三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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27 2019-07

AIN陶瓷燒結(jié)和顯微結(jié)構(gòu)影響氮化鋁陶瓷基板的性能

氮化鋁陶瓷基板具有熱導率高、熱膨脹系數(shù)與單晶硅接近、機械強度高、電絕緣性好且無毒等優(yōu)異性，是一種理想的基片材料。AIN的熱熱導率約為三氧化二鋁的8倍，又能客服三氧化二鋁瓷與硅片間存在熱失配缺陷，同時還可以進行多層布線。今天小編主要講述一下A...

氮化鋁陶瓷基板 pcb打樣

20 2019-07

陶瓷基板生產(chǎn)工藝難度問題之一陶瓷金屬化層厚度及其均勻性

陶瓷基板金屬化工藝在我國積累了50多年的科研和生產(chǎn)經(jīng)驗，其技術(shù)日臻成熟。但是生產(chǎn)工藝千變?nèi)f化，產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)的技術(shù)問題也往往是復雜的，難以一蹴而和手到“病”除，其中的原因很多，其中陶瓷基板陶瓷金屬化層的厚度及其均勻性可以認為是重要問題之一。

陶瓷基板

17 2019-07

DBC陶瓷基板的覆銅技術(shù)和應用

DBC陶瓷基板是陶瓷板制作工藝中按工藝屬性分來的陶瓷電路板，DBC就直接覆銅，是一種陶瓷表面金屬化技術(shù)，它直接將陶瓷（三氧化二鋁、氧化鈹、AIN等）和基板銅相接。這種技術(shù)主要用于電力電子模塊、半導體制冷和LED器件等的封裝應用廣泛。

DBC陶瓷基板

13 2019-07

功率陶瓷基板器件常用高熱導率的封裝材料

陶瓷基板在功率電子器件方面應用廣泛，大功率器件需要很好的導熱率封裝材料，絕緣性要求也很高，今天小編主要分享一些功率陶瓷線路板器件常用高熱導率的封裝材料。

功率陶瓷線路板 陶瓷基板廠家

12 2019-07

氮化鋁陶瓷基板制作技術(shù)有哪些關(guān)鍵問題

氮化鋁陶瓷基板在大功率器件領(lǐng)域，因其導熱率而被市場受用。那么今天小編要分享的氮化鋁陶瓷基板制作技術(shù)的關(guān)鍵詞問題。

氮化鋁陶瓷基板

06 2019-07

氧化硅：陶瓷基板材料的發(fā)展趨勢

半導體正沿著大功率化、高頻化、集成化方向發(fā)展。半導體器件在風力發(fā)電、太陽能光伏發(fā)電、電動汽車、LED照明等領(lǐng)域都有廣泛的應用。陶瓷線路板作為電子元器件在LED照明散熱領(lǐng)域起著非常重要的作用。今天小編主要分享一下“半導體器件用陶瓷基片材料發(fā)展...

陶瓷基板 陶瓷基板生產(chǎn)廠家