[常見問題]覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用

覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用覆銅陶瓷基板是在陶瓷基板上面做金屬化銅來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的電器性能和導(dǎo)熱性能，在很多的領(lǐng)域也被當(dāng)作絕緣導(dǎo)熱板使用，今天小編就來(lái)分享一些覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用。一，覆銅陶瓷基板的特征和優(yōu)劣勢(shì)1，氮化鋁陶瓷板覆銅厚度和覆銅陶瓷基板雙面覆銅厚度無(wú)論是氮化鋁陶瓷板覆銅還是氧化鋁陶瓷板覆銅不外乎就是在陶瓷基板單面或者雙面做金屬化銅，厚度常規(guī)是35微米，一般500微米以下都可以做的，特殊的需要做評(píng)估，是否需要做多厚

2021-04-20 http://m.ymmxhf.cn/Article/futongtaocijibandete.html