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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC基板疊層后背印效果如何？

在布線(xiàn)層數(shù)較多的低溫共燒陶瓷基板中，通常會(huì)存在單層瓷片的雙面均需要印刷的情況。為了解決這種雙面大面積印刷帶來(lái)的變形、對(duì)位偏移、開(kāi)裂等問(wèn)題，采用層壓后再二次印刷背面金屬層的方法，研究了二次印刷、二次等靜壓工藝對(duì)成型后瓷體和金屬層的影響，通過(guò)膜層厚度、收縮率、翹曲度、膜層附著力、可焊性等指標(biāo)對(duì)此工藝進(jìn)行了評(píng)價(jià)。結(jié)果顯示，改進(jìn)后的二次印刷成型工藝能有效提高此類(lèi)具有單層雙面布圖的低溫共燒陶瓷基板的成品率，制備的成品電路基板具有優(yōu)異的可裝配性和可靠性。

2024-02-19 http://m.ymmxhf.cn/Article/LTCCjibandiecenghoub.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC基板關(guān)鍵工藝問(wèn)題解決方案

LTCC技術(shù)以其特有的技術(shù)特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于射頻電路系統(tǒng)，本文針對(duì)LTCC工藝中關(guān)鍵工藝問(wèn)題開(kāi)展研究，詳細(xì)分析了影響LTCC基板收縮率、翹曲度和層間對(duì)位偏差的工藝因素，并闡述了如何優(yōu)化工藝參數(shù)以解決上述問(wèn)題。通過(guò)大量的工藝試驗(yàn)和數(shù)據(jù)測(cè)試，結(jié)果表明，新的工藝方案可有效解決這些工藝問(wèn)題。

2024-01-03 http://m.ymmxhf.cn/Article/LTCCjibanjiejuefangan.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]燒結(jié)升溫速率對(duì)低溫共燒陶瓷基板性能的影響

低溫共燒陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多層電路基板具有工作頻率高、集成密度高、耐高溫高濕、可集成無(wú)源元件和有利于實(shí)現(xiàn)微波信號(hào)耦合或隔離等獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于通信、航空航天、軍事、汽車(chē)電子、醫(yī)療等領(lǐng)域[1,2,3]。LTCC基板是在不同層生瓷帶上并行開(kāi)展打孔、填孔、印刷等工藝，然后將不同層生瓷帶一起疊壓，最后一起燒結(jié)形成的立體互聯(lián)電路基板。

2023-12-27 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanxingneng.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]大尺寸LTCC基板高釬透率焊接工藝研究

低溫共燒多層陶瓷（Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC）技術(shù)是20世紀(jì)80年代發(fā)展起來(lái)的實(shí)現(xiàn)高密度多層基板互連的新興技術(shù)。LTCC基板具有布線(xiàn)密度高、信號(hào)傳輸速度快、高頻特性?xún)?yōu)良、印制精度高、可多層互連、可內(nèi)埋無(wú)源元件、可一次燒結(jié)成型、適應(yīng)批量生產(chǎn)等諸多優(yōu)點(diǎn)。隨著國(guó)內(nèi)外LTCC生料帶和漿料的發(fā)展，目前各種材料體系的LTCC基板已在微波通訊、航空航天和軍事電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

2023-11-10 http://m.ymmxhf.cn/Article/dachicunLTCCjibangao.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的市場(chǎng)規(guī)模和應(yīng)用發(fā)展

目前，國(guó)內(nèi)常用陶瓷基板材料主要為Al2O3、AlN和Si3N4。無(wú)論哪種材料的陶瓷基板，在燒結(jié)成型之后，需對(duì)其表面實(shí)施金屬化，然后通過(guò)影像轉(zhuǎn)移的方法完成表面圖形的制作，以實(shí)現(xiàn)陶瓷基板的電氣連接性能。金屬化陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。氧化鋁陶瓷基板主要采用DBC、DPC工藝，氮化鋁陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，氮化硅陶瓷基板主要采用AMB工藝

