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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB陶瓷基板在IGBT上的應(yīng)用介紹

根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。再根據(jù)實(shí)現(xiàn)陶瓷基板覆銅后再刻蝕的不同工藝，當(dāng)前較普遍的陶瓷散熱基板分為 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB 等。AMB 工藝因可靠性更優(yōu)，逐漸成為主流應(yīng)用。其中 Al2O3陶瓷基板主要采用 DBC 工藝，AlN 陶瓷基板主要采用DBC 和AMB工藝，Si3N4陶瓷基板更多采用 AMB 工藝

2023-03-08 http://m.ymmxhf.cn/Article/AMBtaocijibanzaiIGBT.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB線路板什么是沉金？沉金有哪些優(yōu)點(diǎn)？

沉金，是電路板加工中的一道工序，就是電路圖中所需焊接與貼片的PAD，沉上金，一防止焊盤(pán)氧化，二是利與焊接。順便講一下沉金板與鍍金板的區(qū)別

2023-02-15 http://m.ymmxhf.cn/Article/PCBxianlubanshimeshi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高功率半導(dǎo)體激光器過(guò)渡熱沉封裝技術(shù)研究

摘要：近些年，在市場(chǎng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來(lái)越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對(duì)半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的要求。當(dāng)今，激光器的外延生長(zhǎng)技術(shù)和芯片加工工藝已經(jīng)成熟，封裝技術(shù)的提升已經(jīng)成為解決散熱問(wèn)題的關(guān)鍵，其中過(guò)渡熱沉技術(shù)能有效降低激光器的熱阻，提高可靠性，而且便于操作，已經(jīng)是高功率半導(dǎo)體激光器封裝的首要選擇。從過(guò)渡熱沉散熱原理、熱應(yīng)力、過(guò)渡熱沉材料和焊料選擇等方面對(duì)過(guò)渡熱沉技術(shù)進(jìn)行了研究，并對(duì)未來(lái)的研究熱點(diǎn)進(jìn)行了探討。1 研究背景半導(dǎo)體激光器具有體積小、質(zhì)量輕、能耗小、易調(diào)制、可以批量化生產(chǎn)等眾多優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、信息通信、醫(yī)療、生命科學(xué)和軍事等領(lǐng)域。雖然半導(dǎo)體激光器電光轉(zhuǎn)換效率高，但在激光器芯片有源區(qū)內(nèi)存在非輻射復(fù)合損耗和自由載流子的吸收，工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生

2023-01-30 http://m.ymmxhf.cn/Article/gaogonglvbandaotijig.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和類型你知道哪些？

由于我國(guó)科技技術(shù)不斷在前進(jìn)，電子產(chǎn)品的長(zhǎng)度不斷縮短。在數(shù)年前，誰(shuí)又能想到將電腦以及手表的形式戴在手腕上？這些高科技電子產(chǎn)品中包含的組件現(xiàn)已現(xiàn)代化，這自然伴隨著它們。 DPC陶瓷電路板是在任何電子設(shè)備中充當(dāng)產(chǎn)品底層支撐結(jié)構(gòu)的主要組件。DPC陶瓷板只是可用于適應(yīng)各種工作條件的很多不同類型的dpc陶瓷基板中的一種。一、“DPC陶瓷板”這個(gè)詞到底是什么意思？用陶瓷基材構(gòu)成的薄膜鍍銅電路板成為dpc陶瓷電路板。這種類型的電路板的另一個(gè)名稱是陶瓷DPC，而這種特殊類型的薄膜鍍銅電路板是最有效地從高溫區(qū)域散熱的一種。這是由于它是由陶瓷基材構(gòu)成的，陶瓷可以分解成它們的部分，在這種情況下是氧化鋁、氧化鈹和氮化鋁。這些元件可用于dpc陶瓷電路板生產(chǎn)，與其它類型的板相比，它具有較低的熱膨脹系數(shù)和較高的導(dǎo)電性。dpc陶瓷電路板具有提

2022-11-22 http://m.ymmxhf.cn/Article/DPCtaocidianlubandey.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]最新國(guó)內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名

