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[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價(jià)格

氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價(jià)格氮化鋁陶瓷覆銅板在LED大功率散熱器件、新能源汽車(chē)大燈、激光設(shè)備、激光傳感器、宇航器、IGBT模塊等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，本文要講述是是氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價(jià)格等。一，氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化一般是在氮化鋁陶瓷基板上做覆銅、金錫、鉑金等金屬化的過(guò)程。氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝目前核心的制作工藝有DPC工藝、DBC工藝、AMB工藝、HTCC工藝、LTCC工藝等。不同的工藝，特點(diǎn)不同。氮化鋁陶瓷覆銅板選擇不同制作工藝的特點(diǎn)和應(yīng)用dpc氮化鋁陶瓷覆銅板采用DPC工藝制作，是在氮化鋁陶瓷基上電鍍銅層的過(guò)程，dpc工藝，線路層較薄，能做比較精密的線路，金屬孔等，是目前精密陶瓷電路板比較常見(jiàn)選擇的制作工藝；

2022-10-13 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocifutongban.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]四問(wèn)四答帶你更了解陶瓷pcb板

四問(wèn)四答帶你更了解陶瓷pcb板陶瓷pcb板在電子科技領(lǐng)域起到了是非重要的作用，陶瓷pcb板不同于普通的pcb，今天小編從四個(gè)方面來(lái)解答陶瓷pcb板的問(wèn)題：一，什么是陶瓷pcb板陶瓷pcb板也叫陶瓷基板、陶瓷電路板，陶瓷覆銅板，陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片或者其他陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷pcb板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。二，陶瓷pcb板的優(yōu)缺點(diǎn) 1，陶瓷pcb板有非常好的導(dǎo)熱和絕緣性能陶瓷pcb板采用的陶瓷

2022-10-13 http://m.ymmxhf.cn/Article/siwensidadainigengli.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]雙面陶瓷覆銅基板制作和價(jià)格

雙面陶瓷覆銅基板制作和價(jià)格雙面陶瓷覆銅基板通常是用于器件的載板，一方面起到承載和支持的作用，另一方面實(shí)現(xiàn)層級(jí)電路導(dǎo)通，導(dǎo)熱，散熱等效果。那么雙面陶瓷覆銅基板怎么制作的，價(jià)格怎么樣呢？一，雙面陶瓷覆銅基板制作工藝雙面陶瓷覆銅基板制作工藝有多種可以選擇，企業(yè)可以根據(jù)自身產(chǎn)品的性能要求，結(jié)合市場(chǎng)陶瓷覆銅板的制程能力水平設(shè)計(jì)圖紙和工藝要求來(lái)制作。雙面陶瓷覆銅基板目前主流的制作工藝有DPC鍍銅工藝、DBC燒結(jié)銅工藝、AMB活性釬焊工藝。DPC鍍銅工藝，線路層較薄，圖形精密度高、可以實(shí)現(xiàn)精密線路，金屬過(guò)孔等制作要求，大功率封裝基板多采用這種工藝；DBC陶瓷覆銅工藝，可做較厚線路層，耐熱性較好，比較適合大功率、大溫度變化的功率器件；AMB工藝，活性釬焊工藝，銅層均勻，可實(shí)現(xiàn)多次焊

2022-10-13 http://m.ymmxhf.cn/Article/shuangmiantaocifuton.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高熱導(dǎo)氮化鋁陶瓷基板在宇航器件中的應(yīng)用

高熱導(dǎo)氮化鋁陶瓷基板在宇航器件中的應(yīng)用中國(guó)航天事業(yè)的快速發(fā)展促使航天器用超大規(guī)模集成電路及電子器件向高密度、高頻、高功率、高可靠性、微型化、多功能化方向發(fā)展。器件的熱流密度隨之增加，散熱問(wèn)題逐漸凸顯，散熱材料是影響器件傳熱性能和可靠性的關(guān)鍵。因此，高導(dǎo)熱電絕緣材料成為電子系統(tǒng)高度集成化和小型化的突破口，其中，電絕緣陶瓷基板成為解決散熱問(wèn)題的重要方向。氮化鋁陶瓷基板成為宇杭器件的散熱基板AlN陶瓷具有優(yōu)異的綜合性能，尤其是其出色的導(dǎo)熱性能，因而被廣泛用于電子電氣系統(tǒng)；作為結(jié)構(gòu)功能一體化的陶瓷材料，其介電性能也逐漸獲得足夠的重視，用于高功率微波管的輸能窗等；良好的良好的電絕緣性能，可以用作半導(dǎo)體表面鈍化、半導(dǎo)體基板材料和電子元器件的陶瓷封裝材料；此外，AlN陶瓷也可用于光學(xué)陶瓷材料。A

