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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板常用導電材料的種類及特性

陶瓷材料因其密度較小，熱導率較高，膨脹系數(shù)匹配，是一種綜合性能較好的封裝材料。由于陶瓷封裝對可靠性、氣密性、高頻傳輸性等性能需求，勢必要用到金屬導體來提升陶瓷共燒技術。又因金屬材料與陶瓷材料性質差異大，在共燒陶瓷技術中往往需要使用作為燒結助劑的導體漿料來促進金屬與陶瓷的連接。

2023-12-29 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanchangyongd.html
[行業(yè)動態(tài)]一文了解HTCC陶瓷金屬化工藝及相關設備廠商

高溫共燒陶瓷(HTCC)具有結構強度高、熱導率高、化學穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點，因此在大功率組裝電路中具有廣泛的應用前景。HTCC是將高溫燒結陶瓷粉（氧化鋁、氮化鋁等）制成厚度精確且致密性好的生瓷，在生瓷上利用打孔、微孔注漿、印刷等工藝制出所需的電路圖形，然后疊壓在一起，通常采用鎢、鉬、錳等金屬漿料，在1500℃~1850℃下燒結，制成三維互連的高密度電路。陶瓷金屬化是HTCC生產工藝中的重要環(huán)節(jié)之一。

2023-11-08 http://m.ymmxhf.cn/Article/yiwenliaojieHTCCtaoc.html
[行業(yè)動態(tài)]深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結合

在大功率電子器件使用中為實現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力，陶瓷經金屬化后仍需具備高的熱導率。

2023-11-01 http://m.ymmxhf.cn/Article/shenruliaojietaociji.html
[行業(yè)動態(tài)]IGBT模塊中不同金屬化方法覆銅氮化鋁陶瓷基板的可靠性研究

針對氮化鋁陶瓷基板的IGBT應用展開分析，著重對不同金屬化方法制備的覆銅AlN基板進行可靠性進行研究。通過對比厚膜法、薄膜法、直接覆銅法和活性金屬釬焊法金屬化AlN基板的剝離強度、熱循環(huán)、功率循環(huán)，分析結果可知，活性金屬釬焊法制備的AlN覆銅基板優(yōu)于其他工藝基板，剝離強度25 MPa，（-40 ~150）℃熱循環(huán)達到1 500次，能耐1 200 A/3.3 kV功率循環(huán)測試7萬次，滿足IGBT模塊對陶瓷基板可靠性需求。

2023-09-15 http://m.ymmxhf.cn/Article/IGBTmokuaizhongbuton.html
[行業(yè)動態(tài)]一文了解 IGBT 模塊封裝用陶瓷襯板技術

IGBT 是電力電子變換中的核心元器件，以低電壓控制大功率電路的斷開與導通，廣泛應用于軌道交通、新能源汽車、軍工航天、工業(yè)機器等領域。隨著我國高鐵、航空航天、混合動力汽車的飛速發(fā)展， IGBT 模塊需要更高的可靠性、更快的開關轉換速度、更低的能量損耗等，因此，需要高可靠性的封裝技術使芯片的優(yōu)勢能夠完全發(fā)揮出來。其中，IGBT 封裝用散熱基板在封裝時起著機械互連和電氣導通的作用，是高可靠性封裝中至關重要的環(huán)節(jié)。

2023-08-14 http://m.ymmxhf.cn/Article/yiwenliaojieIGBTmoku.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC直接鍵合陶瓷基板特性及應用

現(xiàn)代微電子技術發(fā)展迅猛,芯片功率及模塊功率密度大大升高,電子元件和系統(tǒng)工作熱耗散顯著增加。陶瓷覆銅基板具有優(yōu)異的導熱性、絕緣性、機械性能，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。

2023-07-26 http://m.ymmxhf.cn/Article/DBCzhijiejianhetaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經成為SiC芯片最佳封裝材料。根據市場研究機構的數(shù)據顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復合增長率為7.5%左右。預計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://m.ymmxhf.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]航天航空設備為什么會選擇陶瓷基板作為材料？

在普通耐火陶瓷纖維板中，使用環(huán)氧樹脂和玻璃纖維板。除玻纖板外，其余均為有機板。因此，在宇宙射線的照射下很容易發(fā)生化學反應，改變其分子結構，使產品變形。這就是它不能用于航空航天的原因。與陶瓷相比，普通PCB基板密度更低、重量更輕，有利于長距離運輸。環(huán)氧樹脂板韌性高，不易碎。

2023-06-28 http://m.ymmxhf.cn/Article/hangtianhangkongsheb.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板制備方法

陶瓷金屬化技術起源于20世紀初期的德國，1935年德國西門子公司Vatter第一次采用陶瓷金屬化技術并將產品成功實際應用到真空電子器件中，1956年Mo-Mn法誕生，此法廣泛適用于電子工業(yè)中的氧化鋁陶瓷與金屬連接。對于今天，大功率器件逐漸發(fā)展，陶瓷基板又因其優(yōu)良的性能成為當今電子器件基板及封裝材料的主流，因此，實現(xiàn)陶瓷與金屬之間的可靠連接是推進陶瓷材料應用的關鍵。