目前國(guó)內(nèi)陶瓷基板的進(jìn)口比例越來(lái)越低，國(guó)內(nèi)的陶瓷基板生生產(chǎn)也已經(jīng)初見(jiàn)規(guī)模，相關(guān)行業(yè)的生產(chǎn)商在選購(gòu)陶瓷基板的時(shí)候，不知道陶瓷基板生產(chǎn)廠家哪家比較好，或者說(shuō)哪家比較適合自己的產(chǎn)品，針對(duì)這種疑問(wèn)，小編經(jīng)過(guò)多方面資料查證，列出了2022年最新國(guó)內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名前十名，僅供參考。

2022-11-14 http://m.ymmxhf.cn/Article/zuixin.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]片式電阻陶瓷基板以及制作工藝、應(yīng)用

片式電阻陶瓷基板以及制作工藝、應(yīng)用片式電阻陶瓷基板目前在電阻產(chǎn)品里面應(yīng)用非常廣泛，采用電阻陶瓷基板能有效的提升熱導(dǎo)率、而且大大的提升了絕緣性能。今天小編就闡述是片式電阻陶瓷基板以及制作工藝。一，什么是片式電阻陶瓷基板陶瓷基板在片式電阻中起到支撐作用，通常是采用陶瓷基片，有氧化鋁陶瓷基片、氮化鋁陶瓷基片等，也有的不僅需要支撐作用，還需要有電氣性能，因此會(huì)在陶瓷基片上面做金屬化層，甚至是簡(jiǎn)單的線路，以實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能。由于片式電阻的尺寸越來(lái)越小，所以要求陶瓷基板在保證強(qiáng)度的前提下不斷向輕薄的方向發(fā)展，這就使得陶瓷基板的制造難度不斷提高。陶瓷基板的規(guī)格很多，應(yīng)用領(lǐng)域也很廣泛。二，片式電阻陶瓷基板制作工藝片式電阻陶瓷基板制作工藝通常有薄膜工藝和

2022-11-04 http://m.ymmxhf.cn/Article/pianshidianzutaociji.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板磁控濺射DPC工藝的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

陶瓷基板磁控濺射DPC工藝的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)陶瓷基板磁控濺射DPC工藝就是用磁控濺射的方法將銅與陶瓷基板牢牢的結(jié)合起來(lái)，所以陶瓷電路板的金屬結(jié)晶性能好，平整度好、線路不易脫落，并具有可靠穩(wěn)定的性能，從而有效提升芯片與基板的結(jié)合強(qiáng)度。那么磁控濺射DPC工藝有什么優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)呢？磁控濺射的原理和過(guò)程如下：1，磁控濺射的基本過(guò)程濺射是一種在真空狀態(tài)下通過(guò)弧光放電的方式將鈦金屬材料沉積到基材表面，從而形成一層底層薄膜的真空工藝過(guò)程?；緸R射工藝如下：電子撞擊惰性氣體原子（通常氬），使其成為離子。這些高能離子在電場(chǎng)的作用下轟擊鈦靶。強(qiáng)烈的轟擊使目標(biāo)原子逃出材料表面，在電場(chǎng)的作用下最終在基板的表面形成一層薄膜，該原子層薄膜的厚度取決于濺射時(shí)間。2，磁控濺射全過(guò)程磁

2022-11-04 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibancikongjian.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板應(yīng)用到動(dòng)力電池的原理和優(yōu)勢(shì)

氮化鋁陶瓷基板應(yīng)用到動(dòng)力電池的原理和優(yōu)勢(shì) 新能源汽車(chē)用的都是鋰電池，動(dòng)力電池在運(yùn)行和使用的過(guò)程中就會(huì)產(chǎn)生很大的熱量，如果這些熱量不被很好地散發(fā)出去，勢(shì)必會(huì)影響動(dòng)力汽車(chē)的安全運(yùn)行。那么既要保證電池的有效持續(xù)應(yīng)用，又要實(shí)現(xiàn)有效散熱，需要用到陶瓷基板，尤其是氮化鋁陶瓷基板。以下講述氮化鋁陶瓷基板在動(dòng)力電池的使用原理以及優(yōu)勢(shì)。一，氮化鋁陶瓷基板在動(dòng)力電池使用的原理無(wú)論什么類型的電動(dòng)汽車(chē)需要?jiǎng)恿﹄姵刈鳛閯?dòng)力，所以需要設(shè)置一些液體冷卻裝置，鑲嵌在單個(gè)電池之間，熱量通過(guò)導(dǎo)熱絕緣層傳遞給冷卻液，所以流動(dòng)冷卻液控制電池組的溫度，但在冷卻層外使用ALN陶瓷基片。它有效地完成了鋰電池在工作中產(chǎn)生的大量熱量，可以實(shí)現(xiàn)散熱，但也可以完成電池之間的傳導(dǎo)。該設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)是：既可以完成電