2022-10-12 http://m.ymmxhf.cn/Article/gaoredaodanhualvtaoc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]覆銅陶瓷基板的應(yīng)用例舉

覆銅陶瓷基板的應(yīng)用例舉覆銅陶瓷基板也叫陶瓷覆銅板，在陶瓷基片的表面金屬化銅工藝，用來(lái)做為器件載板，同時(shí)事先層級(jí)電路連接，導(dǎo)熱導(dǎo)電等功能。那么覆銅陶瓷基板都應(yīng)用用到哪些領(lǐng)域呢？一，覆銅陶瓷基板應(yīng)用到新能源汽車(chē)產(chǎn)品電子控制系統(tǒng)是電動(dòng)汽車(chē)的關(guān)鍵部件，其主要組成部分包括系統(tǒng)集成與軟件、芯片與特殊器件、IGBT模塊、車(chē)用傳感器、電子控制模塊與連接器、繼電器等。而IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊是整個(gè)電子控制系統(tǒng)的“中樞神經(jīng)系統(tǒng)”，是驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的核心，占控制器總成本的40%~50%。陶瓷覆銅板是銅-陶瓷-銅“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它具有陶瓷的散熱性好、絕緣性高、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹與芯片匹配的特性，又兼有無(wú)氧銅電流承載能力強(qiáng)、焊接和鍵合性能好、熱導(dǎo)

2022-10-11 http://m.ymmxhf.cn/Article/futongtaocijibandeyi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]pcb陶瓷基板和fr4的區(qū)別

pcb陶瓷基板和fr4的區(qū)別pcb陶瓷基板和fr4基板都是目前比較常用的板子，fr4基板應(yīng)用非常廣泛，成本較低，pcb陶瓷基板應(yīng)用比較高端，成本較高。今天小編就從板材、導(dǎo)熱系數(shù)、絕緣性能等方面闡述pcb陶瓷基板與fr4的區(qū)別。一，pcb陶瓷基板和fr4板材不同，決定了性能不同 pcb陶瓷基板采用的陶瓷基材，多采用氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基片，經(jīng)過(guò)工藝加工而成陶瓷基板pcb。陶瓷基片本身是陶瓷材質(zhì)，散熱性和絕緣性非常好，F(xiàn)R4采用的是玻纖材質(zhì)，散熱性能較差，不具備絕緣性能。二，pcb陶瓷基板和fr4導(dǎo)熱率和絕緣性差別較大 pcb陶瓷基板采用是陶瓷基材，導(dǎo)熱系數(shù)在25w~230w之間，其中氧化鋁陶瓷基板pcb導(dǎo)熱系數(shù)是25~30w,氮化鋁陶瓷基板pcb導(dǎo)

2022-10-10 http://m.ymmxhf.cn/Article/pcbtaocijibanhefr4de.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]汽車(chē)大燈采用氮化鋁基板替代鋁基板究竟是什么原因

