article/dingzhiPCBdianlubanc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB線路板什么是沉金？沉金有哪些優(yōu)點(diǎn)？

沉金，是電路板加工中的一道工序，就是電路圖中所需焊接與貼片的PAD，沉上金，一防止焊盤(pán)氧化，二是利與焊接。順便講一下沉金板與鍍金板的區(qū)別

2023-02-15 http://m.ymmxhf.cn/Article/PCBxianlubanshimeshi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文看懂PCB，PCB詳細(xì)介紹！收藏

PCB 是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件線路連接的提供者。它用影像轉(zhuǎn)移的方式將線路轉(zhuǎn)移到基板上，經(jīng)過(guò)化學(xué)蝕刻后生成線路。

2023-02-06 http://m.ymmxhf.cn/Article/yiwenkandongPCBPCBxi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]巨全！陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比

巨全！陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比隨著科技電子的發(fā)展，陶瓷基板應(yīng)用越來(lái)越廣泛，相比鋁基板原有的部分市場(chǎng)逐漸被陶瓷基板替代，那么陶瓷基板與鋁基板對(duì)比，有哪些突出的優(yōu)勢(shì)呢？一，什么是陶瓷基板，什么是鋁基板什么是陶瓷基板陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。什么是鋁基板鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高

2022-09-30 http://m.ymmxhf.cn/Article/juquantaocijibanyulv.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷pcb板的優(yōu)勢(shì)、缺點(diǎn)、價(jià)格、制作工藝

陶瓷pcb板的優(yōu)勢(shì)、缺點(diǎn)、價(jià)格、制作工藝陶瓷pcb板在汽車電子、醫(yī)療器械、光伏系統(tǒng)、高端電源、半導(dǎo)體器件、LED等領(lǐng)域起著比較重要的作用。主要是因?yàn)樘沾蓀cb板有著不同于PCB板的優(yōu)勢(shì)。一，陶瓷pcb板的優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn) 1.pcb板與陶瓷pcb的熱導(dǎo)率陶瓷pcb板不同于普通的pcb板，普通pcb板的熱導(dǎo)率只有幾w，而陶瓷pcb板的熱導(dǎo)率25w~230w，可見(jiàn)陶瓷pcb板的導(dǎo)熱率非常突出，因而在需要散熱的產(chǎn)品領(lǐng)域備受歡迎。其中氧化鋁陶瓷pcb板導(dǎo)熱率25w~30w;氮化鋁陶瓷pcb板的導(dǎo)熱率是在170W以上。2，陶瓷pcb板，絕緣性很強(qiáng)無(wú)論是鋁基板還是銅基板，還是fr-4pcb板，加上絕緣層，絕緣性都不如陶瓷pcb板，陶瓷pcb的絕緣值是10的負(fù)14次方，陶瓷pcb板本

2022-09-28 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocipcbbandeyoushiq.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的陶瓷電路加工工藝。該工藝首先利用真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結(jié)合于銅金屬?gòu)?fù)合層，接著以黃光微影之光阻被復(fù)曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。DPC 陶瓷基板體積小、結(jié)構(gòu)精密、可靠性要求高、工藝流程復(fù)雜、生產(chǎn)過(guò)程精細(xì)，屬于技術(shù)密集型行業(yè)，具有較高的技術(shù)壁壘。其生產(chǎn)工藝主要涉及打孔、磁控濺射、化學(xué)沉

2022-07-14 http://m.ymmxhf.cn/Article/DPCtaocijibanzhuyaoj.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別

陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別陶瓷基板是目前非常叫的導(dǎo)熱材料，經(jīng)過(guò)金屬化和表面處理后具備非常好的綜合電氣性能。導(dǎo)熱性好，高絕緣性、氣密性、高頻性、耐高溫、耐腐蝕等綜合特性。今天小編要分享的是陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別。一，陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別 1，什么是化學(xué)鎳鈀金化學(xué)鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，采用化學(xué)的方法，在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預(yù)浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個(gè)環(huán)節(jié)之間都會(huì)有多級(jí)水洗進(jìn)行處理。化學(xué)鎳鈀金反應(yīng)的機(jī)理主要包括氧化還原反應(yīng)和置換反應(yīng)兩種，其中還原反應(yīng)更容易應(yīng)對(duì)厚鈀和厚金的產(chǎn)品，在陶瓷基板金屬化、陶瓷電

2022-06-29 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanhuaxueniej.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷pcb板制程能力為什么重要

陶瓷pcb板制程能力為什么重要廠家的制程能力是衡量一個(gè)陶瓷pcb板能否被順利做出來(lái)的核心首要因素，如果達(dá)不到客戶陶瓷pcb板的制作要求和難度要求，那么這個(gè)的陶瓷pcb板即便是合作了，也會(huì)因?yàn)榧夹g(shù)能力等原因尺寸無(wú)法交貨，或者即便是交貨了，也會(huì)有很多的品質(zhì)問(wèn)題。陶瓷pcb板的制程能力那么重要，那么制程能力都包含哪些內(nèi)容呢？ 1，最小線寬線距陶瓷pcb板最小線寬線距能做到0.1mm乃至0.05mm基本可以滿足大多數(shù)陶瓷pcb板的制作要求，但是具體要綜合評(píng)估其他參數(shù)的可行性。2，最小孔徑陶瓷pcb板廠家能做的0.1mm或者0.05mm是不錯(cuò)的。3，最小尺寸、最大尺寸，板厚公差陶瓷pcb尺寸較小，一般長(zhǎng)寬不超過(guò)120mm，特殊不超過(guò)200mm。板厚公差