2022-10-31 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocijibanyi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]多種基板對(duì)比!氮化鋁陶瓷基板在LED散熱中勝出

多種基板對(duì)比--氮化鋁陶瓷基板在LED散熱中勝出功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今，可供選用的散熱基板包括環(huán)氧樹(shù)脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板等。那么今天小編就來(lái)對(duì)比一下哪種基板在LED散熱中勝出，更受歡迎。LED封裝不斷向著高效率、高密度、大功率方向發(fā)展，對(duì)基板的散熱能力、載流能力、絕緣性能提出了更高的要求。以下分享一下環(huán)氧樹(shù)脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板的優(yōu)劣看看哪種更適合LED功率器件。1，環(huán)氧樹(shù)脂覆銅基板環(huán)氧樹(shù)脂覆銅基板是傳統(tǒng)電子封裝中應(yīng)用最廣泛的基板。它起到支撐、導(dǎo)電和絕緣三個(gè)作用。其主要特性有：成本低、較高的耐吸濕性、密度低、易加工、易實(shí)現(xiàn)微細(xì)圖形電路、適合大規(guī)模生產(chǎn)等。但由于FR－4的基底材料

2022-10-27 http://m.ymmxhf.cn/Article/duozhongjibanduibi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]分析！什么樣的散熱基板適合大功率LED

分析！什么樣的散熱基板適合大功率LED LED照明是一種可以發(fā)光的二極管，用半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，其通過(guò)電致發(fā)光，將電能直接轉(zhuǎn)化為光能的新型節(jié)能照明光源。如今LED照明向高效率、高密度、大功率等方向發(fā)展，開(kāi)發(fā)性能優(yōu)越的散熱材料已成為解決LED散熱問(wèn)題的當(dāng)務(wù)之急。那么什么樣的散熱材料適合大功率LED呢？一，大功率LED對(duì)散熱材料的新要求 1，大功率led散熱的原理大功率LED所產(chǎn)生的熱量主要通過(guò)基板材料傳導(dǎo)到外殼而散發(fā)出去的，不同的基板材料，導(dǎo)熱性能各異。為使得LED結(jié)溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導(dǎo)率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。常用的散熱基板材料包括硅、金屬（如鋁、銅）、陶瓷（氮化鋁、氧化鋁）和復(fù)合

2022-10-19 http://m.ymmxhf.cn/Article/fenxishimeyangdesanr.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化硅AMB陶瓷基板的制備流程

氮化硅AMB陶瓷基板的制備流程氮化硅陶瓷基板能量損耗、更容易小型化、更耐高溫高壓的優(yōu)勢(shì)在新能源汽車(chē)方面?zhèn)涫軞g迎，能起到提速、增加續(xù)航里程、汽車(chē)輕量化的目的；同時(shí)氮化硅AMB陶瓷基板還是SiC器件封裝基板的首選，傳統(tǒng)的DBC陶瓷基板已經(jīng)難以滿足高溫、大功率、高散熱、高可靠性的封裝要求，DBC基板和氮化硅器件，在高溫過(guò)程中容易產(chǎn)生熱應(yīng)力，導(dǎo)致銅層剝離，采用氮化硅AMB陶瓷基板能夠小避免。本文要闡述的是氮化硅AMB陶瓷基板的特點(diǎn)以及制備流程。一，氮化硅AMB陶瓷基板的特點(diǎn)Si3N4-AMB覆銅基板則是利用活性金屬元素（Ti、Zr、Ta、Nb、V、Hf等）可以潤(rùn)濕陶瓷表面的特性，將銅層通過(guò)活性金屬釬料釬焊在Si3N4陶瓷板上。通過(guò)活性金屬釬焊（AMB

