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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]最新國(guó)內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名

目前國(guó)內(nèi)陶瓷基板的進(jìn)口比例越來(lái)越低，國(guó)內(nèi)的陶瓷基板生生產(chǎn)也已經(jīng)初見(jiàn)規(guī)模，相關(guān)行業(yè)的生產(chǎn)商在選購(gòu)陶瓷基板的時(shí)候，不知道陶瓷基板生產(chǎn)廠家哪家比較好，或者說(shuō)哪家比較適合自己的產(chǎn)品，針對(duì)這種疑問(wèn)，小編經(jīng)過(guò)多方面資料查證，列出了2022年最新國(guó)內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名前十名，僅供參考。

2022-11-14 http://m.ymmxhf.cn/Article/zuixin.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別

陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別陶瓷基板是目前非常叫的導(dǎo)熱材料，經(jīng)過(guò)金屬化和表面處理后具備非常好的綜合電氣性能。導(dǎo)熱性好，高絕緣性、氣密性、高頻性、耐高溫、耐腐蝕等綜合特性。今天小編要分享的是陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別。一，陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別 1，什么是化學(xué)鎳鈀金化學(xué)鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，采用化學(xué)的方法，在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預(yù)浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個(gè)環(huán)節(jié)之間都會(huì)有多級(jí)水洗進(jìn)行處理?；瘜W(xué)鎳鈀金反應(yīng)的機(jī)理主要包括氧化還原反應(yīng)和置換反應(yīng)兩種，其中還原反應(yīng)更容易應(yīng)對(duì)厚鈀和厚金的產(chǎn)品，在陶瓷基板金屬化、陶瓷電

2022-06-29 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanhuaxueniej.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比陶瓷基板加工有多種工藝，常見(jiàn)的dpc、dbc、amb制作工藝，一般單雙面陶瓷基板這幾種工藝可以滿足性能要求。多層的則多層多采用htcc/ltcc工藝。那么dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比是怎樣的呢？1，陶瓷基板dpc工藝的優(yōu)缺點(diǎn)dpc陶瓷基板采用的是dpc制作工藝，也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基片或者氮化鋁陶瓷基片等陶瓷基材上面經(jīng)過(guò)鈦銅真空鍍處理后再其表面電鍍銅的過(guò)程。這種工藝的優(yōu)點(diǎn)就是銅層較薄，較薄可以做1um，均勻度好，適合做精密線路，一些間距叫小，孔較多，較密的陶瓷基電路板多采用dpc工藝。但是這個(gè)也是有缺點(diǎn)的，就是對(duì)電鍍操作技術(shù)的要求較高，另外制作成本也比較高一些。2，陶瓷基板dbc工藝的優(yōu)

2022-06-16 http://m.ymmxhf.cn/Article/dpcdbcamdtaocijibany.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]高頻覆銅板和陶瓷基板的關(guān)系和區(qū)別

高頻覆銅板和陶瓷基板的關(guān)系和區(qū)別高頻覆銅板是在高頻基材比如聚四氟乙烯、亞龍、羅杰斯等板材上面做覆銅金屬化后的電路板，陶瓷基板是采用陶瓷基材經(jīng)過(guò)加工金屬化后形成的陶瓷基電路板。兩者性能不同。高頻覆銅板性能高頻覆銅板主要具有介電常數(shù)低，介質(zhì)損耗小，高頻性能突出的特點(diǎn)，但是高頻制作過(guò)程容易脆，制作費(fèi)用較高。高頻材料一般都是采用的進(jìn)口材料，不太好定板材，周期相對(duì)比較長(zhǎng)。高頻覆銅板一般在高頻通訊領(lǐng)域適用。陶瓷基板的性能陶瓷基板具有高導(dǎo)熱性、高絕緣性能，還具體高頻性能，耐高溫、耐腐蝕、耐壓、環(huán)保等綜合特點(diǎn)，陶瓷基板相對(duì)比較小，一般比較適合高集成、微型化電路的要求，陶瓷基板一般有氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等陶瓷基板，陶瓷基板介電常數(shù)在7~10，介電