2022-06-17 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocipcbbanzhichengn.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷覆銅板價(jià)格比陶瓷片貴多少

陶瓷覆銅板價(jià)格比陶瓷片貴多少陶瓷覆銅板應(yīng)用需求越來(lái)越大，應(yīng)用越來(lái)越廣泛，陶瓷覆銅板價(jià)格也備受關(guān)注，那么陶瓷覆銅板價(jià)格比陶瓷片貴多少呢？一，陶瓷覆銅板價(jià)格構(gòu)成陶瓷覆銅板價(jià)格包括板材類型價(jià)格，板材利用率，銅厚要求，雙面還是單面覆銅，制作工藝，表面工藝等。一般而言氧化鋁陶瓷覆銅板要比氮化鋁陶瓷覆銅板幾個(gè)要便宜一些，氮氮化硅陶瓷覆銅板價(jià)格要比氧化鋁陶瓷覆銅板價(jià)格貴一些；常規(guī)銅厚要比特殊銅厚，比如銅厚300um以上或者1um薄銅此類需求，一般就比常規(guī)銅厚35um要貴一些；同一加工要求，尺寸厚度，采用DPC要比DBC工藝貴一些，AMB工藝要比DPC工藝貴一些；如果涉及到線路和加工難度的，費(fèi)用也會(huì)貴一些的；表面工藝也影響價(jià)格，比如鍍軟金比鍍硬金硅，厚

2022-06-07 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocifutongbanjiageb.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷覆銅板的參數(shù)、種類、規(guī)格、費(fèi)用

陶瓷覆銅板的參數(shù)、種類、規(guī)格、費(fèi)用陶瓷覆銅板因?yàn)橛羞@良好的電氣性能，導(dǎo)熱性能，在很多領(lǐng)域被用到導(dǎo)熱散熱墊板，或者制冷片。那么陶瓷覆銅板參數(shù)都有哪些，有哪些種類、規(guī)格，費(fèi)用怎算的呢，今天小編就一個(gè)一個(gè)來(lái)解答。一，陶瓷覆銅板的參數(shù) 陶瓷覆銅板參數(shù)包括銅厚公差、平整度、粗糙度、導(dǎo)熱系數(shù)。陶瓷覆銅板厚銅銅厚公差是正負(fù)5um~10um，平整度平整度一般在0.01mm到0.05mm之間，0.01mm的要特殊加工.陶瓷覆銅板的表面粗糙度控制在0.3微米以內(nèi)；陶瓷覆銅板導(dǎo)熱系數(shù)因板材不同而不同。如果采用氧化鋁陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)是30w，如果采用氮化鋁陶瓷基，導(dǎo)熱系數(shù)是170w以上，如果采用氮化硅基片做覆銅板板，導(dǎo)熱系數(shù)是85w~90w. 二，陶瓷覆銅板種類陶瓷覆銅板種類按材料分氧化鋁

2022-05-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocifutongbandecans.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢(shì)

DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢(shì) DBC直接覆銅陶瓷基板采用DBC工藝制作，DBC英文簡(jiǎn)稱是”Direct Bonding Copper”，直接覆銅陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆銅基板是采用陶瓷粉體如氧化鋁，氮化鋁，或者摻雜氧化鋯，經(jīng)過(guò)流延，燒結(jié)制成陶瓷基板，然后進(jìn)行金屬化，制備成陶瓷覆銅板。一，陶瓷覆銅基板的分類：不過(guò)這里要注意的是，DBC只是陶瓷基板做成陶瓷覆銅板的一種方式，此外還有DPC直接電鍍銅陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板，LAM活性金屬焊接陶瓷基板等。在當(dāng)前功率半導(dǎo)體發(fā)展勢(shì)頭正猛之時(shí)，DBC基板也備受關(guān)注，接下來(lái)看一下DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程以及特點(diǎn)。二，DBC陶瓷基板工藝介紹和流程直接覆銅（DirectBond Copper，簡(jiǎn)稱DBC）陶

2022-03-12 http://m.ymmxhf.cn/Article/DBCzhijiefutongtaoci.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板廠家分享電鍍、濺鍍、真空蒸鍍和水鍍的區(qū)別

陶瓷電路板用電鍍、蒸鍍、濺鍍比較多，今天小編就來(lái)分享一下電鍍、濺鍍、真空蒸鍍和水鍍的有什么區(qū)別呢？

2021-10-12 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocidianlubanchangjf.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷pcb鎳鈀金和沉金的價(jià)格哪個(gè)貴