2022-10-19 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhuaguiAMBtaocijib.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化硅陶瓷基板價(jià)格以及構(gòu)成

氮化硅陶瓷基板價(jià)格以及構(gòu)成氮化硅陶瓷基板高抗拉強(qiáng)度，耐磨損，耐高溫、在汽車(chē)電子、IGBT模塊、第三代半導(dǎo)體等器件封裝中應(yīng)用。那么對(duì)于要打樣加工氮化硅陶瓷基板的客戶來(lái)說(shuō)，除了關(guān)注交期和產(chǎn)品品質(zhì)、加工能力，對(duì)價(jià)格也是非常關(guān)注的。今天要分享的是氮化硅陶瓷基板價(jià)格以及構(gòu)成。一，氮化硅陶瓷基板價(jià)格氮化硅陶瓷基板加工成覆銅板或者電路板的價(jià)格是比較高的，氮化硅陶瓷基板打樣一款在5000元以上，打樣和批量?jī)r(jià)格也不同。二，影響氮化硅陶瓷基板價(jià)格的因素影響氮化鋁陶瓷基板價(jià)格的因素很多，首先是板材規(guī)格，不同的尺寸、厚度價(jià)格也不一樣，還有看加工的cps大小，這個(gè)會(huì)影響板材利用率的，板材利用率低，也就是cps尺寸大，那么基材耗費(fèi)就高，成本也高，氮化硅基板一張板材的成本就

2022-10-18 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhuaguitaocijibanjc.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化硅陶瓷基板金屬化

氮化硅陶瓷基板金屬化氮化硅陶瓷基板機(jī)械性能非常好，硬度強(qiáng)，耐磨損，導(dǎo)熱系數(shù)在85w~90w，在一些需要較強(qiáng)硬度和導(dǎo)熱性的產(chǎn)品領(lǐng)域被備受歡迎。比如汽車(chē)減振器的載板、交通軌道，IGTB載板、第三代半導(dǎo)體等。既能作為載板起到散熱很支持的作用，又能實(shí)現(xiàn)線路層互連，起到良好的電氣性能作用，那么就需要在氮化硅陶瓷基板做金屬化工藝。一，什么是氮化硅陶瓷基板金屬化氮化硅陶瓷基板金屬化，是在陶瓷基表面覆銅、或者做其他金屬。目前最常見(jiàn)的就是覆銅。氮化硅陶瓷基板金屬化后，通過(guò)線路、金屬孔等可以實(shí)現(xiàn)層級(jí)互連作用。二，氮化硅陶瓷基板金屬化技術(shù)-AMB工藝氮化硅陶瓷基板金屬化技術(shù)多采用AMB工藝，AMB技術(shù)是指，在800℃左右的高溫下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金屬的界面潤(rùn)濕并反

2022-10-18 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhuaguitaocijibanj.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]全面！什么產(chǎn)品上用陶瓷電路板

全面！什么產(chǎn)品上用陶瓷電路板陶瓷電路板導(dǎo)熱率高、絕緣性好、高頻性能好，耐高溫、耐腐蝕、無(wú)機(jī)環(huán)保等特性被應(yīng)用到很多產(chǎn)品領(lǐng)域，今天小編就來(lái)分享一下什么產(chǎn)品上面用陶瓷電路板。一，汽車(chē)產(chǎn)品領(lǐng)域1，汽車(chē)傳感器和車(chē)燈-氧化鋁陶瓷電路板比如說(shuō)氧化鋁陶瓷電路板被應(yīng)用到汽車(chē)傳感器，能滿足汽車(chē)傳感器耐高溫、耐腐蝕、高頻性能的要求。氧化鋁陶瓷電路板還被應(yīng)用到汽車(chē)燈等產(chǎn)品上面。2，汽車(chē)大燈-氮化鋁陶瓷電路板汽車(chē)大燈目前對(duì)燈光亮度的要求比較高，功率較高，需要氮化鋁陶瓷電路板有效的散熱、承載大流量和大功率。3，汽車(chē)減振器-氮化硅陶瓷電路板氮化硅陶瓷電路板，比較耐磨、機(jī)械強(qiáng)度高、耐高溫的同時(shí)，能長(zhǎng)時(shí)間高頻率的工作，熱循環(huán)性好。剛好適應(yīng)汽車(chē)減振器的性能要求。二，電子電力模塊產(chǎn)品領(lǐng)域-氮化鋁陶瓷電路板選擇直接敷銅（D