2022-05-27 http://m.ymmxhf.cn/Article/gaopinfutongbanhetao.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷覆銅板dbc和dpc的區(qū)別

陶瓷覆銅板dbc和dpc的區(qū)別陶瓷覆銅板按不同的工藝分為陶瓷覆銅板dbc和陶瓷覆銅板dpc，兩種工藝不同，性能有所不同，那么陶瓷覆銅板dbc和dpc的區(qū)別是什么呢？陶瓷覆銅板dbc工藝，是燒結(jié)銅，不太適合做精密線路，高集成化、較細(xì)密的線寬線距陶瓷覆銅板。陶瓷覆銅板dbc成本相對(duì)較低，可以實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，另外陶瓷覆銅板dbc可以做較厚的銅，銅層300~500um都可以；陶瓷覆銅板dpc是采用dpc工藝，是電鍍銅，成本比較高，比較適合做高精密、高集成化電路。薄層較薄可以做1um，大部分客戶做15um到35um。陶瓷覆銅板dpc一般是中小批量或者打樣較多。以上是講述的關(guān)于陶瓷覆銅板dbc和dpc的區(qū)別，如果要做精密線路，建議用DPC覆銅

2022-05-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocifutongbandbched.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]全球氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商都有哪些

全球氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商都有哪些氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商有分白板和加工基板，在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用今天小編就來(lái)分享一下全球氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商。一，全球氧化鋁陶瓷基板白板供應(yīng)商都有哪些？2020年，全球Al2O3氧化鋁陶瓷基板白板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了21億元，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到40億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為7.3%。目前全球陶瓷基板白板，核心廠商主要分布在日本、美國(guó)、德國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸。主要供應(yīng)商有丸和、CeramTec、CoorsTek、九豪、福建華清電子等。國(guó)內(nèi)氧化鋁陶瓷基板白板供應(yīng)商還有海古德公司、浙江新納陶瓷新材，凱樂(lè)士、鄭州中瓷等。二，國(guó)內(nèi)氧化鋁陶瓷基板加工廠商都有哪些？國(guó)內(nèi)氧化鋁陶瓷基板加工廠商主要是指做陶瓷基板覆銅板、

2022-05-20 http://m.ymmxhf.cn/Article/quanqiuyanghualvtaoc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化硅陶瓷基板應(yīng)力新的發(fā)展前景

氮化硅陶瓷基板應(yīng)力新的發(fā)展前景最近幾年，氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料在我國(guó)得到了大力發(fā)展，要使用第三代半導(dǎo)體材料生產(chǎn)出大功率半導(dǎo)體器件，如果沒(méi)有功率集成電路陶瓷基板，半導(dǎo)體器件的散熱效果將會(huì)大大降低、降低該器件的使用效果。陶瓷基板性能以及各類(lèi)陶瓷基板性能參數(shù)對(duì)比：由于陶瓷基板具有延展性低和韌性低、耐高溫；較高的氣密性，可隔離水汽、氧氣和灰塵等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用到功率集成電路中。目前應(yīng)用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有:氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)和碳化硅(SiC)等。無(wú)論是高鐵、新能源汽車(chē)、高端機(jī)床、風(fēng)力、光伏逆變，還是高端手機(jī)、消費(fèi)電子以及各種自動(dòng)化設(shè)備都需要電子電力集成電路進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，這是一個(gè)超千億級(jí)的大市場(chǎng)。在這個(gè)超級(jí)大市場(chǎng)中，功

2022-03-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhuaguitaocijibany.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]新能源LED車(chē)燈的需求增長(zhǎng)將促進(jìn)陶瓷基板需求

