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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB陶瓷基板應(yīng)用介紹

在新能源汽車(chē)市場(chǎng)暴增刺激下，碳化硅模塊上車(chē)的進(jìn)程大幅超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模從2016年的約10億美元增長(zhǎng)到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.5%左右。預(yù)計(jì)到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約20億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.5%左右。

2024-01-12 http://m.ymmxhf.cn/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板在半導(dǎo)體制冷器中的應(yīng)用

半導(dǎo)體制冷技術(shù)的研究起源于上世紀(jì)50年代，是一門(mén)以熱電制冷材料為基礎(chǔ)的新興制冷技術(shù)，作為半導(dǎo)體制冷技術(shù)的核心部件，半導(dǎo)體熱電制冷器件能讓高集成度電子元器件的工作溫度迅速下降，因而應(yīng)用十分廣泛。陶瓷基板在半導(dǎo)體制冷器件中起到了關(guān)鍵的作用，下面我們就從什么是半導(dǎo)體制冷器開(kāi)始說(shuō)起，為大家介紹陶瓷基板在其中的應(yīng)用。

2023-04-18 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanbandaoti.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板需要哪些技術(shù)

陶瓷電路板需要哪些技術(shù)陶瓷電路板的品質(zhì)決定產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)的反饋，產(chǎn)品品質(zhì)不僅依賴好的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，更需要的過(guò)硬的技術(shù)。陶瓷電路板制作過(guò)程需要哪些技術(shù)呢？一，陶瓷電路板-激光鉆孔技術(shù) 陶瓷電路板板材較容易碎，大多數(shù)陶瓷電路板都是有孔層的，都需要鉆孔。原始是鉆孔方式，已經(jīng)不能適應(yīng)高精密、多層互連的陶瓷電路板。目前采用的是激光鉆孔技術(shù)，激光鉆孔技術(shù)的優(yōu)勢(shì)明顯：激光打孔技術(shù)具有精準(zhǔn)度高、速度快、效率高、可規(guī)模化批量化打孔、適用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對(duì)工具無(wú)損耗、產(chǎn)生的廢棄材料少、環(huán)保無(wú)污染等優(yōu)勢(shì)。二，陶瓷電路板-覆銅技術(shù)陶瓷電路板覆銅技術(shù)，在很多器件運(yùn)用領(lǐng)域，陶瓷電路板表層需要做較厚的銅層，且要求結(jié)合力非常好，熱循環(huán)好，那么覆銅技術(shù)就是關(guān)鍵了。1，DBC覆銅技術(shù) DBC線路層較厚，耐

2022-10-17 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocidianlubanxuyaon.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]覆銅氧化鋁陶瓷基板銅厚能做多少？能做什么工藝？

覆銅氧化鋁陶瓷基板銅厚能做多少？能做什么工藝？覆銅氧化鋁陶瓷基板是通過(guò)金屬化制作具備綜合電氣性能的陶瓷覆銅板，銅厚可做1um~500um,那么覆銅氧化鋁陶瓷基板能做什么工藝呢？覆銅氧化鋁陶瓷基板也叫氧化鋁陶瓷覆銅板，是氧化鋁陶瓷基片上面做銅金屬化、鍍鎳、再經(jīng)過(guò)表面處理工序而形成的具有高電氣性能導(dǎo)熱性、絕緣性的陶瓷覆銅板。常見(jiàn)的應(yīng)用有制冷片、導(dǎo)流片、制冷設(shè)備、半導(dǎo)體器件，高頻通訊基板等。覆銅氧化鋁陶瓷基板可以做多種工藝，不同工藝特點(diǎn)不同。一，DBC工藝DBC工藝也叫直接覆銅工藝，是在氧化鋁陶瓷基板表面燒結(jié)銅層的過(guò)程，通過(guò)高溫銅層和氧化鋁陶瓷基片實(shí)現(xiàn)有效結(jié)合，具備電氣導(dǎo)電導(dǎo)熱性能。銅層厚度可以做35um~500um，銅層結(jié)合力在15n/mm以上。DBC工藝，一般比較適合大批量、線路

