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[常見問題]這個(gè)八個(gè)方面告訴你pcb多層板怎么設(shè)計(jì)

pcb多層板在工業(yè)計(jì)算機(jī)、自動(dòng)監(jiān)控設(shè)備、自動(dòng)化控制器以及變頻控制器方面應(yīng)用廣泛，特別是現(xiàn)在高多層pcb。多層電路板的設(shè)計(jì)業(yè)是尤為重要的，pcb多層板怎樣設(shè)計(jì)更好呢？今天小編從八個(gè)方面來(lái)闡述。

2019-08-03 http://m.ymmxhf.cn/Article/zhegebagefangmiangao.html
[常見問題]精細(xì)導(dǎo)線加工對(duì)高多層pcb的影響力

隨著電子產(chǎn)品輕、薄、短、小化和多功能的發(fā)展、信號(hào)傳輸?shù)母咚贁?shù)字化的要求，使得pcb的導(dǎo)線等走向高密度化的同時(shí)，要求導(dǎo)線必須精細(xì)化和完整化，因此，迫切要求高密度的HDI板和高性能多層板做到導(dǎo)線甚精細(xì)化。1）扁平E-玻纖布將利于生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線和薄型多層板當(dāng)采用厚度很薄的常規(guī)E-玻纖布樹脂介質(zhì)層(≦80μm) 和厚度很薄的銅箔（≦12μm)的基材多層板內(nèi)層線路時(shí)，由于常規(guī)E-玻纖布基材中的不均勻的玻纖紗所形成的不均勻的凸凹不平的表面，在進(jìn)行精細(xì)導(dǎo)線的圖形轉(zhuǎn)移中貼膜、曝光、顯影、蝕刻和去膜等的過程中，最后會(huì)帶來(lái)導(dǎo)線邊緣齒狀等結(jié)構(gòu)，影響尺寸完整性，這對(duì)于有特性阻抗值的精細(xì)導(dǎo)線來(lái)說(shuō)，已不能忽視了，甚至已不能達(dá)到規(guī)定要求了。因此，曾有許多文獻(xiàn)認(rèn)為，解決精細(xì)導(dǎo)線的出路是走向撓性覆銅板基材。因?yàn)閾闲曰慕橘|(zhì)層沒有增強(qiáng)材

2018-12-29 http://m.ymmxhf.cn/Article/jingxidaoxianjiagong.html
[常見問題]深圳電路板廠家分享混合激光成孔三大優(yōu)勢(shì)

混合激光成孔技術(shù)是分析了CO2極光燒孔和UV激光蝕孔的機(jī)理后吸取了它們的各自優(yōu)點(diǎn)，并結(jié)合目前HDI/BUM板導(dǎo)通孔微小化發(fā)展的實(shí)際而提出和集成的一種實(shí)用性好的成孔技術(shù)。一般來(lái)說(shuō)是把CO2激光頭和UV激光頭同時(shí)設(shè)置于同一臺(tái)激光成孔機(jī)中，并由CAM的強(qiáng)大軟件來(lái)加以控制，因而，可較好地解決高密度化的產(chǎn)品質(zhì)量問題。金瑞欣特種電路作為深圳電路板廠家今天重點(diǎn)講述一下混合激光技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)：

2018-12-25 http://m.ymmxhf.cn/Article/shendianlubanchangji.html
[常見問題]積層的HDI線路板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是什么

這種HDI/BUM板結(jié)構(gòu)類型是指常規(guī)生產(chǎn)的PCB（用數(shù)控鉆孔得到的各種類型的板，如單面、雙面和多層的PCB或具有埋/盲孔的多層板等）作為“芯板”，再在“芯板”的一面或雙面再積層2~4層更高密度的導(dǎo)電層而形成的HDI/BUM板，可簡(jiǎn)稱為“芯板+SLC”結(jié)構(gòu)類型。由于“芯板”結(jié)構(gòu)類型多種多樣，故可派生出各種結(jié)構(gòu)。

2018-12-22 http://m.ymmxhf.cn/Article/jicengdeHDIxianluban.html
[常見問題]高密度pcb整板電鍍的三大優(yōu)勢(shì)

隨著不斷精細(xì)化的導(dǎo)線/間距和節(jié)距（pitch）的日益增加需求，采用整板電鍍技術(shù)越來(lái)越多，尤其是日本PCB業(yè)界更為突出，這是與日本在精細(xì)導(dǎo)線，微小孔和超薄板等技術(shù)的發(fā)展分不開的。目前市面上的高密度板如HDI埋盲孔板，高多層板，BGA板等。因?yàn)檎咫婂兗夹g(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)：

2018-12-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/gaomidupcbzhengbandi.html
[常見問題]高密度、高精密高多層板為何使用激光直接成像技術(shù)

LDI的工藝過程比起傳統(tǒng)的底片成像工藝過程要簡(jiǎn)單得多，可減少工藝流程60%之多，但是更重要的是取消了底片制造過程，因此避免了底片成像制造高密度PCB總所產(chǎn)生的一系列缺點(diǎn)，比如底片尺寸穩(wěn)定性、底片污染與損傷、差的對(duì)位度、不一致的曝光質(zhì)量和不能接受的線寬控制等等，而且這些缺點(diǎn)將隨著越高的精細(xì)技術(shù)與復(fù)雜性而帶來(lái)越差的生產(chǎn)率。想法采用LDI技術(shù)可以客服這些缺點(diǎn)，它的優(yōu)勢(shì)主要是在制造高密度、高精密的高多層板和HDI/BUM板上才能充分的體現(xiàn)。今天小編詳細(xì)分享一下激光直接成像的工藝優(yōu)勢(shì)都有哪些具體方面。

