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[常見問題]不知道陶瓷覆銅板dbc是什么？請看下文！

陶瓷覆銅板（Direct Bonding Copper）是一種新型的高性能散熱材料，它是一種將銅層與陶瓷基板有機結合的散熱材料，其中銅層可以有效地傳播和分散熱量，而陶瓷基板具有良好的絕緣性能和高溫穩(wěn)定性。dbc具有導熱性好、機械強度高、抗沖擊性好、耐高溫性強等特點，在電子封裝、LED照明、汽車電子等行業(yè)得到廣泛應用。

2024-01-05 http://m.ymmxhf.cn/Article/buzhidaotaocifutongb.html
[行業(yè)動態(tài)]LTCC基板關鍵工藝問題解決方案

LTCC技術以其特有的技術特點廣泛應用于射頻電路系統(tǒng)，本文針對LTCC工藝中關鍵工藝問題開展研究，詳細分析了影響LTCC基板收縮率、翹曲度和層間對位偏差的工藝因素，并闡述了如何優(yōu)化工藝參數(shù)以解決上述問題。通過大量的工藝試驗和數(shù)據(jù)測試，結果表明，新的工藝方案可有效解決這些工藝問題。

2024-01-03 http://m.ymmxhf.cn/Article/LTCCjibanjiejuefangan.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的檢測方法大全

在電子封裝過程中，陶瓷基板是關鍵器件，降低陶瓷基板的不良率對提高電子器件質量具有重大的意義，但是陶瓷基板性能檢測尚無國家或行業(yè)標準，這給企業(yè)生產(chǎn)和產(chǎn)品推廣帶來一定困難。目前，主要性能包括基板外觀、力學性能、熱學性能、電學性能、封裝性能(工作性能)和可靠性等。

2024-01-02 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibandejiancefa.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板常用導電材料的種類及特性

陶瓷材料因其密度較小，熱導率較高，膨脹系數(shù)匹配，是一種綜合性能較好的封裝材料。由于陶瓷封裝對可靠性、氣密性、高頻傳輸性等性能需求，勢必要用到金屬導體來提升陶瓷共燒技術。又因金屬材料與陶瓷材料性質差異大，在共燒陶瓷技術中往往需要使用作為燒結助劑的導體漿料來促進金屬與陶瓷的連接。

2023-12-29 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanchangyongd.html
[行業(yè)動態(tài)]燒結升溫速率對低溫共燒陶瓷基板性能的影響

低溫共燒陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多層電路基板具有工作頻率高、集成密度高、耐高溫高濕、可集成無源元件和有利于實現(xiàn)微波信號耦合或隔離等獨特的技術優(yōu)勢，廣泛應用于通信、航空航天、軍事、汽車電子、醫(yī)療等領域[1,2,3]。LTCC基板是在不同層生瓷帶上并行開展打孔、填孔、印刷等工藝，然后將不同層生瓷帶一起疊壓，最后一起燒結形成的立體互聯(lián)電路基板。

2023-12-27 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanxingneng.html
[常見問題]DBC 和 DPC 陶瓷基板，究竟有何區(qū)別？

隨著半導體電子技術的發(fā)展，陶瓷基板和金屬線路層。對于電子封裝而言，大功率、小尺寸LED器件的散熱要求越來越高，封裝基板起著承上啟下，連接內(nèi)外散熱通道的主要關鍵作用，同時兼有電互連和機械支撐等功能。因此成為LED封裝散熱基板材料的重要選擇。

2023-12-25 http://m.ymmxhf.cn/Article/DBCDPCtaocijibanji.html
[行業(yè)動態(tài)]薄膜和厚膜陶瓷PCB有什么區(qū)別？

由于電子設備的快速發(fā)展，陶瓷電路板逐漸成為新一代集成電路和功率電子模塊的理想封裝基板。其中，厚膜陶瓷板和薄膜陶瓷板是最受歡迎的陶瓷材料，因為它們是通過金屬化工藝制造的。

2023-12-20 http://m.ymmxhf.cn/Article/baomohehoumotaociPCB.html
[行業(yè)動態(tài)]SiC陶瓷基板，市場潛力如何？

學界關注較多的是熱壓燒結的辦法，即在制備以SiC為原材料制備陶瓷基板時，在其中添加少量的BeO和B2O3可以增加它的電阻率。采用不同的燒結方法、燒結助劑制備出的不同純度的SiC陶瓷。燒結時，其室溫下熱導率為 100～490 W/( m·K) ；在1900 ℃以上的溫度中使用熱壓燒結，制備出的SiC陶瓷密度達98%以上，平均晶粒度約為6微米。

2023-12-18 http://m.ymmxhf.cn/Article/SiCtaocijibanshichan.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷覆銅基板抗彎強度介紹

陶瓷材料的彎曲強度是金屬化陶瓷基板的一項重要性能，因為它在裝配過程中影響到基板的可靠性和強度。彎曲強度通常表征為陶瓷對拉伸強度的阻力。這取決于陶瓷材料和材料中宏觀缺陷的類型、分布以及測量、評估方法。

2023-12-15 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocifutongjibankang.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板加工技術的瓶頸：超精密加工技術