汽車(chē)大燈采用氮化鋁基板替代鋁基板究竟是什么原因隨著汽車(chē)消費(fèi)群體的對(duì)汽車(chē)大燈的要求越來(lái)越高，各路汽車(chē)制造廠商為了贏得市場(chǎng)和競(jìng)爭(zhēng)地位，在汽車(chē)大燈方面也是做足了功夫。常用的汽車(chē)大燈采用的基板有鋁基板、氧化鋁基板、氮化鋁陶瓷基板。那為什么是氮化鋁基板呢？一，汽車(chē)大燈對(duì)散熱和絕緣性的要求提高--氮化鋁陶瓷基板滿足需要汽車(chē)大燈的工作溫度非常高、對(duì)亮度的要求也是比較高的、亮度越高、功率越高、溫度越高。只有不斷的提升冷熱設(shè)計(jì)和散熱器件的散熱能力，但是要取得較好的效果，還是需要氮化鋁陶瓷基板。因?yàn)?font style='color:#005dc5;'>氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率高到170w以上，散熱能力強(qiáng)，可以耐高溫500°C，這方面鋁基板不及氮化鋁陶瓷基板的百分之一，散熱能力方面氧化鋁陶瓷基板也不過(guò)是氮化鋁陶瓷基板的六分之一左右。

2022-10-08 http://m.ymmxhf.cn/Article/qichedadengcaiyongda.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求

什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，尤其是第三代半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，對(duì)電子封裝基板也提出了更好的要求。目前陶瓷基板在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著較為廣泛的應(yīng)用。那么什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求呢？一，半導(dǎo)體封裝基板的性能要求隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對(duì)封裝基板性能也提出了更高要求。封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量從芯片 (熱源) 導(dǎo)出，實(shí)現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對(duì)于功率半導(dǎo)體器件而言，封裝基板必須滿足以下要求：(1) 高熱導(dǎo)率。目前功率半導(dǎo)體器件均采用熱電分離封裝方式，器件產(chǎn)生的熱量大部分經(jīng)由封裝基板傳播出去，導(dǎo)熱良好的基板可使芯片免受熱破壞。(

2022-09-30 http://m.ymmxhf.cn/Article/shimeyangdetaocijiban.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]碳化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝

碳化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝碳化硅陶瓷基板在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域備受關(guān)注，主要是因?yàn)樘蓟杼沾苫迥透邏?、耐高溫、低損耗、高導(dǎo)熱、高頻率工，能承載高導(dǎo)熱、大電壓、大電流需要高頻率運(yùn)作的產(chǎn)品領(lǐng)域，比如IGBT底板等高鐵、太陽(yáng)能光伏、風(fēng)能、電力輸送、UPS不間斷電源等電力電子領(lǐng)域也應(yīng)用廣泛。那么碳化硅陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝都有哪些呢？一，dpc加工制作工藝碳化硅陶瓷基板做金屬化后，可以承載高電流、高電壓，具備更好的電氣性能，如果需要有較小線寬線距和較小孔徑的話，有一定精密度要求的話，可以采用DPC工藝制作，精密度較高。DPC工藝是電鍍銅工藝，金屬結(jié)合力較好。二，amb制作工藝碳化硅陶瓷基板如選擇采用AMB制作工藝，那么熱循環(huán)性能更好，結(jié)合力更高，比較適合用于高端產(chǎn)品

2022-09-29 http://m.ymmxhf.cn/Article/tanhuaguitaocijibans.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷pcb板的優(yōu)勢(shì)、缺點(diǎn)、價(jià)格、制作工藝

陶瓷pcb板的優(yōu)勢(shì)、缺點(diǎn)、價(jià)格、制作工藝陶瓷pcb板在汽車(chē)電子、醫(yī)療器械、光伏系統(tǒng)、高端電源、半導(dǎo)體器件、LED等領(lǐng)域起著比較重要的作用。主要是因?yàn)樘沾蓀cb板有著不同于PCB板的優(yōu)勢(shì)。一，陶瓷pcb板的優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn) 1.pcb板與陶瓷pcb的熱導(dǎo)率陶瓷pcb板不同于普通的pcb板，普通pcb板的熱導(dǎo)率只有幾w，而陶瓷pcb板的熱導(dǎo)率25w~230w，可見(jiàn)陶瓷pcb板的導(dǎo)熱率非常突出，因而在需要散熱的產(chǎn)品領(lǐng)域備受歡迎。其中氧化鋁陶瓷pcb板導(dǎo)熱率25w~30w;氮化鋁陶瓷pcb板的導(dǎo)熱率是在170W以上。2，陶瓷pcb板，絕緣性很強(qiáng)無(wú)論是鋁基板還是銅基板，還是fr-4pcb板，加上絕緣層，絕緣性都不如陶瓷pcb板，陶瓷pcb的絕緣值是10的負(fù)14次方，陶瓷pcb板本