2023-10-27 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanpcb.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的市場(chǎng)到底有多大？十億？百億？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。對(duì)于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-10-06 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibansc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC基板材料簡(jiǎn)介

LTCC技術(shù)在高性能計(jì)算機(jī)、無(wú)線(xiàn)通訊、汽車(chē)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域已獲得了廣泛的應(yīng)用。在5G通信、智能、無(wú)人駕駛等技術(shù)的發(fā)展下，要求元器件以小、薄、輕、低功耗、高可靠性為特性。LTCC技術(shù)是實(shí)現(xiàn)無(wú)源器件微型化、集成化、多功能化的重要技術(shù)。

2023-07-14 http://m.ymmxhf.cn/Article/LTCCjibancailiaojian.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的市場(chǎng)到底有多大？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。對(duì)于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-07-10 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibandeshichang.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]低溫共燒陶瓷（ LTCC）封裝

低溫共燒陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封裝能將不同種類(lèi)的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體內(nèi)以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的某些功能，是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。總結(jié)了 LTCC 基板所采用的封裝方式，闡述了 LTCC 基板的金屬外殼封裝、針柵陣列（ Pin Grid Array, PGA）封裝、焊球陣列（ Ball Grid Array,BGA ）封裝、穿墻無(wú)引腳封裝、四面引腳扁平（ Quad Flat Package, QFP ）封裝、無(wú)引腳片式載體（ Leadless Chip Carrier, LCC ）封裝和三維多芯片模塊（ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ）封裝技術(shù)的特點(diǎn)及研究現(xiàn)狀。分析了LTCC 基板不同類(lèi)型封裝中影響封裝氣密性和可靠性的一些

2023-07-05 http://m.ymmxhf.cn/Article/diwengongshaotaociLT.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC低溫共燒陶瓷基片的流延成型工藝

基于LTCC為基礎(chǔ)的多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可有效減小器件體積，是實(shí)現(xiàn)元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本發(fā)展的重要途徑。LTCC基板的制備核心技術(shù)是高質(zhì)量基片的坯體成型，目前的成型方法主要有流延、干壓、軋膜等，其中流延法生產(chǎn)效率高，自動(dòng)化水平高，成型坯體性能的重復(fù)性和尺寸的一致性水平高，是理想的LTCC基板的成型技術(shù)。

2023-05-08 http://m.ymmxhf.cn/Article/diwengongshaotao.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC/HTCC基板在晶圓測(cè)試探針卡中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設(shè)計(jì)、晶圓制程、晶圓測(cè)試及晶圓封裝四大步驟。其中所謂的晶圓測(cè)試，就是對(duì)晶圓上的每顆晶粒進(jìn)行電性特性檢測(cè)，以檢測(cè)和淘汰晶圓上的不合格晶粒。下面我們一起來(lái)了解一下半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的核心耗材——探針卡，以及探針卡與LTCC/HTCC技術(shù)有著怎樣的聯(lián)系。

2023-05-08 http://m.ymmxhf.cn/Article/LTCCHTCCjibanzaijing.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板制備技術(shù)

陶瓷基板又稱(chēng)陶瓷電路板，由陶瓷基片和布線(xiàn)金屬層兩部分組成。封裝基板起著承上啟下，連接內(nèi)外散熱通道的關(guān)鍵作用，同時(shí)兼有電互連和機(jī)械支撐等功能。陶瓷熱導(dǎo)率高、耐熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)低，是功率半導(dǎo)體器件封裝常用的基板材料。根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類(lèi)。

2023-04-28 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanzhibeijish.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC：信息功能陶瓷材料及應(yīng)用的重要分支

LTCC（低溫共燒陶瓷）是一種將未燒結(jié)的流延陶瓷材料疊層在一起而制成的多層電路，內(nèi)有印制互聯(lián)導(dǎo)體、元件和電路，并將該結(jié)構(gòu)燒結(jié)成一個(gè)集成式陶瓷多層材料。主要包括LTCC基板材料、封裝材料和微波器件材料。

