[常見問題]dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比陶瓷基板加工有多種工藝，常見的dpc、dbc、amb制作工藝，一般單雙面陶瓷基板這幾種工藝可以滿足性能要求。多層的則多層多采用htcc/ltcc工藝。那么dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比是怎樣的呢？1，陶瓷基板dpc工藝的優(yōu)缺點(diǎn)dpc陶瓷基板采用的是dpc制作工藝，也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基片或者氮化鋁陶瓷基片等陶瓷基材上面經(jīng)過鈦銅真空鍍處理后再其表面電鍍銅的過程。這種工藝的優(yōu)點(diǎn)就是銅層較薄，較薄可以做1um，均勻度好，適合做精密線路，一些間距叫小，孔較多，較密的陶瓷基電路板多采用dpc工藝。但是這個(gè)也是有缺點(diǎn)的，就是對(duì)電鍍操作技術(shù)的要求較高，另外制作成本也比較高一些。2，陶瓷基板dbc工藝的優(yōu)

2022-06-16 http://m.ymmxhf.cn/Article/dpcdbcamdtaocijibany.html