2018-11-24 http://m.ymmxhf.cn/Article/gaomidugaojingmigaod.html
[常見問題]深圳電路板打樣企業(yè)分享HD板I/BUM微盲孔的孔化、電鍍的特征

制造HDI板/BUM板中是在有“芯板“的板面上涂覆或?qū)訅航橘|(zhì)層（或涂樹脂銅箔）并形成微導(dǎo)通孔而制成的，這些微導(dǎo)通孔需要經(jīng)過孔金屬化和電鍍銅來(lái)實(shí)現(xiàn)這些微通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)層間的電氣互連。今天小編要分享的是HDI/BUM微盲孔的孔化、電鍍時(shí)的有哪些特征。

2018-11-17 http://m.ymmxhf.cn/Article/shendianlubandayangq.html
[常見問題]深入解析HDI線路板的化學(xué)沉銅或電鍍銅

HDI線路板，又叫埋盲孔板或者高密度板，無(wú)論是制作導(dǎo)通孔還是表面處理都是比較復(fù)雜的，今天小編來(lái)分享一下hdi線路板的化學(xué)沉銅或電鍍銅工藝：

2018-11-17 http://m.ymmxhf.cn/Article/shenrujiexiHDIxianlu.html
[常見問題]“芯”板、BGA高密度pcb使用的導(dǎo)通孔材料有哪些和要求

芯板導(dǎo)通孔除了提供平整度表面外，還可以具有高連接、焊接可靠性以及閃導(dǎo)熱、導(dǎo)電性。因?yàn)閷?dǎo)通孔材料和工藝是不盡相同的，從堵塞材料看，一種是絕緣材料，一種是導(dǎo)電材料。今天小編就來(lái)分享一下“ “芯”板、BGA高密度pcb一般都使用哪些導(dǎo)通孔材料和要求”

2018-11-14 http://m.ymmxhf.cn/Article/xinbanBGAgaomidubans.html
[常見問題]pcb多層板有幾層，傻傻分不清？

給您一個(gè)電路板，普通人用肉眼能看出來(lái)的非常少，現(xiàn)在的PCB板不斷像高層化，輕薄化發(fā)展。特別是pcb多層板，有的深圳十幾層或者更多層，真是難以看出來(lái)的。

2018-11-01 http://m.ymmxhf.cn/Article/pcbduocengbanyoujice.html
[常見問題]淺談高密度pcb多層板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和走線

Pcb高密度化，高多層話，切多埋盲孔。那多層板之間結(jié)構(gòu)都是什么介質(zhì)呢？今天金瑞欣小編分享一下密度pcb多層板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和走線。

2018-10-25 http://m.ymmxhf.cn/Article/qiantangaomidupcbduo.html
[常見問題]Pcb線路板廠沉金工藝師傅分享沉金操作注意事項(xiàng)

沉金即化金，是置換金，一般很薄，多用于電子元件焊點(diǎn)；沉金出現(xiàn)不良現(xiàn)象主要集中在細(xì)密IC腳、BGA 、薄板及大銅面四類板上,其表觀現(xiàn)象如下： 1. 細(xì)密TC腳及BGA透過綠油底滲金 2. 薄板：個(gè)別點(diǎn)漏鍍,多數(shù)表現(xiàn)為局部滲金 3. 大銅面：色澤不均,有異色針對(duì)以上不良的，Pcb線路板廠沉金工藝師傅分享沉金操作4大改善方法：

2018-09-28 http://m.ymmxhf.cn/Article/Pcbxianlubanchangche.html
[常見問題]PCB工程師傅必須知曉的熱風(fēng)整平常見問題四大解決方法

雖然高密度板備受歡迎，OSP表面處理工藝深受青睞，但是目前大多數(shù)的板子還是采用熱風(fēng)整平工藝。類似于抽風(fēng)口滴殘液等相關(guān)常見的問題，金瑞欣作為PCB廠家分享常見問題四大解決方法。熱風(fēng)整平又叫噴錫，它的工作原理是利用熱風(fēng)將印制板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上。熱風(fēng)整平的原理和工藝流程熱風(fēng)整平的工藝比較簡(jiǎn)單，主要是：放板（貼鍍金插頭保護(hù)膠帶）－－－熱風(fēng)整平前處理－－－熱風(fēng)整平－－－熱風(fēng)整平后清洗－－－檢查。熱風(fēng)整平的工藝雖然簡(jiǎn)單，但是，若想熱風(fēng)整平出優(yōu)良合格的印制板還有很多的工藝條件需要掌握，例如：焊料溫度，空氣刀氣流溫度，風(fēng)刀壓力，浸焊時(shí)間，提升速度等等。這些條件都有設(shè)定值，但工作時(shí)又要根據(jù)印制板的外在條件及加工單的

2018-09-28 http://m.ymmxhf.cn/Article/PCBgongchengshifubix.html
[常見問題]揭曉hdi高密度pcb板的工藝技術(shù)的秘密

高精密pcb板，特點(diǎn)是“細(xì)、小、窄、薄”，是指采用細(xì)密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無(wú)環(huán)寬）和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。HDI高密度pcb板的工藝技術(shù)的秘密是什么，小編一起來(lái)分享一下

2018-09-14 http://m.ymmxhf.cn/Article/jiexiaoHDIgaomidupcb.html