2022-09-28 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocipcbbandeyoushiq.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氧化鋁與氮化鋁陶瓷線路板對(duì)比

氧化鋁與氮化鋁陶瓷線路板對(duì)比氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板在不同的領(lǐng)域起著非常重要的作用，那么氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板對(duì)比有什么不同之處。一，氧化鋁陶瓷線路板和氮化鋁陶瓷線路板材質(zhì)不同，性能有所不同氧化鋁陶瓷線路板是采用氧化鋁陶瓷基片作為基材，按客戶的氧化鋁陶瓷線路板圖紙和加工要求，按流程和工藝技術(shù)制作出來(lái)的陶瓷線路板；氮化鋁陶瓷線路板則采用的是氮化鋁陶瓷基材。兩張基材的材質(zhì)不同，性能不同：氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板都是非常好的絕緣材料，導(dǎo)熱材料，耐壓、耐高溫，耐腐蝕，介電常數(shù)低，介質(zhì)損耗小等特點(diǎn)，不同的地方：1，氧化鋁陶瓷線路板比氮化鋁陶瓷線路板更耐高溫，氧化鋁陶瓷基板耐高溫500℃，氮化鋁陶瓷線路板耐高溫可達(dá)在800℃；2，氧化鋁陶瓷線

2022-09-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/yanghualvyudanhualvt.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷基板解決UVC紫光LED的散熱問(wèn)題

氮化鋁陶瓷基板解決UVC紫光LED的散熱問(wèn)題LED照明不斷發(fā)展，功率要求越來(lái)越高，大功率的LED照明用具，功率大了，那么散熱問(wèn)題也隨之而來(lái)了。傳統(tǒng)的LED照明廠家多采用是銅基板、或者FR4基板，散熱效果不佳，容易老化，容易出現(xiàn)短路。UVC紫光LED也是，如果采用一般的銅基板，散熱問(wèn)題就不能很好的解決，但是采用氮化鋁陶瓷基板制作的芯片，就能很好的解決UVC紫光照明的燒熱問(wèn)題。一，深紫外UVCLED存在的問(wèn)題散熱不足 UVC-LED對(duì)熱敏感高，由于UVC-LED的外量子效率（EQE）較低，在輸入的功率中，大約只有1-3％被轉(zhuǎn)換成光，而剩余的97％左右則基本被轉(zhuǎn)換成熱量。倘若不能及時(shí)的將熱量發(fā)散，保持LED芯片低于其最大工作溫度，將直接影響芯片的使用壽命

2022-09-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocijibanjib.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]怎么選導(dǎo)熱率高耐高溫的陶瓷基板

怎么選導(dǎo)熱率高耐高溫的陶瓷基板陶瓷基板導(dǎo)熱性都是比較好的，經(jīng)常有客戶問(wèn)“我需要陶瓷基板導(dǎo)熱性要好，耐高溫300℃”等相關(guān)問(wèn)題。那么陶瓷基板有哪種種類(lèi)，導(dǎo)熱性和耐高溫都是多少呢？一，氧化鋁陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板又叫三氧化二鋁陶瓷基板，核心成分是就是Al?O?，以其極高的硬度（大于等于400MPa）和高導(dǎo)熱性（導(dǎo)熱系數(shù)25w~30w），耐高溫（800℃）。氧化鋁的特點(diǎn)是硬度高、耐腐蝕、熱穩(wěn)定性好、介電性能好（用于從DC到GHz頻率的轉(zhuǎn)換）、低損耗角正切和剛度，氧化鋁陶瓷基板純度有95/96/99瓷，純度越高，導(dǎo)熱性越好、耐高溫更強(qiáng)。二，氮化鋁陶瓷基板氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率是氧化鋁陶瓷基板的5倍以上，導(dǎo)熱系數(shù)在170w以上，機(jī)械強(qiáng)度大于等于450M

2022-09-20 http://m.ymmxhf.cn/Article/zenmexuandaorelvgaon.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究進(jìn)展

氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究進(jìn)展隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高，器件對(duì)于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求[1,2,3]。以往被廣泛使用的直接覆銅(Direct-Bonding-Copper，DBC)陶瓷基板是通過(guò)共晶鍵合法制備而成，銅和陶瓷之間沒(méi)有粘結(jié)材料，在高溫服役過(guò)程中，往往會(huì)因?yàn)殂~和陶瓷(Al2O3或AlN)之間的熱膨脹系數(shù)不同而產(chǎn)生較大的熱應(yīng)力，從而導(dǎo)致銅層從陶瓷表面剝離，因此傳統(tǒng)的DBC陶瓷基板已經(jīng)難以滿足高溫、大功率、高散熱、高可靠性的封裝要求[4,5]。而Si3N4-AMB覆銅基板則是利用活性金屬元素(Ti、Zr、Ta、Nb、V、Hf等)可以潤(rùn)濕陶瓷表面的特性，將銅層通過(guò)活性金屬釬料釬焊在Si3N4陶

2022-09-13 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhuagui(Si3N4)-AMB.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系

陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系陶瓷基板也成為陶瓷電路板、陶瓷線路板，陶瓷pcb，如果不做線路制作覆銅，又成為陶瓷覆銅板。那么陶瓷基板和覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系呢？一，什么是覆銅板，有什么作用覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱(chēng)為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡(jiǎn)稱(chēng)為覆銅板。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。二，陶瓷基板是什么，和

2022-09-06 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanyufutongba.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]哪種陶瓷基板價(jià)格便宜

哪種陶瓷基板價(jià)格便宜采購(gòu)者在選擇陶瓷基板的時(shí)候除了考慮制程能力、產(chǎn)能、交期之外還有一個(gè)很重要的一個(gè)方面就是價(jià)格。針對(duì)“哪種陶瓷基板價(jià)格便宜”這個(gè)問(wèn)題，今天小編就從板材性能、加工要求等方面分析一下。一，陶瓷板材不同，陶瓷基板價(jià)格不同陶瓷基板板材，有分氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等，不同的板材價(jià)格不同，一般氮化鋁陶瓷基加工的陶瓷基板價(jià)格比氧化鋁陶瓷基加工陶瓷基板價(jià)格貴；氮化硅陶瓷基板價(jià)格比藍(lán)寶石陶瓷基材便宜；碳化硅陶瓷基陶瓷基板比氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基等貴。二，加工要求不同，陶瓷基板價(jià)格不同加工難度大，同樣的基材，陶瓷基板價(jià)格要貴一些；加工難度較小的陶瓷基板價(jià)格便宜；不同加工工藝陶瓷基板價(jià)格也不同，多層陶瓷基板采用HTCC或者LTCC工藝就要比單雙面

2022-09-05 http://m.ymmxhf.cn/Article/nazhongtaocijibanjia.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氧化鋯陶瓷基板價(jià)格和廠家

氧化鋯陶瓷基板價(jià)格和廠家氧化鋯陶瓷基板優(yōu)勢(shì)突出，具有高絕緣性、低熱導(dǎo)率、耐高溫、耐磨損、機(jī)械性強(qiáng)等特點(diǎn)，其顯著特征是具有高斷裂韌性、高斷裂強(qiáng)度和低彈性模量。氧化鋯(ZrO2)具有極高的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性(Tm=2953K)，比如氧化鋁斷裂韌性、耐磨性更高，有利減少植入物尺寸和實(shí)現(xiàn)低摩擦、磨損, 用以制造牙根、骨、股關(guān)節(jié)、復(fù)合陶瓷人工骨、瓣膜等。那么氧化鋯陶瓷基板的加工價(jià)格是怎么樣的，選擇什么樣的氧化鋯陶瓷基板廠家比較合適呢？一，氧化鋯陶瓷基板價(jià)格這里講述的氧化鋁陶瓷基板是指在氧化鋯陶瓷基片上面做金屬化，以及線路加工的價(jià)格。這個(gè)價(jià)格主要和板材規(guī)格要求、加工要求、數(shù)量，加工精度等有關(guān)系。要評(píng)估價(jià)格，要發(fā)圖紙和工藝要求過(guò)來(lái)工程評(píng)估價(jià)格的。二，如