2022-05-20 http://m.ymmxhf.cn/Article/futongyanghualvtaoci.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]覆銅陶瓷基板優(yōu)缺點(diǎn)

覆銅陶瓷基板優(yōu)缺點(diǎn)覆銅陶瓷基板是陶瓷基板經(jīng)過(guò)覆銅金屬化后，表面銅厚1um~500um,形成具備套導(dǎo)熱性能，電氣性能的陶瓷基覆銅板，被廣泛應(yīng)用到各個(gè)領(lǐng)域。那么覆銅陶瓷基板有什么優(yōu)缺點(diǎn)呢？一，覆銅陶瓷基板優(yōu)點(diǎn) 覆銅陶瓷基板根據(jù)不同工藝可以分為DBC覆銅陶瓷基板、DPC覆銅陶瓷基板、AMB覆銅陶瓷基板，其中結(jié)合力AMB覆銅陶瓷基板可達(dá)28n/mm，結(jié)合力更好好，熱循環(huán)更好。DBC覆銅陶瓷基板結(jié)合力15n/mm，但是相比價(jià)格較為便宜。DPC覆銅陶瓷基板，一般銅層較薄，比較適合做精細(xì)化電路。覆銅陶瓷基板根據(jù)材料可以分為氧化鋁覆銅陶瓷基板、氮化鋁覆銅陶瓷基板、氮化硅覆銅陶瓷基板，導(dǎo)熱性最好的是氮化鋁覆銅陶瓷基板，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)170w，其次是氮化硅覆銅陶瓷基板，導(dǎo)熱系數(shù)85w~90w,氧

2022-04-29 http://m.ymmxhf.cn/Article/futongtaocijibanyouq.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做

不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做陶瓷和金屬是最古老的兩類(lèi)有用材料，陶瓷材料具有耐高溫、高強(qiáng)度、高硬度、耐磨損、耐腐蝕、電絕緣強(qiáng)度高等特性，而金屬材料具有優(yōu)良的延展性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性，它們各自的廣泛用途在這里就不多贅述了。那么，將陶瓷材料與金屬材料結(jié)合起來(lái)，能不能在性能上形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，從而延伸、拓展各自的研究領(lǐng)域呢？陶瓷與金屬的連接件在新能源汽車(chē)、電子電氣、半導(dǎo)體封裝和IGBT模塊等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，因此，具有高強(qiáng)度、高氣密性的陶瓷與金屬的封接工藝至關(guān)重要。兩者的封接工藝中最大的難點(diǎn)是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，金屬對(duì)陶瓷表面的潤(rùn)濕效果比較差，兩者無(wú)法實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的直接連接，故而首先需要在陶瓷上燒結(jié)或沉積一層金屬薄膜，這一過(guò)程為陶瓷的金屬化。

2022-03-30 http://m.ymmxhf.cn/Article/butongtaocijibancail.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢(shì)

DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢(shì) DBC直接覆銅陶瓷基板采用DBC工藝制作，DBC英文簡(jiǎn)稱是”Direct Bonding Copper”，直接覆銅陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆銅基板是采用陶瓷粉體如氧化鋁，氮化鋁，或者摻雜氧化鋯，經(jīng)過(guò)流延，燒結(jié)制成陶瓷基板，然后進(jìn)行金屬化，制備成陶瓷覆銅板。一，陶瓷覆銅基板的分類(lèi)：不過(guò)這里要注意的是，DBC只是陶瓷基板做成陶瓷覆銅板的一種方式，此外還有DPC直接電鍍銅陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板，LAM活性金屬焊接陶瓷基板等。在當(dāng)前功率半導(dǎo)體發(fā)展勢(shì)頭正猛之時(shí)，DBC基板也備受關(guān)注，接下來(lái)看一下DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程以及特點(diǎn)。二，DBC陶瓷基板工藝介紹和流程直接覆銅（DirectBond Copper，簡(jiǎn)稱DBC）陶

2022-03-12 http://m.ymmxhf.cn/Article/DBCzhijiefutongtaoci.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷覆銅dbc及其應(yīng)用