2022-10-18 http://m.ymmxhf.cn/Article/quanmianshimechanpin.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板需要哪些技術(shù)

陶瓷電路板需要哪些技術(shù)陶瓷電路板的品質(zhì)決定產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)的反饋，產(chǎn)品品質(zhì)不僅依賴好的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，更需要的過(guò)硬的技術(shù)。陶瓷電路板制作過(guò)程需要哪些技術(shù)呢？一，陶瓷電路板-激光鉆孔技術(shù) 陶瓷電路板板材較容易碎，大多數(shù)陶瓷電路板都是有孔層的，都需要鉆孔。原始是鉆孔方式，已經(jīng)不能適應(yīng)高精密、多層互連的陶瓷電路板。目前采用的是激光鉆孔技術(shù)，激光鉆孔技術(shù)的優(yōu)勢(shì)明顯：激光打孔技術(shù)具有精準(zhǔn)度高、速度快、效率高、可規(guī)?；炕蚩?、適用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對(duì)工具無(wú)損耗、產(chǎn)生的廢棄材料少、環(huán)保無(wú)污染等優(yōu)勢(shì)。二，陶瓷電路板-覆銅技術(shù)陶瓷電路板覆銅技術(shù)，在很多器件運(yùn)用領(lǐng)域，陶瓷電路板表層需要做較厚的銅層，且要求結(jié)合力非常好，熱循環(huán)好，那么覆銅技術(shù)就是關(guān)鍵了。1，DBC覆銅技術(shù) DBC線路層較厚，耐

2022-10-17 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocidianlubanxuyaon.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]4年制造經(jīng)驗(yàn)告訴你陶瓷電路板為何那么貴

4年制造經(jīng)驗(yàn)告訴你陶瓷電路板為何那么貴市面上普通雙面pcb板只要幾百元就可以打樣，但是打樣一款雙面陶瓷電路板則需要幾千元，那么陶瓷電路板為何那么貴，金瑞欣四年陶瓷電路板制作經(jīng)驗(yàn)告訴您貴在哪里。一，陶瓷電路板基材貴普通pcb板多采用FR4，材料成本低，陶瓷電路板采用陶瓷基，常用的氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基、藍(lán)寶石陶瓷基等陶瓷基材，都是非常好的散熱絕緣科技材料?；倪M(jìn)貨成本高，基材制作過(guò)程中還容易碎。這方面導(dǎo)致了陶瓷電路板價(jià)格貴的一個(gè)方面。二，陶瓷電路板優(yōu)點(diǎn)突出，但是缺點(diǎn)也不少，導(dǎo)致加工成本高陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)非常突出，相對(duì)普通PCB板來(lái)說(shuō)，具有非常好的導(dǎo)熱性能，絕緣性能、高頻性能、耐高溫、耐磨損、無(wú)機(jī)環(huán)保等優(yōu)勢(shì)，可靠性和氣密性非常好。但是陶瓷電路板，容易碎，不看

2022-10-17 http://m.ymmxhf.cn/Article/4nianzhizaojingyanga.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷線路板的用途

氮化鋁陶瓷線路板的用途氮化鋁陶瓷線路板熱導(dǎo)率高，電氣性能好，絕緣性好，膨脹系數(shù)低，強(qiáng)度高，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。因此在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用，尤其在高導(dǎo)熱、高導(dǎo)熱的產(chǎn)品領(lǐng)域。那么氮化鋁陶瓷線路板都有哪些用途呢？一，氮化鋁陶瓷線路板在半導(dǎo)體中的運(yùn)用半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用需要器件具備較強(qiáng)的散熱能力和電器性能二，氮化鋁薄膜陶瓷線路板還被應(yīng)于電子器件、隔離介質(zhì)、絕緣材料AIN(氮化鋁）薄膜性能的特殊性和優(yōu)異性決定了其在多方面的應(yīng)用。氮化鋁薄膜陶瓷基板已經(jīng)被廣泛應(yīng)用作為電子器件和集成電路的封裝中隔離介質(zhì)和絕緣材料；作為工程LED中最為矚目的藍(lán)光、紫外發(fā)光材

