在印制電路板中，聚四氟乙烯板是一種高頻板，能耐高溫，耐腐蝕，高絕緣等優(yōu)點(diǎn)。以為此板材優(yōu)點(diǎn)的存在，在許多的軍品方面用來加工成電路板。但是因?yàn)榇朔N板材的特殊性，基材表面光滑平整，材質(zhì)又較軟，在加工過程中帶來困難。其中具有調(diào)整性的就是阻焊和銑外形了。下面我們來將一下怎么樣加工的聚四氟乙烯電路板無脫落無起泡現(xiàn)象

阻焊加工（兩種加工流程對比）

1, 普通的流程加工過程：刷板--靜放（15分鐘）-絲印阻焊-靜放（15分鐘）--預(yù)烘--靜放（15分鐘）--絲印--靜放（15分鐘）預(yù)烘--靜放（15分鐘）--曝光--靜放（15分鐘）--顯影--單段固化155℃/60min

2,產(chǎn)品缺陷：靜放不足，后固化為進(jìn)行分段烤，導(dǎo)致基材和圖形交界處出現(xiàn)氣泡。

改善后的加工流程：

1) 刷板--靜放（15分鐘）-絲印阻焊-平行靜放（30~60分鐘）--預(yù)烘--靜放（15分鐘）--絲印--靜放（60分鐘）預(yù)烘--靜放（15分鐘）--曝光--靜放（15分鐘）--顯影--單段固化（80℃/20min+90℃/20min+100℃/20min +120℃/20min+155℃/60min )

2) 靜放時間長，并進(jìn)行平行靜放，同時后固化進(jìn)行分段烤，明顯產(chǎn)品就完美。

改善效果分析：聚四氟乙烯板材玻璃纖維布明顯粗糙，絲印過程中應(yīng)嚴(yán)格控制速度，速度越慢，氣泡相對較少，從而絲印出的油墨厚度偏薄，基材與線路交界處覆蓋油墨均勻這樣油墨里面的稀釋劑就容易揮發(fā)出來，不至于經(jīng)后固化高溫烘烤時板材出現(xiàn)急劇收縮，致使油墨出現(xiàn)氣泡。但1oz以上的底銅板 絲印后必須進(jìn)行水平靜放，因線條較高，避免油墨向同一方向流動堆積，導(dǎo)致油墨厚度不均勻起泡。后固化過錯中聚四氟乙烯板材作為特殊材料，在高溫情況下漲縮現(xiàn)象明顯大于普通板材，所以需要進(jìn)行由低溫到高溫對阻焊油墨進(jìn)行逐步固化，避免阻焊膜出現(xiàn)起泡。經(jīng)過288℃/10s/3次熱沖擊實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證阻焊膜與基材的結(jié)合率，無脫落現(xiàn)象。

以上可以知道靜放時間長，并進(jìn)行平行靜放，同時后固化進(jìn)行分段烤板這樣的工藝才能做出不起泡不脫落的聚四氟乙烯電路板。深圳金瑞欣采用高超的工藝，嚴(yán)格選材，嚴(yán)格檢查各道工序，加工出的聚四氟乙烯電路板表面光滑不起泡，詳情可以了解金瑞欣官網(wǎng)。