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如今SMT的貼裝難度越來越大，是因為IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密，因此垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整。金瑞欣作為深圳線路板生產廠家分享了一下沉金板和鍍金班區(qū)別。
2018-09-15 http://m.ymmxhf.cn/Article/shenxianlubanshengch.html
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