新能源LED車(chē)燈的需求增長(zhǎng)將促進(jìn)陶瓷基板需求國(guó)家對(duì)新能源汽車(chē)的給與了大量扶持的政策，新能源汽車(chē)車(chē)燈采用陶瓷基板可以增加使用壽命，有效的散熱。今天小編乣講述的是汽車(chē)車(chē)燈的需求增長(zhǎng)將刺激陶瓷基板的市場(chǎng)需求。一，國(guó)內(nèi)LED散熱基板市場(chǎng)需求和發(fā)展目前，汽車(chē)大燈的發(fā)展主要朝著高響應(yīng)、高亮度、低能耗以及智能化的方向發(fā)展。LED無(wú)疑是最有優(yōu)勢(shì)的替代光源之一，盡管部分廠商已經(jīng)在研發(fā)激光照明。但目前，LED光源將逐步成為汽車(chē)照明的主流光源之一。同欣等大型企業(yè)在LED散熱基板方面業(yè)績(jī)突出，在全球LED散熱陶瓷基板市場(chǎng)占有率達(dá)七成，可見(jiàn)市場(chǎng)非常成熟。圖片來(lái)源網(wǎng)絡(luò)二，LED陶瓷散熱基

2022-01-19 http://m.ymmxhf.cn/Article/xinnengyuanLEDcheden.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷基板的成本貴的“理由”

氮化鋁陶瓷在集成電路應(yīng)用廣泛，電子封裝、半導(dǎo)體器件、模組等產(chǎn)品上面起著關(guān)鍵的導(dǎo)熱和絕緣左右，是公認(rèn)的高導(dǎo)熱陶瓷基板材料和絕緣材料。金瑞欣小編今天從氮化鋁陶瓷基板的制備過(guò)程告訴你氮化鋁陶瓷基板成本貴的原因。

2021-12-08 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocijibandecheng.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]新型電子陶瓷基板五大新應(yīng)用

電子技術(shù)不斷向微型化、集成化、薄型化和智能化發(fā)展，電子陶瓷也不斷發(fā)展和適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展的需要，電子陶瓷在電子元器件方面應(yīng)用廣泛，今天小編就來(lái)分享一下新型電子陶瓷基板五大應(yīng)用。

2021-12-04 http://m.ymmxhf.cn/Article/xinxingdianzitaociji.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]CPU使用陶瓷基板的理由

目前，絕大多數(shù)CPU都采用了一種翻轉(zhuǎn)核心的封裝形式，也就是說(shuō)，CPU核心在硅芯片的底部被翻轉(zhuǎn)后封裝在陶瓷電路基板上，這樣能夠使CPU核心直接與散熱裝置接觸，實(shí)現(xiàn)更好的散熱導(dǎo)熱性能。今天小編就來(lái)分享一下CPU為何使用陶瓷基板。

2021-11-12 http://m.ymmxhf.cn/Article/CPUshiyongtaocijiban.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氧化鋁陶瓷基板易碎的可能原因

氧化鋁陶瓷基板易碎有多方面的原因，陶瓷基板本身是無(wú)機(jī)材料，雖然耐壓能力還是很不錯(cuò)。產(chǎn)品本身不耐受拉力。主要幾個(gè)方面的原因：

2021-11-08 http://m.ymmxhf.cn/Article/yanghualvtaocijibanyi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]ltcc陶瓷基板的鉆孔技術(shù)

ltcc陶瓷基板的鉆孔技術(shù) ltcc陶瓷基板一般會(huì)比較多孔，要實(shí)現(xiàn)多層對(duì)位層疊。想DPC陶瓷基板或者DBC陶瓷基板一般采用激光鉆孔，那么ltcc陶瓷基板鉆孔是怎么做的，需要具備什么樣的操作技術(shù)呢。目前生瓷片打孔的方式都有哪些？目前生瓷片打孔方式主要有兩大類(lèi)：一是使用數(shù)控沖床及定制模具進(jìn)行一次性的沖孔；二是采用逐一打孔方式。前者精度和效率高，適用于大批量生產(chǎn)使用。后者精度及效率較低，但其優(yōu)點(diǎn)在于加工方式可靈活，成本相當(dāng)于較低，適用于研究與小量生產(chǎn)。圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)一、數(shù)控沖床帶模具沖孔數(shù)控沖床帶模具沖孔是一種高效的生瓷帶打孔方法，對(duì)已定性大批量生產(chǎn)的產(chǎn)

