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[行業(yè)動態(tài)]6種常見的陶瓷與金屬的連接方法，誰能稱霸半導體封裝市場？

陶瓷與金屬封接，最大難點是陶瓷和金屬的熱膨脹系數相差較大，使得連接完成后的封接界面處會產生較大殘余應力，這不僅會降低接頭強度，也會影響金屬對陶瓷表面的潤濕效果。

2024-01-10 http://m.ymmxhf.cn/Article/6zhongchangjiandetao.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的檢測方法大全

在電子封裝過程中，陶瓷基板是關鍵器件，降低陶瓷基板的不良率對提高電子器件質量具有重大的意義，但是陶瓷基板性能檢測尚無國家或行業(yè)標準，這給企業(yè)生產和產品推廣帶來一定困難。目前，主要性能包括基板外觀、力學性能、熱學性能、電學性能、封裝性能(工作性能)和可靠性等。

2024-01-02 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibandejiancefa.html
[行業(yè)動態(tài)]燒結升溫速率對低溫共燒陶瓷基板性能的影響

低溫共燒陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多層電路基板具有工作頻率高、集成密度高、耐高溫高濕、可集成無源元件和有利于實現微波信號耦合或隔離等獨特的技術優(yōu)勢，廣泛應用于通信、航空航天、軍事、汽車電子、醫(yī)療等領域[1,2,3]。LTCC基板是在不同層生瓷帶上并行開展打孔、填孔、印刷等工藝，然后將不同層生瓷帶一起疊壓，最后一起燒結形成的立體互聯電路基板。

2023-12-27 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanxingneng.html
[行業(yè)動態(tài)]航空、航天高純氧化鋁陶瓷基板

高純氧化鋁陶瓷基板因其生產加工技術成熟、成本低廉，耐熱沖擊喝電絕緣性好以及金屬附著性良好等優(yōu)點，是目前應用較為廣泛的基板材料，也被廣泛應用于星載微波信號傳輸通道、有原器件安裝載體及功率芯片的散熱通道等電子載荷單機中。

2023-08-07 http://m.ymmxhf.cn/Article/hangkonghangtiangaoc.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的缺陷該如何檢測?

在電子封裝過程中，陶瓷基板是關鍵器件，降低陶瓷基板的不良率對提高電子器件質量具有重大的意義，但是陶瓷基板性能檢測尚無國家或行業(yè)標準，這給企業(yè)生產和產品推廣帶來一定困難。

2023-07-07 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibandequexiang.html
[行業(yè)動態(tài)]DBA直接覆鋁陶瓷基板：功率器件封裝材料來勢洶洶?。?

隨著電子技術的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現備受矚目，成為電子行業(yè)中備受關注的材料之一。今天，我們就來一起探討DBA基板的特點和應用前景。

2023-05-19 http://m.ymmxhf.cn/Article/DBAzhijiefulvtaociji.html
[常見問題]分析！什么樣的散熱基板適合大功率LED

分析！什么樣的散熱基板適合大功率LED LED照明是一種可以發(fā)光的二極管，用半導體芯片作為發(fā)光材料，其通過電致發(fā)光，將電能直接轉化為光能的新型節(jié)能照明光源。如今LED照明向高效率、高密度、大功率等方向發(fā)展，開發(fā)性能優(yōu)越的散熱材料已成為解決LED散熱問題的當務之急。那么什么樣的散熱材料適合大功率LED呢？一，大功率LED對散熱材料的新要求 1，大功率led散熱的原理大功率LED所產生的熱量主要通過基板材料傳導到外殼而散發(fā)出去的，不同的基板材料，導熱性能各異。為使得LED結溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。常用的散熱基板材料包括硅、金屬（如鋁、銅）、陶瓷（氮化鋁、氧化鋁）和復合

2022-10-19 http://m.ymmxhf.cn/Article/fenxishimeyangdesanr.html
[常見問題]陶瓷基板在半導體封裝器件的應用和工藝技術特點

陶瓷基板在半導體封裝器件的應用和工藝技術特點隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵技術。電子封裝是半導體器件制造關鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術瓶頸。應用于高功率器件的封裝基板，不僅要滿足電氣互連、機械承載的作用，還要有良好的散熱性能。在各類基板材料中，陶瓷基板具有優(yōu)良的散熱性且其熱膨脹系數（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不導電，需要將其金屬化以滿足電氣互連要求，此外，還需要通過通孔填充技術實現基板上下表面互連，從而實現三維立體封裝。通過金屬化制備的陶瓷基板是高溫、高頻、大功率器件封裝的理想選擇。陶瓷

