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制造HDI板/BUM板中是在有“芯板“的板面上涂覆或層壓介質層（或涂樹脂銅箔）并形成微導通孔而制成的，這些微導通孔需要經過孔金屬化和電鍍銅來實現(xiàn)這些微通孔來實現(xiàn)層間的電氣互連。今天小編要分享的是HDI/BUM微盲孔的孔化、電鍍時的有哪些特征。
2018-11-17 http://m.ymmxhf.cn/Article/shendianlubandayangq.html
集成電路集成度的持續(xù)急速提高、電子電路組裝技術進步和電子信號傳輸?shù)母哳l化與高速數(shù)字化的發(fā)展是推動PCB工業(yè)發(fā)展是最直接的因素。金瑞欣作為電路板打樣生產廠家分享推動印制電路板技術發(fā)展的三大因素：
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