2022-12-27 http://m.ymmxhf.cn/Article/LTCCxinxigongnengtao.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]LTCC陶瓷基板疊層后背印效果

LTCC陶瓷基板疊層后背印效果在布線(xiàn)層數(shù)較多的低溫共燒陶瓷基板中，通常會(huì)存在單層瓷片的雙面均需要印刷的情況。為了解決這種雙面大面積印刷帶來(lái)的變形、對(duì)位偏移、開(kāi)裂等問(wèn)題，采用層壓后再二次印刷背面金屬層的方法，研究了二次印刷、二次等靜壓工藝對(duì)成型后瓷體和金屬層的影響，通過(guò)膜層厚度、收縮率、翹曲度、膜層附著力、可焊性等指標(biāo)對(duì)此工藝進(jìn)行了評(píng)價(jià)。結(jié)果顯示，改進(jìn)后的二次印刷成型工藝能有效提高此類(lèi)具有單層雙面布圖的低溫共燒陶瓷基板的成品率，制備的成品電路基板具有優(yōu)異的可裝配性和可靠性。低溫共燒陶瓷(LTCC)基板作為陶瓷封裝基板的一種，具有優(yōu)良的電學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械和加工性能，可以滿(mǎn)足低頻、數(shù)字、射頻和微波器件多芯片組裝的技術(shù)要求，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中。相對(duì)于

2022-09-01 http://m.ymmxhf.cn/Article/LTCCtaocijibandiecen.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]ltcc電路加工過(guò)程質(zhì)量影響因素都有哪些

ltcc電路加工過(guò)程質(zhì)量影響因素都有哪些通訊技術(shù)發(fā)展迅速，電子產(chǎn)品像小型化和多功能化發(fā)展，ltcc（低溫共燒）電路基板具有集成度高、內(nèi)置無(wú)源器件、優(yōu)良的高頻性能等特點(diǎn)，目前在宇航、軍事、微波和射頻通信等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。Ltcc電路基板加工難度大，工藝較為復(fù)雜，其難點(diǎn)在于工藝參數(shù)的敏感性和燒結(jié)后基板不可返工性。對(duì)具體是商品，因材料、尺寸、層數(shù)、結(jié)構(gòu)、圖形分布等的不同，往往需要多輪次的加工參數(shù)調(diào)整，才能得到滿(mǎn)意的ltcc電路，除了嚴(yán)格控制各個(gè)工序的材料、工藝材料、過(guò)程外，還必須在疊片前檢驗(yàn)剔除不合格的生瓷片層，在燒結(jié)后監(jiān)控基板的收縮率、密度、平整度、通斷狀態(tài)等關(guān)鍵指標(biāo)。ltcc電路加工過(guò)程質(zhì)量影響因素都有哪些呢。一，ltcc電路加工工藝流程目前國(guó)內(nèi)ltcc采用是進(jìn)

2022-05-31 http://m.ymmxhf.cn/Article/ltccdianlujiagongguo.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]LTCC技術(shù)特點(diǎn)與發(fā)展趨勢(shì)

LTCC技術(shù)特點(diǎn)與發(fā)展趨勢(shì) LTCC是一種先進(jìn)的無(wú)源器件小型化技術(shù)，可以進(jìn)行多層排線(xiàn)。此外，陶瓷基板單層厚度只有0.127mm，目前我國(guó)LTCC技術(shù)最多可以做到30層基板的集成，厚度約為3mm。約為5層Rogers RT_duriod 5880的厚度，當(dāng)利用LTCC進(jìn)行多層排線(xiàn)立體化設(shè)計(jì)時(shí)，可以更好地實(shí)現(xiàn)無(wú)源器件的小型化，提高無(wú)源器件的集成化。LTCC技術(shù)流程：LTCC基板主要利用玻璃粉，氧化鋁粉以及特定的有機(jī)粘貼劑為原材料按比例混合制成生瓷帶，然后通過(guò)流延，裁片，打孔，印刷，疊片，靜壓，切割，排膠，燒結(jié)，檢測(cè)等一系列工藝得到厚度精確且致密的陶瓷基板，LTCC的工藝流程如下圖所示。流延：將原材料按照一定比例混合，使材料具有高頻特性，同時(shí)可以在8

