陶瓷基板在光通信器件中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

光通信其實(shí)和我們生活也是息息相關(guān)的，比如我們手機(jī)用的5G網(wǎng)絡(luò)就和我們關(guān)系密切，采用5G網(wǎng)絡(luò)后網(wǎng)速很快。這注意是光通信器件中光模塊的核心科技作用。那么光通信器件為何采用陶瓷基板呢？

一，光模塊-光通信器件核心，對(duì)產(chǎn)品性能的要求

      光模塊是將IT設(shè)備中的電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，之后通過(guò)光纖進(jìn)行短中長(zhǎng)距傳輸?shù)墓怆娹D(zhuǎn)化器件，是光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，下游主要分為數(shù)通市場(chǎng)與電信市場(chǎng)。電信市場(chǎng)受益于全球5G建設(shè)，架構(gòu)變化以及接口速率上升同時(shí)帶動(dòng)光模塊速度與數(shù)量的提升。數(shù)通市場(chǎng)受益于數(shù)據(jù)流量爆發(fā)下的數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮，一方面網(wǎng)絡(luò)設(shè)備升級(jí)推動(dòng)高速光模塊的更新?lián)Q代，另一方面新型葉脊架構(gòu)大大提高對(duì)光模塊需求數(shù)量。無(wú)論是數(shù)據(jù)中心還是電信市場(chǎng)，在通訊領(lǐng)域的不斷升級(jí)來(lái)源于光模塊性能的升級(jí)，IT設(shè)備的電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，可見(jiàn)傳播速度相當(dāng)于光速，而且信號(hào)不受影響。那么意味著對(duì)光模塊芯片的高頻高速性能的要求非常高，要求介電損耗非常小，幾乎可以忽略。初此之外，光模塊的使用壽命要求比較高，一般商用需要長(zhǎng)達(dá)工作壽命近百萬(wàn)小時(shí)（約 100 年）的半導(dǎo)體光模塊器件，以為著需要非常好的氣密性，使用壽命長(zhǎng)，能承載高功率、高電流長(zhǎng)期工作，其中高功率、高頻率、高電流產(chǎn)生是熱量能有效散發(fā)，產(chǎn)品熱應(yīng)力小到可以忽略不計(jì)。

二，陶瓷基板哪些優(yōu)勢(shì)是適應(yīng)了光通信器件的性能和發(fā)展要求

       從上段落中可知，光模塊-光通訊器件，對(duì)產(chǎn)品性能非常高。需要具備高導(dǎo)熱、能承載高功率、高電流、高絕緣性、使用壽命長(zhǎng)，滿(mǎn)足高頻高速信號(hào)傳輸?shù)木C合性能，由此可見(jiàn)也只有陶瓷基板做成光通信器件中的電路板才可以滿(mǎn)足要求了。其中氮化鋁陶瓷基板是最佳板材選擇。

        可見(jiàn)，陶瓷基板導(dǎo)熱性能20~170w(m.k)，介電常數(shù)穩(wěn)定在8.0~9.8,且介質(zhì)損耗在0.0002~0.001@1MHz，是集高導(dǎo)熱性、絕緣性、高頻性能穩(wěn)定、介點(diǎn)損耗小等綜合特征，意味著高頻高速、導(dǎo)熱散熱、能承載大電流、難滿(mǎn)足光通訊模塊性能的要求。陶瓷基板在應(yīng)用到光模塊器件中多會(huì)做成陶瓷覆銅板、陶瓷電路板使其具備更好的電氣性能。更多陶瓷基板相關(guān)應(yīng)用可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路。