2022-08-05 http://m.ymmxhf.cn/Article/yanghuataocijibanjia.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板阻抗影響因數(shù)有哪些

陶瓷電路板阻抗影響因數(shù)有哪些陶瓷電路板制作設(shè)計(jì)的時(shí)候會(huì)考慮到應(yīng)用產(chǎn)品的功能需求，比如靈敏度，功率大小等調(diào)整阻值，那么陶瓷電路板的阻值受哪些因素的影響呢？一，陶瓷電路板基材介質(zhì)厚度，增加介質(zhì)厚度可以提高阻抗，降低介質(zhì)厚度可以減小阻抗；不同的半固化片有不同的膠含量與厚度。其壓合后的厚度與壓機(jī)的平整性、壓板的程序有關(guān)；對(duì)所使用的任何一種板材，要取得其可生產(chǎn)的介質(zhì)層厚度，利于設(shè)計(jì)計(jì)算，而工程設(shè)計(jì)、壓板控制、來(lái)料公差是介質(zhì)厚度控制的關(guān)鍵。陶瓷電路板采用的板材厚度不同也影響阻值大小。二，圖紙線寬，線距。增加線寬，可減小阻抗，減小線寬可增大阻抗。線寬的控制要求在+/-10％的公差內(nèi)，才能較好達(dá)到阻抗控制要求信號(hào)線的缺口影響整個(gè)測(cè)試波形，其單點(diǎn)阻抗偏高，使其

2022-07-25 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocidianlubanzukang.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]哪些陶瓷基板被用在大功率LED上

哪些陶瓷基板被用在大功率LED上LED散熱問(wèn)題是LED大功率非常需要解決的問(wèn)題，大功率LED有環(huán)保節(jié)能的需求。那么LED大功率都用到哪些陶瓷基板呢？一，LED照明現(xiàn)狀和大功率LED需求1，LED照明對(duì)環(huán)保節(jié)能需求追求綠色能源經(jīng)濟(jì)的當(dāng)今，如何把握開(kāi)發(fā)新能源已成為常態(tài)之事。在固態(tài)照明領(lǐng)域，白熾燈、熒光燈和高壓放電燈在過(guò)去幾十年里被人類(lèi)社會(huì)普遍使用，但由于這些照明光源具有使用壽命短、耗能量大、不環(huán)保等缺點(diǎn)不能作為節(jié)能環(huán)保的照明光源。LED ( light emitting diode ）即發(fā)光二極管，是一種利用半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，其通過(guò)電致發(fā)光，將電能直接轉(zhuǎn)化為光能的新型節(jié)能照明光源。2，散熱問(wèn)題是LED大功率的當(dāng)務(wù)之急隨著國(guó)內(nèi)外LED行業(yè)

2022-07-22 http://m.ymmxhf.cn/Article/naxietaocijibanbeiyo.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]amb陶瓷基板用在什么地方

amb陶瓷基板用在什么地方 amb陶瓷基板是活性釬焊工藝陶瓷基板，具有高熱導(dǎo)率、耐高溫、較低的熱膨脹系數(shù)、高的機(jī)械強(qiáng)度、耐腐蝕以及絕緣性好、抗輻射的優(yōu)點(diǎn)。在電子器件封裝中得到廣泛應(yīng)用，適應(yīng)半導(dǎo)體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進(jìn)。Amb技術(shù)的優(yōu)勢(shì)AMB技術(shù)是在DBC（直接覆銅法）技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的。相比于傳統(tǒng)的DBC基板，采用AMB工藝制備的陶瓷基板，不僅具有更高的熱導(dǎo)率、更好的銅層結(jié)合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優(yōu)勢(shì)。Amb陶瓷基板有哪些陶瓷材料根據(jù)陶瓷材質(zhì)的不同，目前成熟應(yīng)用的AMB陶瓷基板可分為：氧化鋁、氮化鋁和氮化硅基板。氧化鋁amb陶瓷基板考慮到導(dǎo)熱系數(shù)不高，散熱能力有限，但是成本較低，一般用于

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