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陶瓷基板是微電路模塊中常用的基板材料，陶瓷基板在加熱的過程會產(chǎn)生熱應(yīng)力， 然而，陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)與鋁合金外殼差異很大，由此導(dǎo)致的熱應(yīng)力有時足以造成陶瓷基板的斷裂。那么如何降低陶瓷基板熱應(yīng)力呢？
2019-12-23 http://m.ymmxhf.cn/Article/ruhejiangditaocijiba.html
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