2022-10-15 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocixianlub.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)

什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)陶瓷線路板因?yàn)榫邆浞浅：玫纳嵝?、高絕緣性以及高頻性能，被應(yīng)用到民用和工業(yè)的很多產(chǎn)品領(lǐng)域。我們5G基站用有用到陶瓷線路板、讓我們手機(jī)的信號(hào)傳輸更加快了，大到電子電工、交通軌道、航天航空產(chǎn)品很多功率器件都利用陶瓷線路板作為散熱基板。今天小編要闡述的是陶瓷線路以及它的優(yōu)缺點(diǎn)。一，什么是陶瓷線路板陶瓷線路板、也成為陶瓷電路板、陶瓷基板或者陶瓷覆銅板，是在陶瓷基片上面覆蓋銅箔、鉆孔、蝕刻線路、做表面處理等加工工藝后形成具有和電路板一樣電氣互連、具備良好電氣性能的pcb板，被應(yīng)用到各行各業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域。二，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)陶瓷線路板因?yàn)槭翘沾刹馁|(zhì)，其優(yōu)點(diǎn)如下：1，良好的導(dǎo)熱性能陶瓷線路板的導(dǎo)熱性能非常好，一般導(dǎo)熱系數(shù)在25w~230w不等，其中材質(zhì)不同

2022-10-15 http://m.ymmxhf.cn/Article/shimeshitaocixianlub.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷線路板價(jià)格是多少，怎么算

陶瓷線路板價(jià)格是多少，怎么算陶瓷線路板在電子科技產(chǎn)品中的應(yīng)用越來(lái)越多，很多采購(gòu)者不止關(guān)系產(chǎn)品的品質(zhì)和產(chǎn)量，交期，也非常關(guān)注陶瓷線路板的價(jià)格。那么陶瓷線路板價(jià)格是多少，怎么算呢？本文從帶著幾個(gè)問(wèn)題來(lái)解答。一，雙面陶瓷線路板價(jià)格是多少雙面陶瓷線路板價(jià)格比單面陶瓷線路板價(jià)格要高，價(jià)格本身和選用的板材、圖紙和加工要求、做的數(shù)量、選擇制作工藝、交期有關(guān)系的。選擇氧化鋁陶瓷基和氮化鋁陶瓷基材制作成本不同，價(jià)格也不同；難度的比難度小的價(jià)格高；選擇不AMB工藝與DBC、DPC工藝都有差異；如果交期比較急，需要加急出貨，還涉及到一個(gè)加急費(fèi)用的。所用雙面陶瓷線路板價(jià)格是多少，需要提供具體的圖紙和加工要求評(píng)估報(bào)價(jià)和交期的。二，氧化鋁陶瓷線路板價(jià)格是多少氧化鋁陶瓷線路板價(jià)格主要是材質(zhì)是氧化

2022-10-15 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocixianlubanjiages.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]從五個(gè)角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別

從五個(gè)角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別陶瓷基板也就是我們說(shuō)的陶瓷電路板、陶瓷pcb和印刷線路板一樣具備線路互連、通孔導(dǎo)電的特性。那么陶瓷基板與pcb板有哪些區(qū)別呢？小編從四個(gè)方面來(lái)闡述他們之間的不同一，pcb板與陶瓷基板熱導(dǎo)率不同陶瓷基板采用的是陶瓷基材，也就是介質(zhì)是陶瓷材質(zhì)，包括氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基材，陶瓷本身散熱性能就非常好，陶瓷基板的熱導(dǎo)率從25w~230w不等，不同陶瓷介質(zhì)熱導(dǎo)率有所不同。氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率在25w~30w,氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率在170w以上，氮化硅陶瓷基板導(dǎo)熱率在80w~90w.然后pcb板通常是采用介質(zhì)是fr4或者金屬基板，熱導(dǎo)率不到3w，和陶瓷基板相比差距太大了，尤其是需要散熱性能要求比較高的產(chǎn)品領(lǐng)域，陶瓷基板成為非常受歡迎的

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