電子設備輕，薄，小的要求，不斷的擠壓線路板自身的尺寸，于是線路板的設計只能走多層，細線，微孔的路線。為了不影響板的強度和電器性能，現在線路板中設計盲孔已經是干需。一般來說，如果選擇垂直線進行電鍍，盲孔中的電鍍液對流性差以及其他因素使得盲孔填充工藝難上加難。特別是現在的高密度埋盲孔電路板，怎么樣電鍍填充能保障HDI電路板盲孔的平整度呢？

首先，高超的工藝和設備的要求。

酸性電鍍銅添加劑中包含著加速劑，抑制劑，載體等主要成分，他們的作用和功能各異，電鍍的效果取決于特么的協(xié)同效益。作為盲孔電鍍的添加劑，如果繼續(xù)采用常規(guī)的方式，很難得到理想的填充效果，因為加速劑在孔周的吸附濃度遠大于盲孔內壁和底部吸附濃度，銅離子在孔周的交換深度也大于孔內，因此在孔周鍍層增長速度遠大于孔底和孔壁，最終結果孔底和孔內壁鍍層增長速度低于孔口鍍速，是孔內出現空洞?？斩闯霈F的位置和現象不同，產生的差異也各異，有的是因為底層問題，有的因為電鍍參數設計不合理等。要想有效的解決這個問題，僅僅對配方中各個有效成份的配比進行調整是不夠的，在工藝流程上做一些改進能收到意向不到的效果。

二，優(yōu)化電鍍工藝流程和控制參數表如下（表一）：

需要說明的是，表一中的流程對各種設計要求的板基板一致，但電鍍控制參數則需根據用戶要求和孔徑及深度，盲孔，銅孔，分布狀況等作用做相應的調整。具體的操作參數根據試樣板試鍍結果而定。

流程中的預寖過錯不同于普通電鍍中的酸洗，在此槽液中，含有幾種功能的電鍍加速劑，這樣做的目的在于，在電鍍前讓盲孔和通孔內壁充分吸附加速劑，進度電鍍槽后，由于吸附在盲孔內的加速劑比板面所吸附的高，因此鍍層增長速度要明顯高于板面銅增長速度。對板上的通孔也是由于同樣的理由基本上能保證孔內鍍層厚度均勻，從而得到良好的電鍍效果。

表一中還列出了噴射泵流速。這是因為傳統(tǒng)的陰極移動加空氣攪拌的垂直線電鍍方向已經不可能圓滿完成盲孔填充任務的，必須在此基礎上對設備進行適當的改造，如：添加高速循環(huán)泵；在陰極兩側添置噴射管等。讓循環(huán)泵高速流出鍍液，經噴射管到板面上，從而加強盲孔內鍍也循環(huán)和流動。很多設備商已經在此基礎上相當成功的研究，生產線上不乏成功使用的范列。

以上是講述了怎樣電鍍填充保障HDI電路板盲孔的平整度的兩個方面要求，深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司就是做HDI埋盲孔板定制加工生產的，先進的精密的激光鐳射鉆孔機，精湛的電鍍填孔工藝，經營3階HDI埋盲孔板加急制作，詳情可以咨詢金瑞欣特種電路