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[公司動態(tài)]金瑞欣陶瓷電路板制程能力

金瑞欣陶瓷電路板制程能力金瑞欣（深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司，以下簡稱“金瑞欣”）從2019年下半年以來就開始研發(fā)制作陶瓷電路板，主要隨著電子科技的迅速發(fā)展，市場上的鋁基板、銅基板、金屬基板包括FR-4板導(dǎo)熱性不足、絕緣性較差，不能滿足產(chǎn)品本身的性能，尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)品、制冷片、導(dǎo)熱片、在交通軌道、電子電力、航天航空、光伏發(fā)電等領(lǐng)域產(chǎn)品性能方面對電路板主板提出了更高的要求。金瑞欣在陶瓷電路板方面有四年多的陶瓷電路板行業(yè)經(jīng)驗，今天小編來分享一下金瑞欣陶瓷電路板的制程能力和制作經(jīng)驗。一，金瑞欣不止在單雙面陶瓷電路板，在多層陶瓷電路板方面也有著比較豐富的經(jīng)驗。單雙面陶瓷電路板相對比較簡單，一般采用DPC工藝或者DBC工藝，amb工藝，多層陶瓷電路板

2022-09-07 http://m.ymmxhf.cn/Article/jinruixintaocidianluban.html
[行業(yè)動態(tài)]電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術(shù)詳解

在電子封裝過程中，基板主要起機(jī)械支撐保護(hù)與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴(yán)重。良好的器件散熱依賴于優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計、封裝材料選擇(熱界面材料與散熱基板)及封裝制造工藝等。其中，基板材料的選用是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響到器件成本、性能與可靠性。

2021-12-02 http://m.ymmxhf.cn/Article/diandutaocijibanDPCz.html
[常見問題]陶瓷電路板電鍍圍壩制作方法和優(yōu)點(diǎn)

陶瓷電路板電鍍圍壩制作方法和優(yōu)點(diǎn)陶瓷圍板板一般被用到高功率方面產(chǎn)品，導(dǎo)熱率高、絕緣性好等特點(diǎn)。陶瓷電路板電鍍圍也稱為鍍銅圍壩，電鍍圍壩怎么做？今天金瑞欣小編就來分享一下陶瓷電路板電鍍圍壩的做法和優(yōu)點(diǎn)。(1)薄膜金屬化:(2)制作陶瓷底座上的獨(dú)立線路及環(huán)形鍍銅層;(3)整平;(4)電鍍加厚;電鍍銅圍壩的優(yōu)點(diǎn)：通過采用薄膜金屬化,貼干膜,曝光顯影,電鍍銅和整平的方式制作陶瓷底座線路層,再通過重復(fù)貼干膜,曝光顯影,電鍍加厚工藝制作獨(dú)立線路外圍的電鍍銅圍壩,獲得電鍍銅圍壩的陶瓷封裝基板,該方法制作的線路具有尺寸精度高,線路解析度高,表面平整度高等優(yōu)點(diǎn);環(huán)形鍍銅層通過多次電鍍加厚形成電鍍銅圍壩,電鍍銅圍壩與陶瓷底座屬于一體式成型連接,不會產(chǎn)生氣

2021-11-06 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocidianlubandiandu.html
[常見問題]什么是陶瓷基板？陶瓷基板市場增加加速？

什么是陶瓷基板？陶瓷基板市場增加加速？陶瓷基板是陶瓷基片？陶瓷基板是陶瓷覆銅板？陶瓷基板是陶瓷線路板？確切的解析是：陶瓷基板由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅陶瓷片可經(jīng)過DBC、DPC、AMB、LAM、HTCC、LTCC等工藝制成陶瓷基板。陶瓷基板市場越來越好電動汽車、電力機(jī)車以及半導(dǎo)體照明、航空航天、5G通信等進(jìn)入高速發(fā)展階段，其電子器件工作電流大、溫度高、頻率高，為滿足器件及電路工作的穩(wěn)定性，對芯片載體提出了更高的要求。陶瓷基板具有優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學(xué)性能以及可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，在高頻開關(guān)電源、半導(dǎo)體致冷器、IGBT、LD、LED、CP