2022-10-09 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanzaibandaoti.html
[常見問題]汽車大燈采用氮化鋁基板替代鋁基板究竟是什么原因

汽車大燈采用氮化鋁基板替代鋁基板究竟是什么原因隨著汽車消費群體的對汽車大燈的要求越來越高，各路汽車制造廠商為了贏得市場和競爭地位，在汽車大燈方面也是做足了功夫。常用的汽車大燈采用的基板有鋁基板、氧化鋁基板、氮化鋁陶瓷基板。那為什么是氮化鋁基板呢？一，汽車大燈對散熱和絕緣性的要求提高--氮化鋁陶瓷基板滿足需要汽車大燈的工作溫度非常高、對亮度的要求也是比較高的、亮度越高、功率越高、溫度越高。只有不斷的提升冷熱設計和散熱器件的散熱能力，但是要取得較好的效果，還是需要氮化鋁陶瓷基板。因為氮化鋁陶瓷基板導熱率高到170w以上，散熱能力強，可以耐高溫500°C，這方面鋁基板不及氮化鋁陶瓷基板的百分之一，散熱能力方面氧化鋁陶瓷基板也不過是氮化鋁陶瓷基板的六分之一左右。

2022-10-08 http://m.ymmxhf.cn/Article/qichedadengcaiyongda.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板在電力模塊領域的應用

陶瓷基板在電力模塊領域的應用目前設計工程師都選擇直接敷銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板作為電力模塊中半導體裸芯片的電路材料，這是因為這種基板能夠使半導體的熱量有效消散，并延長模塊的使用壽命。但是工藝和生產工程師首先應建立這些模塊，他們必須謹慎地加入多個部件，并將它們連接在一起，以提供所需的電氣、熱力、化學和機械功能。下面內容中，我們將基于一個典型的生產流程，重點描述基板在裝配工過程中每一步的最重要特征。一，芯片貼裝第一步通常是將多個半導體芯片貼裝到基板上。理想的做法是將芯片直接壓裝到基板上。因為這種連接工藝無需額外材料，所以能在很大程度上降低芯片和基板之間的熱變電阻，并提高可靠性。但是，雖然不斷實施一些有望的研發(fā)活動，但是該方法目前并不常用

2022-08-25 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanzaidianlim.html
[常見問題]燒結升溫速率對HTCC低溫共燒陶瓷基板性能的影響

燒結升溫速率對HTCC低溫共燒陶瓷基板性能的影響前言：低溫共燒陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多層電路基板具有工作頻率高、集成密度高、耐高溫高濕、可集成無源元件和有利于實現微波信號耦合或隔離等獨特的技術優(yōu)勢，廣泛應用于通信、航空航天、軍事、汽車電子、醫(yī)療等領域。LTCC 基板是在不同層生瓷帶上并行開展打孔、填孔、印刷等工藝，然后將不同層生瓷帶一起疊壓，最后一起燒結形成的立體互聯電路基板。燒結是 LTCC 工藝中最為關鍵的工序之一，它直接影響陶瓷的顯微結構，進而影響陶瓷各項性能指標。燒結過程存在復雜的物理變化和化學變化，升溫速率、峰值溫度和保溫時間是燒結工藝中三個重要的參數，尤其是升溫速率選擇不當，容易造成基板翹曲甚

2022-05-16 http://m.ymmxhf.cn/Article/shaojieshengwensulvd.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板應力新的發(fā)展前景

氮化硅陶瓷基板應力新的發(fā)展前景最近幾年，氮化鎵、碳化硅等第三代半導體材料在我國得到了大力發(fā)展，要使用第三代半導體材料生產出大功率半導體器件，如果沒有功率集成電路陶瓷基板，半導體器件的散熱效果將會大大降低、降低該器件的使用效果。陶瓷基板性能以及各類陶瓷基板性能參數對比：由于陶瓷基板具有延展性低和韌性低、耐高溫；較高的氣密性，可隔離水汽、氧氣和灰塵等特點，被廣泛應用到功率集成電路中。目前應用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有:氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)和碳化硅(SiC)等。無論是高鐵、新能源汽車、高端機床、風力、光伏逆變，還是高端手機、消費電子以及各種自動化設備都需要電子電力集成電路進行驅動，這是一個超千億級的大市場。在這個超級大市場中，功

2022-03-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhuaguitaocijibany.html
[常見問題]陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別

陶瓷基板是屬于特殊板材pcb板，具備較高的導熱散熱性能和絕緣性，介電常數穩(wěn)定，介質損耗低，在散熱領域和高頻等終端產品中廣泛應用。今天金瑞欣小編就來分享一下陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別。