2021-11-03 http://m.ymmxhf.cn/Article/ltcctaocijibandezuan.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板民用軍用都“吃香”

氮化鋁陶瓷是粉體，經(jīng)過(guò)加工成氮化鋁陶瓷基板也叫氮化鋁陶瓷基片，再經(jīng)過(guò)加工線路、鉆孔、金屬化工藝形成具備高導(dǎo)熱率、高絕緣性、低介電常數(shù)的基板。小到我們手機(jī)大到功率器件、交通軌道、航空航天等，無(wú)論是民用還是工用或者是軍用都需要氮化鋁陶瓷基板。

2021-10-08 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocijibanmi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]金瑞欣分享陶瓷基板htcc與ltcc工藝的優(yōu)劣勢(shì)

金瑞欣分享陶瓷基板htcc與ltcc工藝的優(yōu)劣勢(shì)HTCC和LTCC是陶瓷基板加工制作工藝的兩大種類(lèi)，那是不是所有的陶瓷基都適用于這樣的工藝呢？今天小編來(lái)講述一下兩種工藝單特點(diǎn)和優(yōu)劣勢(shì)。一，HTCC工藝的的優(yōu)劣勢(shì)以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計(jì)的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結(jié)助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長(zhǎng)、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快等優(yōu)勢(shì)。劣勢(shì)是：高熔點(diǎn)金屬電導(dǎo)率不高不能直接印刷電阻生產(chǎn)成本高二，LTCC工藝的優(yōu)劣勢(shì)LTCC技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔

2021-09-18 http://m.ymmxhf.cn/Article/jinruixinfenxiangtao.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]國(guó)內(nèi)氧化鋁陶瓷基板產(chǎn)能充足國(guó)外廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)氮化鋁陶瓷基板

國(guó)內(nèi)氧化鋁陶瓷基板產(chǎn)能充足國(guó)外廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)氮化鋁陶瓷基板隨著日本廠商淡出氧化鋁陶瓷基板，我國(guó)氧化鋁陶瓷基板產(chǎn)能充足，技術(shù)成熟，像潮州三環(huán)、九豪加速生產(chǎn)和擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)氧化鋁陶瓷基板迎來(lái)什么樣的機(jī)會(huì)，那日本等廠商為何會(huì)淡出氧化鋁陶瓷基板市場(chǎng)，轉(zhuǎn)向氮化鋁陶瓷基板呢？一，中國(guó)臺(tái)灣晶片電阻市場(chǎng)需求促進(jìn)了大陸氧化鋁陶瓷基板的需求和發(fā)展中國(guó)臺(tái)灣晶片電阻廠合計(jì)全球市占率約70～80％。陶瓷基板光全球第一大潮州三環(huán)、第二大九豪合計(jì)，就囊括全球約65～75％市占率。加速?lài)?guó)內(nèi)陶瓷

2021-07-16 http://m.ymmxhf.cn/Article/guoneiyanghualvtaociban.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷基板——LED的散熱“福音”