2022-03-24 http://m.ymmxhf.cn/Article/LTCCjishutedianyufaz.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]LTCC基板關(guān)鍵工藝問(wèn)題解決方案

LTCC基板關(guān)鍵工藝問(wèn)題解決方案摘要：TCC技術(shù)以其特有的技術(shù)特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于射頻電路系統(tǒng)，針對(duì)LTCC工藝中關(guān)鍵工藝問(wèn)題開(kāi)展研究，詳細(xì)分析了影響LTCC基板收縮率、翹曲度和層間對(duì)位偏差的工藝因素，并闡述了如何優(yōu)化工藝參數(shù)以解決上述問(wèn)題。通過(guò)大量的工藝試驗(yàn)和數(shù)據(jù)測(cè)試，結(jié)果表明，新的工藝方案可有效解決這些工藝問(wèn)題。LTCC技術(shù)是誕生于上世紀(jì)80年代的多層電路技術(shù)，其首先采用生瓷粉料通過(guò)流延形成生瓷帶，然后在各層生瓷帶進(jìn)行沖孔、通孔金屬漿料填充、電路圖形印刷、電阻印刷，最后將各層生瓷片對(duì)位疊層、壓合后在850℃～900℃的溫度下燒結(jié)為一體，形成多層陶瓷電路。LTCC以其低介電常數(shù)，多層任意布線(xiàn)等技術(shù)優(yōu)勢(shì)廣泛應(yīng)用于高密度及高頻電子產(chǎn)品，是高密度封裝的有效技術(shù)手段。LTCC多層電路基板制造

2022-02-14 http://m.ymmxhf.cn/Article/LTCCjibanguanjiangon.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文全面了解ltcc陶瓷基板的應(yīng)用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技術(shù)加工而成，ltcc是新型多層基板工藝技術(shù)，采用了獨(dú)特的材料體系，故其燒結(jié)溫度低，可與金屬導(dǎo)體共燒，從而提高了電子器件性能。90年代開(kāi)始，日本和美國(guó)的 NEC、富士通、IBM、村田等公司將LTCC技術(shù)成功引入通訊商業(yè)應(yīng)用，LTCC開(kāi)始朝向移動(dòng)通訊和高頻微波應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。

2021-12-31 http://m.ymmxhf.cn/Article/yiwenquanmianliaojiet.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷薄膜電路在T/R組件中應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

陶瓷薄膜電路板精密度高、集成度高，散熱性和絕緣性都很好，可以制造精度比較高(薄膜線(xiàn)寬和線(xiàn)間距較小)，可實(shí)現(xiàn)小孔金屬化，可集成電阻、電容、電感、空氣橋等無(wú)源元件，并且根據(jù)需要，薄膜電路可以方便地采用介質(zhì)制造多層電路。因此陶瓷薄膜電路在T/R組件中廣泛應(yīng)用。今天小編來(lái)分享一下為何陶瓷薄膜電路如此受歡迎呢？

2021-12-03 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocibaomodianluzaiT.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]ltcc陶瓷基板手機(jī)元件未來(lái)市場(chǎng)預(yù)測(cè)

2020~2021年， “疫情”之下，我國(guó)以及全球的市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)收到了較大的影響，尤其是國(guó)外。同樣手機(jī)供應(yīng)由于疫情加上貿(mào)易“摩擦”也受到了影響。LTCC陶瓷基板元件是手機(jī)里面的重要元件，2022年隨著疫情恢復(fù)，全球手機(jī)市場(chǎng)回暖，將迎來(lái)LTCC陶瓷基板元件的快速增長(zhǎng)。

2021-11-24 http://m.ymmxhf.cn/Article/ltcctaocijibanshouji.html