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DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性,在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位,廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅(...
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羅杰斯高頻板子基站天線領(lǐng)域需求高漲
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- 21 2018-09
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15o盎司厚銅PCB廠家技術(shù)實(shí)力
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- 19 2018-09
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淺談貼片廠家smt貼片封裝那些事
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- 18 2018-09
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是什么讓金屬印制板備受歡迎?
金屬基板從60年代開(kāi)始被采用,80、90年代在全球各國(guó)被廣泛采用,估計(jì)全球金屬基印制年產(chǎn)值約二十億美元。是什么讓金屬印制板備受歡迎?
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- 18 2018-09
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高頻微波電路板廠家分享國(guó)內(nèi)外高頻微波板材最新概況
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