2021-10-28 http://m.ymmxhf.cn/Article/shimeshitaocijibanta.html
[行業(yè)動態(tài)]大功率LED陶瓷基板封裝結(jié)構(gòu)和加固方法

大功率LED陶瓷基板封裝關(guān)注的是導(dǎo)熱率高，散熱面積大，能延長LED發(fā)光芯片的使用壽命,降低發(fā)光成本，結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便，安全可靠。這樣的大功率LED陶瓷基板封裝才能具備更好的性能和可持續(xù)性價值，今天小編就分享是大功率LED陶瓷基板封裝結(jié)構(gòu)和加固方法。高效散熱的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)

2021-10-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/dagonglvLEDtaocijiba.html
[常見問題]高質(zhì)量深紫外LED封裝陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和封裝方法

深紫外LED封裝陶瓷基板出光率高，量子質(zhì)量好，工作溫度低，提供的深紫外LED大功率光功率密度,也極大改善了器件的可靠性.小編將簡述深紫外LED封裝陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和封裝方法。

2021-10-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/gaozhiliangshenziwai.html
[常見問題]關(guān)于圍壩陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和制備方法

圍壩陶瓷基板要叫圍壩陶瓷線路板，有一定的工藝難度，板子相對比較復(fù)雜，周期也較長。但是圍壩陶瓷基板封裝在大功率方面應(yīng)用很受歡迎，今天小編就分享一下圍壩陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和制備方法。

2021-10-19 http://m.ymmxhf.cn/Article/guanyuweibataocijiba.html
[常見問題]您想知道的陶瓷圍壩板問題解答都在這里了

您想知道的陶瓷圍壩板問題解答陶瓷圍壩板在陶瓷基板加工領(lǐng)域備受關(guān)注，同時陶瓷圍壩板制作難度也是比較大的，圍壩工藝相對DPC和DBC這類的工藝難度要大很多。那么圍壩能做多高？間距能做多少？陶瓷圍壩板價格怎么算的？這類的問題小編今天都意義幫你解答：一，陶瓷圍壩基板圍壩能做多高？陶瓷圍壩基板對圍壩工藝的技術(shù)要比較高，目前一般能做的也就300UM左右，金瑞欣特種電路做的陶瓷圍壩板圍壩高度是300UM~500UM。二，陶瓷圍壩基板板厚一般要多厚才可以？普通的陶瓷基板板厚最薄可以做到0.25mm.但是陶瓷圍壩板需要用氮化鋁陶瓷基板，對厚度有要求，太薄是無法實現(xiàn)的。一般板厚要0.5mm的氮化鋁陶瓷基板，機(jī)械強(qiáng)度高，耐壓。三，圍壩陶瓷基板能小間距能做多少呢？圍壩陶瓷基板間距越小，難度越大。

2021-10-15 http://m.ymmxhf.cn/Article/ninxiangzhidaodetaoc.html
[常見問題]金瑞欣特種電路之陶瓷電路板的圍壩工藝_陶瓷電路板

LED發(fā)展已經(jīng)成熟，中國LED制造國，大量的LED產(chǎn)品輸出國門之外。但凡成熟的行業(yè)，競爭都是弱肉強(qiáng)食，強(qiáng)著越發(fā)強(qiáng)大，中小企業(yè)舉步維艱。覺得企業(yè)核心發(fā)展的，不在是外觀產(chǎn)品的改變，而是技術(shù)實力的不斷創(chuàng)新。同樣的產(chǎn)品，價格比別人低，質(zhì)量比別人的好，才是有實力。陶瓷電路板的工藝升級，給LED市場注入了市場活力。

2019-02-27 http://m.ymmxhf.cn/Article/jinruixintezhongdian.html