氮化鋁陶瓷基板——LED的散熱“福音”國(guó)內(nèi)LED不斷向著高功率、高密度和高校發(fā)展，對(duì)LED散熱提出了更高的要求。功率越大散熱越大，解決LED散熱的問(wèn)題就是關(guān)鍵點(diǎn)。氮化鋁陶瓷基板給LED散熱帶來(lái)了“福音”，充分解決了LED大功率散熱的難題。一，LED散熱基板原理和要求自2017年以來(lái)，LED突飛猛進(jìn)，功率越來(lái)越大，尋求優(yōu)越的性能材料成為L(zhǎng)ED散熱問(wèn)題的關(guān)鍵所在。從技術(shù)的角度來(lái)說(shuō)，一般LED發(fā)光效率和使用壽命會(huì)隨結(jié)溫的增加而下降，當(dāng)結(jié)溫達(dá)到125℃以上時(shí)，LED甚至?xí)霈F(xiàn)失效。為使LED結(jié)溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導(dǎo)率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。1、過(guò)去SI等金屬材料各項(xiàng)性能對(duì)比現(xiàn)階段常用基板材料有

2021-06-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocijibanLED.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板厚膜金屬化過(guò)程和作用

陶瓷基板經(jīng)過(guò)金屬化后會(huì)具備更好的電氣性能，陶瓷基板金屬化有幾種方法：薄膜法、厚膜法、共燒法、直接敷銅法、直接敷鋁法等。今天主要想闡述的是陶瓷基板厚膜金屬化過(guò)程以及作用。一，陶瓷基板厚膜金屬化過(guò)程陶瓷基板厚膜金屬化是在基板上通過(guò)絲網(wǎng)印刷技術(shù)、微筆直寫(xiě)技術(shù)和噴墨打印技術(shù)等微流動(dòng)直寫(xiě)技術(shù)在基板上直接沉積導(dǎo)電漿料，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成導(dǎo)電線路和電極的方法，該方法適用于大部分陶瓷基板。厚膜導(dǎo)電漿料一般由尺寸微米甚至納米級(jí)的金屬粉末和少量玻璃粘結(jié)劑再加上有機(jī)溶劑組成。在高溫下漿料中的玻璃粘結(jié)劑與基板相結(jié)合，使導(dǎo)電相粘附在基板表面，燒結(jié)形成導(dǎo)電線路。二，厚膜金屬化的優(yōu)缺點(diǎn)有以及陶瓷厚膜電路基板的作用陶瓷基板厚膜金屬化的優(yōu)缺點(diǎn)厚膜金屬化以絲網(wǎng)印刷技術(shù)應(yīng)用最為廣泛，該技術(shù)優(yōu)點(diǎn)是工藝簡(jiǎn)單，但缺點(diǎn)也很明顯：受限于導(dǎo)電漿料和絲網(wǎng)尺寸，制備

2021-06-03 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanhoumojinsh.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板的基礎(chǔ)特性和種類(lèi)

陶瓷電路板在IGBT功率器件、汽車(chē)領(lǐng)域、聚光光伏（CPV）、航天航空及其他領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，而且陶瓷電路板不斷向高精密化，微型化以及集成化方面發(fā)展，以滿足客戶發(fā)展不斷更新和升級(jí)。陶瓷電路板有哪些基礎(chǔ)特性和種類(lèi)呢？

2021-05-29 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocidianlubandejich.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用

覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用覆銅陶瓷基板是在陶瓷基板上面做金屬化銅來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的電器性能和導(dǎo)熱性能，在很多的領(lǐng)域也被當(dāng)作絕緣導(dǎo)熱板使用，今天小編就來(lái)分享一些覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用。一，覆銅陶瓷基板的特征和優(yōu)劣勢(shì)1，氮化鋁陶瓷板覆銅厚度和覆銅陶瓷基板雙面覆銅厚度無(wú)論是氮化鋁陶瓷板覆銅還是氧化鋁陶瓷板覆銅不外乎就是在陶瓷基板單面或者雙面做金屬化銅，厚度常規(guī)是35微米，一般500微米以下都可以做的，特殊的需要做評(píng)估，是否需要做多厚

2021-04-20 http://m.ymmxhf.cn/Article/futongtaocijibandete.html