2023-06-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanzhibeifang.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板研磨拋光的三大好處

陶瓷基片在進行金屬化之前，大多需要對陶瓷基板進行表面研磨拋光，有單、雙面兩種方式。主要是為了去除其表面的附著物、平整度的改善、得到更薄的金屬化層等。所以研磨拋光對于陶瓷基板來說至關重要，會直接影響到陶瓷金屬化的效果。

2023-05-12 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanyanmopaogu.html
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁基板制造技術詳解！

具有多種同質異晶體； a（三方）、b（六方）、g（四方）、h（等軸）、r（晶系未定）、x（六方）、k（六方）、δ（四方）、θ（單斜）-A12O3等十多種變體；主要有a（三方）、b（六方）、g（四方）相； a-A12O3為高溫穩(wěn)定相，工業(yè)上使用最多。

2023-05-04 http://m.ymmxhf.cn/Article/yanghualv.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準靈敏

傳感器是一種檢測裝置，能感應到被測量的信息，并能將感應到的信息，按一定規(guī)則改換成為電信號或其他所需方式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術的進步，小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來趨勢，由此MEMS傳感器應運而生。 MEMS的全稱是微型電子機械體系（Micro-ElectroMechanical System），微機電體系是指可批量制造的，將微型組織、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、直至接口、通訊和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或體系。作為物聯(lián)網時代電子信息作業(yè)的“大米”，MEMS傳感器選用微電子和微機械加工技術制造，與傳統(tǒng)的傳感器比較，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化出產、易于集成和結束智能化的特征。一起在微米

2022-11-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocifengzhuangjiban.html
[公司動態(tài)]氧化鋁陶瓷覆銅板的應用與DBC工藝

氧化鋁陶瓷覆銅板的應用與DBC工藝氧化鋁陶瓷覆銅板是氧化鋁陶瓷基經過覆銅金屬化后形成的具有電氣性能、導熱導熱、高絕緣性能的陶瓷覆銅板。氧化鋁陶瓷覆銅板可以采用多種工藝，與DBC工藝結合，就是我們常說的DBC氧化鋁陶瓷覆銅板。一，氧化鋁陶瓷覆銅板的應用氧化鋁陶瓷覆銅板既能作為載板起到支持器件的作用，有能起到散熱絕緣作用，同時還能實現(xiàn)層間線路互連，實現(xiàn)優(yōu)越的電氣性能。氧化鋁陶瓷覆銅板在汽車電子、傳感器、汽車燈；半導體制冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路；智能功率組件；高頻開關電源，固態(tài)繼電器；太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；大功率電力半導體模塊；LED功率照明廣泛應用。二，DBC工藝氧化鋁陶瓷覆銅板DBC工藝是氧化鋁陶瓷覆銅板制作的其中工藝之一，

2022-10-13 http://m.ymmxhf.cn/Article/yanghualvtaocifutong.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究進展

氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究進展隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高，器件對于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求[1,2,3]。以往被廣泛使用的直接覆銅(Direct-Bonding-Copper，DBC)陶瓷基板是通過共晶鍵合法制備而成，銅和陶瓷之間沒有粘結材料，在高溫服役過程中，往往會因為銅和陶瓷(Al2O3或AlN)之間的熱膨脹系數(shù)不同而產生較大的熱應力，從而導致銅層從陶瓷表面剝離，因此傳統(tǒng)的DBC陶瓷基板已經難以滿足高溫、大功率、高散熱、高可靠性的封裝要求[4,5]。而Si3N4-AMB覆銅基板則是利用活性金屬元素(Ti、Zr、Ta、Nb、V、Hf等)可以潤濕陶瓷表面的特性，將銅層通過活性金屬釬料釬焊在Si3N4陶

2022-09-13 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhuagui(Si3N4)-AMB.html
[常見問題]全球氧化鋁陶瓷基板供應商都有哪些

全球氧化鋁陶瓷基板供應商都有哪些氧化鋁陶瓷基板供應商有分白板和加工基板，在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用今天小編就來分享一下全球氧化鋁陶瓷基板供應商。一，全球氧化鋁陶瓷基板白板供應商都有哪些？2020年，全球Al2O3氧化鋁陶瓷基板白板市場規(guī)模達到了21億元，預計2027年將達到40億元，年復合增長率(CAGR)為7.3%。目前全球陶瓷基板白板，核心廠商主要分布在日本、美國、德國、中國臺灣和中國大陸。主要供應商有丸和、CeramTec、CoorsTek、九豪、福建華清電子等。國內氧化鋁陶瓷基板白板供應商還有海古德公司、浙江新納陶瓷新材，凱樂士、鄭州中瓷等。二，國內氧化鋁陶瓷基板加工廠商都有哪些？國內氧化鋁陶瓷基板加工廠商主要是指做陶瓷基板覆銅板、