氮化鋁陶瓷具有導熱效率高、力學性能好、耐腐蝕、電性能優(yōu)、可焊接等特點，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。根據(jù)360 research reports數(shù)據(jù)預測，到2026年，全球AlN陶瓷基板市場規(guī)模預計將從2020年的6100萬美元達到1.073億美元，2021-2026年的復合年增長率為9.8%，應用市場前景廣闊。

2023-12-13 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB活性金屬釬焊法，陶瓷與金屬的完美結合

相比于傳統(tǒng)的DBC基板，采用AMB工藝制備的陶瓷基板，不僅具有更高的熱導率、更好的銅層結合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優(yōu)勢；此外，因其加工過程能在一次升溫中完成，操作簡便、時間周期短、封接性能好并且對陶瓷的適用范圍廣，所以該工藝在國內(nèi)外發(fā)展較快，成為了電子器件中常用的一種方法。

2023-12-11 http://m.ymmxhf.cn/Article/AMBhuoxingjinshuqian.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板——LED封裝的極佳選擇

在LED的封裝領域，陶瓷散熱基板是個奇怪的名詞，因為陶瓷基板所發(fā)揮的功用并不是散熱，它只是當作芯片的載具，以及熱的傳輸路徑之一而已，真正的散熱并不在它身上，而是在燈具和空氣接觸的表面。事實上，它的功能應該稱為陶瓷導線架比較適當。陶瓷導線架的功能很單純，就是結合芯片，熒光粉，有時再加上一些主動或被動組件，成為一個發(fā)光源，可以應用在燈具，顯示器…等等。

2023-12-08 http://m.ymmxhf.cn/Article/DPCtaocijibanLEDfeng.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC 陶瓷基板的主要應用領域盤點

DPC 是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。DPC 基板具有圖形精度高、可垂直互連、生產(chǎn)成本低等技術優(yōu)勢。

2023-12-06 http://m.ymmxhf.cn/Article/DPCtaocijibandezhuya.html
[行業(yè)動態(tài)]DBA陶瓷基板與DBC陶瓷基板的區(qū)別

隨著科技的不斷發(fā)展，電子行業(yè)中的陶瓷基板也經(jīng)歷了不斷的創(chuàng)新和改進。其中，DBA陶瓷基板和DBC陶瓷基板是兩種比較常見的陶瓷基板。

2023-11-29 http://m.ymmxhf.cn/Article/DBADBCta.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB基板在醫(yī)療器械中的優(yōu)勢

科技的進步正在惠及各行各業(yè)，其中也包括醫(yī)療行業(yè)。醫(yī)療設備逐漸變得更小，但功能更強大，同時滿足行業(yè)的需求。技術的創(chuàng)新和進步正在幫助設計和制造緊湊而復雜的醫(yī)療設備。醫(yī)療行業(yè)關系到眾生的生命，本質上必須涉及精度和質量。這取決于作為這些設備基礎的陶瓷PCB基板。

2023-11-27 http://m.ymmxhf.cn/Article/taociPCBjibanzaiyili.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板—半導體制冷的關鍵部件

半導體制冷即上表中的熱電制冷技術（TEC），是一種基于帕爾帖效應原理的制冷技術，即利用當電流通過兩種特定材料時會吸收和放出熱量的原理進行制冷。因其主要部件多為熱電能量轉換效率高的半導體材料，所以又被稱為半導體制冷（該名字并非是因為它適用于半導體芯片散熱，而是因為該技術需采用半導體材料完成能量轉換而散熱）。

2023-11-24 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanbandaotizh.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的分析及應用

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2023-11-22 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibandefenxijiy.html
[常見問題]影響氮化鋁陶瓷基板的熱導率的因素有哪些？

AlN是一種結構穩(wěn)定且具有六方纖鋅礦結構，無其他同質異型物存在的共價鍵型化合物。它的晶體結構是由鋁原子和臨近的氮原子歧變產(chǎn)生的AlN4四面體為結構單元；空間群為P63mc，屬于六方晶系。

2023-11-20 http://m.ymmxhf.cn/Article/yingxiangdanhualvtao.html
[行業(yè)動態(tài)]智能化汽車離不開這些陶瓷基板！

DPC陶瓷基板具備了高導熱、高絕緣、高線路精準度、高表面平整度及熱膨脹系數(shù)與芯片匹配、可垂直互連等諸多特性，極大滿足了VCSEL的封裝要求。

2023-11-17 http://m.ymmxhf.cn/Article/zhinenghuaqichelibuk.html
[行業(yè)動態(tài)]Si3N4-AMB陶瓷基板的應用

功率電子器件在電力存儲，電力輸送，電動汽車，電力機車等眾多工業(yè)領域得到越來越廣泛的應用。隨著功率電子器件本身不斷的大功率化和高集成化，芯片在工作過程中將會產(chǎn)生大量的熱。如果這些熱量不能及時有效地發(fā)散出去，功率電子器件的工作性能將會受到影響，嚴重的話，功率電子器件本身會被破損。這就要求擔負絕緣和散熱功能的陶瓷基板必須具備卓越的機械性能和導熱性能。由于氮化硅（Si3N4）陶瓷的高導熱性、抗熱震性及在高溫中良好的機械性能，Si3N4-AMB陶瓷基板備受矚目。

2023-11-15 http://m.ymmxhf.cn/Article/Si3N4-AMBtaocijiband.html