陶瓷覆銅dbc是在氧化鋁陶瓷基或者氮化鋁陶瓷基等陶瓷基材表面采用dbc工藝進(jìn)行覆銅厚的基板，也通常稱為dbc陶瓷覆銅板。今天小編主要講述一下陶瓷覆銅dbc的工藝流程以及應(yīng)用。

2021-12-18 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocifutongdbcjiqiyi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]從制造工藝看陶瓷基板的發(fā)展趨勢(shì)

從制造工藝看陶瓷基板的發(fā)展趨勢(shì) 高功率電子元器件散熱首選散熱材料是陶瓷基板，陶瓷基板具有低的熱膨脹系數(shù)、良好的導(dǎo)熱性能及絕緣性能, 已經(jīng)成為業(yè)界公認(rèn)的最具發(fā)展?jié)摿Φ纳峄宀牧? 在某些場(chǎng)合正逐步取代金屬基板

2021-05-22 http://m.ymmxhf.cn/Article/congzhizaogongyikant.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板表面金屬化5個(gè)類(lèi)別以及不同金屬化特性對(duì)比

陶瓷基板經(jīng)過(guò)燒結(jié)成型為了實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能，便于做圖形電路需要在表面做金屬化。金屬化實(shí)現(xiàn)金屬和陶瓷的結(jié)合力，是實(shí)現(xiàn)封裝的重要環(huán)節(jié)。那么陶瓷基板表面金屬化有哪些方面？采用不同金屬化性能特性有什么不同？陶瓷基板表面金屬化5個(gè)類(lèi)別：共燒法 (HTCC和LTCC) 、厚膜法 (TFC) 、直接敷銅法 (DBC) 、直接敷鋁法 (DBA) 及薄膜法 (DPC) 等幾種類(lèi)別。一，共燒法共燒多層陶瓷基板因利用厚膜技術(shù)將信號(hào)線、微細(xì)線等無(wú)源元件埋入基板中能夠滿足集成電路的諸多要求, 故在近幾年獲得了廣泛的關(guān)注。共燒法有兩種, 一種是高溫共燒 (HTCC) , 另一種是低溫共燒 (LTCC) ,

2021-05-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanbiaomianji.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]dbc陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝流程

dbc陶瓷覆銅技術(shù)的成熟是實(shí)現(xiàn)dbc陶瓷基板品質(zhì)和產(chǎn)量的前提，dbc覆銅陶瓷基板銅厚多少？dbc陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝流程是怎樣的，今天小編就來(lái)揭曉。一，dbc陶瓷覆銅技術(shù)dbc陶瓷覆銅板采用dbc覆銅技術(shù)，直接敷銅(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金屬連接方法。附著力是這種基板的主要性能,結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題,對(duì)影響附著力的一些主要工藝因素進(jìn)行了分析研究,力求獲得最佳的工藝狀態(tài),提高DBC基片的質(zhì)量,拓寬應(yīng)用領(lǐng)域。dbc陶瓷基板生產(chǎn)工藝陶瓷覆銅板英文簡(jiǎn)稱DBC，dbc陶瓷基板生產(chǎn)工藝，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無(wú)法過(guò)孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用

2021-04-23 http://m.ymmxhf.cn/Article/dbctaocijibanjiagong.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板金屬化工藝

氮化鋁陶瓷基板金屬化后具備更好的導(dǎo)熱性能和電氣性能，有利于更好的焊接，今天小編就來(lái)看看高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板金屬化的種類(lèi)以及工藝。一，耐高溫氮化鋁陶瓷金屬化基板耐高溫氮化鋁陶瓷基板就是高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板，具備較高的導(dǎo)熱能力。一般金屬化都是經(jīng)過(guò)鍍銅、鍍金、覆銅、沉金等。二，氮化鋁陶瓷基板金屬化1，氮化鋁陶瓷基板金屬化國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)氮化鋁陶瓷基板金屬化，都是按照客戶的要求以及現(xiàn)有的制程能力來(lái)做的，沒(méi)錢(qián)沒(méi)有確定的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。一般都是常規(guī)的金屬化厚度，特殊的只要是能做都沒(méi)有問(wèn)題的。2，氮化鋁陶瓷基板鍍金鍍金一般在1微米以下，鍍金的成本一般沉金低。3，氮化鋁陶瓷基板沉金氮化鋁陶瓷基板沉金，一般金厚2微米有以上，就沉金。3，氮化鋁陶瓷基板鍍層

