[常見問題]DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢

DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢 DBC直接覆銅陶瓷基板采用DBC工藝制作，DBC英文簡稱是”Direct Bonding Copper”，直接覆銅陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆銅基板是采用陶瓷粉體如氧化鋁，氮化鋁，或者摻雜氧化鋯，經(jīng)過流延，燒結(jié)制成陶瓷基板，然后進行金屬化，制備成陶瓷覆銅板。 一，陶瓷覆銅基板的分類：不過這里要注意的是，DBC只是陶瓷基板做成陶瓷覆銅板的一種方式，此外還有DPC直接電鍍銅陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板，LAM活性金屬焊接陶瓷基板等。 在當前功率半導體發(fā)展勢頭正猛之時，DBC基板也備受關(guān)注，接下來看一下DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程以及特點。 二，DBC陶瓷基板工藝介紹和流程直接覆銅（DirectBond Copper，簡稱DBC）陶

2022-03-12 http://m.ymmxhf.cn/Article/DBCzhijiefutongtaoci.html