2021-12-02 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanyuputongpcb.html
[常見問題]CPU使用陶瓷基板的理由

目前，絕大多數CPU都采用了一種翻轉核心的封裝形式，也就是說，CPU核心在硅芯片的底部被翻轉后封裝在陶瓷電路基板上，這樣能夠使CPU核心直接與散熱裝置接觸，實現更好的散熱導熱性能。今天小編就來分享一下CPU為何使用陶瓷基板。

2021-11-12 http://m.ymmxhf.cn/Article/CPUshiyongtaocijiban.html
[常見問題]細述氧化鋁陶瓷基板性能參數

氧化鋁陶瓷基板隨著國內廠家技術不斷成熟和市場需求不斷增長，尤其是日本等國外企業(yè)撤出中國市場，氧化鋁陶瓷基板市場以及供應鏈已經趨于成熟。那么“氧化鋁陶瓷基板”這塊“香餑餑“都有哪些性能參數今天小編來分享一下

2021-10-14 http://m.ymmxhf.cn/Article/xishuyanghualvtaocij.html
[行業(yè)動態(tài)]國內氮化鋁陶瓷基板逐步成熟加速國產替代進口步伐

根據數據統(tǒng)計，2019年氮化鋁陶瓷基板全球氮化鋁（AlN）陶瓷基板市場總值達到了3.4億元，預計2026年可以增長到6.2億元，年復合增長率為8.4%。市場增長和市場需求不斷增加，那么為什么氮化鋁陶瓷基板的市場增長這么高，中國國產化氮化鋁陶瓷基板是否真的可以大部分替代進口呢?金天小編就來分享一下其中的緣由以及目前市場的現狀。

2021-08-17 http://m.ymmxhf.cn/Article/guoneidanhualvtaocijl.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板市場發(fā)展前景和價值

氮化鋁陶瓷基板市場發(fā)展前景和價值隨著陶瓷基板市場不斷成熟，從2020氧化鋁陶瓷基板需求高漲，到2021年氮化鋁陶瓷基板的需求不斷增加，搜索熱點不斷升級。大陸生產氧化鋁陶瓷基板的成熟度已經越來越高，目前據新思界產業(yè)研究中心發(fā)布的《2021-2025年氮化鋁陶瓷基板行業(yè)深度市場調研及投資策略建議

2021-05-28 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocijibanshi.html
[常見問題]平面電子陶瓷基板的分類以及制作技術

陶瓷基板具有熱導率高、耐熱性好、機械強度高、熱膨脹系數低等優(yōu)勢,是功率半導體器件封裝常用的散熱材料。根據封裝結構和應用要求,陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。今天小編主要講述一下平面電子陶瓷基板的分類和制作技術。

2021-05-26 http://m.ymmxhf.cn/Article/pingmiandianzitaocij.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板的突出的性能及應用價值

氮化鋁陶瓷基板的突出的性能及應用價值氮化鋁陶瓷級別廣泛應用于通訊器件，高亮度LED，電力電子器件等行業(yè)，是因為氮化鋁陶瓷基板具有很強的導熱性能，其導熱率是氧化鋁陶瓷的5-10倍，有著較低的介電常數和介質損耗。另外其可靠的絕緣性能，優(yōu)良的力學性能，無毒，耐高溫，耐化學腐蝕，且與硅的熱膨脹系數相近，是非常不錯的陶瓷材料因為備受關注。一，從材料方面介紹氮化鋁陶瓷基板氮化鋁(AlN)是一種人工合成礦物，并非天然存在于大自然中。AlN的晶體結構類型為六方纖鋅礦型，具有密度小(3.3g/cm3)、強度高、耐熱性好（約3060℃分解）、熱導率高、耐腐蝕等優(yōu)點。AlN是一種強共價鍵化合物，其熱傳導機理是晶格振動（即聲子傳熱）

2021-03-25 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocijibandexn.html
[常見問題]AMB氮化鋁陶瓷電路板和AMB氮化硅陶瓷電路板

amb是活性金屬釬焊技術，陶瓷電路板采用AMB工藝制作后具有更高的熱導率、銅層結合強度高等特點，而且其熱膨脹系數與硅接近，可應用于高電壓操作且沒有局部放電現象。目前采用amb陶瓷制作工藝的是氮化鋁陶瓷和氮化硅陶瓷，經過加工制作線路和打孔后分別稱為AMB氮化鋁陶瓷電路板和AMB氮化硅陶瓷電路板。

2020-11-07 http://m.ymmxhf.cn/Article/AMBdanhualvtaocidian.html