2021-04-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/gaodaoredanhualvtaoci.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用

覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用覆銅陶瓷基板是在陶瓷基板上面做金屬化銅來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的電器性能和導(dǎo)熱性能，在很多的領(lǐng)域也被當(dāng)作絕緣導(dǎo)熱板使用，今天小編就來(lái)分享一些覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用。一，覆銅陶瓷基板的特征和優(yōu)劣勢(shì)1，氮化鋁陶瓷板覆銅厚度和覆銅陶瓷基板雙面覆銅厚度無(wú)論是氮化鋁陶瓷板覆銅還是氧化鋁陶瓷板覆銅不外乎就是在陶瓷基板單面或者雙面做金屬化銅，厚度常規(guī)是35微米，一般500微米以下都可以做的，特殊的需要做評(píng)估，是否需要做多厚

2021-04-20 http://m.ymmxhf.cn/Article/futongtaocijibandete.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]dbc基板和pcb基板的區(qū)別

dbc基板是采用dbc工藝制作的基板，通常也叫dbc陶瓷基板，覆銅陶瓷基板簡(jiǎn)稱陶瓷覆銅板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導(dǎo)熱、高電絕緣、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性，又兼具無(wú)氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異焊接性能，且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。那么dbc基板和pcb基板的區(qū)別？\Pcb基板是什么？基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類(lèi)多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一

2020-11-06 http://m.ymmxhf.cn/Article/dbcjibanhepcbjibande.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]覆銅陶瓷基板以及其生產(chǎn)制作工藝

覆銅陶瓷基板以及其生產(chǎn)制作工藝 DPC直接覆銅陶瓷基板和DBC直接覆銅陶瓷板覆銅陶瓷基板按工藝分可以分為DPC直接覆銅陶瓷基板和DBC直接覆銅陶瓷板，主要是因?yàn)樘沾苫甯层~的工藝有所不同。覆銅陶瓷基板按材料分氧化鋁陶瓷覆銅

2020-10-12 http://m.ymmxhf.cn/Article/futongtaocijibanyiji.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]DBC覆銅陶瓷基板工藝特性

DBC覆銅陶瓷基板的獨(dú)特性和工藝特點(diǎn)

2020-06-28 http://m.ymmxhf.cn/Article/DBCfutongtaocijiband.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氧化鋁陶瓷基板解析和氧化鋁陶瓷基板種類(lèi)

氧化鋁陶瓷基板在很多行業(yè)發(fā)揮重要的作用，近幾年的增長(zhǎng)非?？?，無(wú)論是高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、還是產(chǎn)品終端企業(yè)都開(kāi)啟了陶瓷基板pcb的研發(fā)和生產(chǎn)。氧化鋁陶瓷基板是陶瓷基板的一種，導(dǎo)熱性好、絕緣性、耐壓性都很不錯(cuò)，因?yàn)槭軞g迎。今天小編來(lái)分享一下：什么是氧化鋁陶瓷基板以及氧化鋁陶瓷基板都有哪些種類(lèi)。

2020-03-13 http://m.ymmxhf.cn/Article/shimeshiyanghualvtao.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]是什么原因讓dbc陶瓷覆銅板被廣泛應(yīng)用_dbc陶瓷覆銅板

dbc陶瓷覆銅板目前應(yīng)用廣泛，主要應(yīng)用在大功率電力半導(dǎo)體模塊；電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；功率控制電路，功率混合電路；智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開(kāi)關(guān)電源；汽車(chē)電子，航天航空及軍用電子組件；以及太陽(yáng)能電池板組件；電訊專(zhuān)用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子等。究竟是dbc陶瓷覆銅板的哪些性能應(yīng)用廣泛？

2019-06-12 http://m.ymmxhf.cn/Article/shishimeyuanyinrangd.html