陶瓷pcb在經(jīng)過(guò)電鍍、線路一系列加工后需要做表面處理，有的客戶選擇做鎳鈀金，有的客戶選擇做沉金，也有的客戶是OSP、鍍金等表面處理工藝。同樣的陶瓷PCB最終表面處理的不同價(jià)格也是不同的，那么做鎳鈀金和做沉金的價(jià)格哪個(gè)更貴呢？我們首先來(lái)了解一下兩種不同表面處理工藝：

2021-10-12 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocipcbniejinhechen.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷pcb上鍍硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金的區(qū)別

陶瓷pcb上鍍硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金的區(qū)別陶瓷pcb和其他材料制作的pcb一樣，鉆孔、菲林、印制線路、蝕刻、表面處理等工藝程序。有的客戶在制作陶瓷pcb的時(shí)候要求鍍軟金，有的需要鍍硬金等，今天小編就來(lái)分享陶瓷PCB上鍍軟金、硬金、電鍍金、化金、閃金的區(qū)別。1，鍍軟金和硬金是什么？與電鍍金有什么關(guān)聯(lián)？電鍍的目的基本上就是要將金電鍍于電路板的銅皮上，可是金無(wú)法直接與銅皮起反應(yīng)，所以必須先電鍍一層鎳，然后再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實(shí)際名稱應(yīng)該叫做電鍍鎳金。電鍍軟金和硬金的作用電鍍金本身就可以分為硬金及軟金。因?yàn)殡婂冇步饘?shí)際上就是電鍍合金(也就是鍍了Au及其他的金屬)，所以硬度會(huì)比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，在電子業(yè)界一般用來(lái)作為電

2021-09-22 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocipcbshangduyingj.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基片電路板加工要求和價(jià)格

陶瓷基片電路板加工一般采用氧化鋁陶瓷基片、氮化鋁陶瓷基片、氮化硅陶瓷基片，也有用氮化鎵陶瓷基片的。無(wú)論是采用哪種陶瓷材料做電路板加工都是需要提供加工要求和圖紙才可以報(bào)價(jià)的。陶瓷基片電路板加工要求都有哪些？陶瓷基片電路板加工一般要提供CAD圖紙，說(shuō)明板材要求，技術(shù)要求。板材要求一般注明需要什么樣的板材，尺寸規(guī)格厚度，介電常數(shù)，導(dǎo)熱率等。技術(shù)要求一般是線路線寬線距、孔的數(shù)量和大??；表面處理要求（沉金、鍍金、金錫、鍍銀，沉銀等），字符要求，特殊的是否要做金線、做槽、異型等要求。陶瓷基片電路板加工價(jià)格陶瓷基片電路板加工價(jià)格和板材，制作要求，制作難度有關(guān)系，一般氧化鋁陶瓷基片電路板加工價(jià)格比氮化鋁陶瓷基片電路板加工價(jià)格低，另外陶瓷基片加工電路板的價(jià)格還和陶瓷電路板尺寸有關(guān)系，這個(gè)涉及到板材利用率，會(huì)影響到做陶瓷電路板的

2021-04-30 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijipiandianluban.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板金屬化工藝

氮化鋁陶瓷基板金屬化后具備更好的導(dǎo)熱性能和電氣性能，有利于更好的焊接，今天小編就來(lái)看看高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板金屬化的種類以及工藝。一，耐高溫氮化鋁陶瓷金屬化基板耐高溫氮化鋁陶瓷基板就是高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板，具備較高的導(dǎo)熱能力。一般金屬化都是經(jīng)過(guò)鍍銅、鍍金、覆銅、沉金等。二，氮化鋁陶瓷基板金屬化1，氮化鋁陶瓷基板金屬化國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)氮化鋁陶瓷基板金屬化，都是按照客戶的要求以及現(xiàn)有的制程能力來(lái)做的，沒(méi)錢(qián)沒(méi)有確定的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。一般都是常規(guī)的金屬化厚度，特殊的只要是能做都沒(méi)有問(wèn)題的。2，氮化鋁陶瓷基板鍍金鍍金一般在1微米以下，鍍金的成本一般沉金低。3，氮化鋁陶瓷基板沉金氮化鋁陶瓷基板沉金，一般金厚2微米有以上，就沉金。3，氮化鋁陶瓷基板鍍層

2021-04-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/gaodaoredanhualvtaoci.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率封裝器件的首選散熱基板

氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率封裝器件的首選散熱基板氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率器件、LED大功率封裝的散熱基板，這樣是基于氮化鋁陶瓷基板具備很高的導(dǎo)熱能力，導(dǎo)熱率可達(dá)170W以上，是氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱的5倍以上,是普通PCB散熱的100倍，遠(yuǎn)遠(yuǎn)的超越銅基板、鋁基板以及PCB的散熱能力。氮化鋁陶瓷散熱基板經(jīng)過(guò)氮化鋁陶瓷基板金屬化后導(dǎo)熱能力

2021-04-01 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocisanreji.html

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