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陶瓷厚膜(CTE)技術(shù)是采用絲網(wǎng)印陶瓷電容型材料(油墨)到預(yù)制的電容位置上,然后經(jīng)過烘烤法或燒結(jié)發(fā)來制造埋入式電容器。今天金瑞欣賞作為深圳PCB廠家,小編重點(diǎn)分享埋入網(wǎng)印陶瓷厚膜電容器制造技術(shù)。 (1)網(wǎng)印陶瓷厚膜燒結(jié)形成埋入電容器生產(chǎn)流程。網(wǎng)印陶瓷厚膜燒結(jié)法制造買入電容器生產(chǎn)流程如下:雙面處理銅箔→網(wǎng)印 陶瓷電容性漿料→紅干預(yù)燒結(jié)→網(wǎng)印導(dǎo)電膠(作電極→)烘干與燒結(jié)→層壓(反向)→圖形轉(zhuǎn)移(含蝕刻)→形成埋入電容器。(2)網(wǎng)銀陶瓷聚膜燒結(jié)法形成埋入電容器生產(chǎn)流程的說明:①在雙面處理過的銅箔的光滑一面(粗糙度?。┚W(wǎng)印上陶瓷電容性漿料,其厚度處于在40um~~10
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