2022-05-20 http://m.ymmxhf.cn/Article/quanqiuyanghualvtaoc.html
[常見問題]陶瓷基板表面鍍膜技術都有哪些

陶瓷基板表面鍍膜技術都有哪些陶瓷基板導熱性好、絕緣性高、較低的介電常數(shù)和良好的高頻性能，被廣泛應用到半導體器件、集成電路、通訊、醫(yī)療電子等產品領域。氧化鋁陶瓷基片或者氮化鋁陶瓷基片經過金屬化后具備更好的電氣性能。以下總結陶瓷基板表面鍍膜技術方法。一，直接敷銅法直接敷銅法是在AlN基片上，通過Cu-O共晶液相與Al2O3發(fā)生化學鍵合反應而實現(xiàn)的。在制備AlN-DBC 基板之前，必須對AlN陶瓷表面進行熱處理，以使其表面形成 Al2O3薄層，然后將銅箔貼于基板上，在1065℃左右形成Cu-O系共晶溶液，與Al2O3薄層發(fā)生鍵合反應，從而使AlN和Cu結合在一起。直接敷銅法工藝過程中，要嚴格控制銅箔和AlN陶瓷基片預氧化的溫度、氣氛和時間，以使銅氧化生成 Cu2O，在界區(qū)與Al2O

2022-04-06 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanbiaomiandu.html
[常見問題]不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做

不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做陶瓷和金屬是最古老的兩類有用材料，陶瓷材料具有耐高溫、高強度、高硬度、耐磨損、耐腐蝕、電絕緣強度高等特性，而金屬材料具有優(yōu)良的延展性、導電性、導熱性，它們各自的廣泛用途在這里就不多贅述了。那么，將陶瓷材料與金屬材料結合起來，能不能在性能上形成優(yōu)勢互補，從而延伸、拓展各自的研究領域呢？陶瓷與金屬的連接件在新能源汽車、電子電氣、半導體封裝和IGBT模塊等領域有著廣泛的應用，因此，具有高強度、高氣密性的陶瓷與金屬的封接工藝至關重要。兩者的封接工藝中最大的難點是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，金屬對陶瓷表面的潤濕效果比較差，兩者無法實現(xiàn)高質量的直接連接，故而首先需要在陶瓷上燒結或沉積一層金屬薄膜，這一過程為陶瓷的金屬化。

2022-03-30 http://m.ymmxhf.cn/Article/butongtaocijibancail.html
[常見問題]電子封裝陶瓷基板金屬化線路工藝的優(yōu)劣勢分享

電子封裝使用陶瓷基板封裝之前都需要對陶瓷基板金屬化，使得更加適應單子封裝的需要。金屬在高溫下對陶瓷表面的潤濕能力決定了金屬與陶瓷之間的結合力，良好的結合力是封裝性能穩(wěn)定性的重要保證。因此，如何在陶瓷表面實施金屬化并改善二者之間的結合力是陶瓷金屬化的工藝重點。陶瓷基片到陶瓷基板需要做金屬化工藝，今天小編主要分享電子封裝陶瓷基板金屬化工藝的特點。

2021-12-24 http://m.ymmxhf.cn/Article/dianzifengzhuangtaoc.html
[常見問題]陶瓷和金屬結合的難點以及兩種結合方法

陶瓷和金屬結合的難點以及兩種結合方法陶瓷材料與金屬材料化學鍵結構根本不同，加上陶瓷本身特殊的物理化學性能，因此無論是與金屬連接還是陶瓷自身的連接都存在不少的難題。一，金屬和陶瓷結合的兩個難點：其一，陶瓷材料主要由離子鍵和共價鍵組成，金屬材料則主要是由金屬鍵構成，二者幾乎不浸潤，因此需要考慮陶瓷與金屬材料的潤濕性問題；其二，兩者的線膨脹系數(shù)一般相差較大，當采用熱封或者機械連接時，陶瓷與金屬的接頭處會有較大的應力殘留，削弱接頭的力學性能甚至使接頭受到破壞開裂，因此需考慮接頭處的熱應力緩解問題。釬焊就是用熔點低于被焊材料的金屬或非晶材料做釬料，加熱到低于被焊件母材熔點，高于釬料熔點溫度，利用融化的釬料來潤濕母材、填充焊縫，實現(xiàn)被焊材料相互

2021-10-26 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocihejinshujiehede.html
[常見問題]金屬與陶瓷封接的關鍵性工藝技術

金屬的熱膨脹系數(shù)較大、陶瓷的熱膨脹系數(shù)小，要實現(xiàn)封裝有一定的難度，隨著技術的成熟，金屬和陶瓷封接的關鍵性技術成熟。應用也更加廣泛，今天小編就來分享一下是什么關鍵詞技術實現(xiàn)陶瓷與金屬的封接成功。

2021-10-09 http://m.ymmxhf.cn/Article/jinshuyutaocifengjie.html