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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷PCB電路板應(yīng)用及工藝！

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進(jìn)的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應(yīng)用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨(dú)特的性能和功能。這些板設(shè)計(jì)用于在高導(dǎo)熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關(guān)重要的情況下表現(xiàn)出色。

2024-08-28 http://m.ymmxhf.cn/Article/taociPCBdianlubanyin.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷PCB電路板全面介紹！

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進(jìn)的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應(yīng)用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨(dú)特的性能和功能。這些板設(shè)計(jì)用于在高導(dǎo)熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關(guān)重要的情況下表現(xiàn)出色。

2024-08-23 http://m.ymmxhf.cn/Article/taociPCBdianlubanqua.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的制作工藝

采用通過磁控濺射，圖形化光刻，干法濕法蝕刻，電鍍加厚工藝，在陶瓷基板上制作出超細(xì)線條電路圖形。

2024-07-03 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibandezhizuogo.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）是在金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）和雙極晶體管的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型復(fù)合功率器件，具有輸入阻抗大、驅(qū)動(dòng)功率小、開關(guān)速度快、工作頻率高、飽和壓降低、安全工作區(qū)大和可耐高電壓和大電流等一系列優(yōu)點(diǎn)，大規(guī)模應(yīng)用于電動(dòng)汽車、電力機(jī)車?yán)锏碾姍C(jī)驅(qū)動(dòng)以及并網(wǎng)技術(shù)、儲(chǔ)能電站、工業(yè)領(lǐng)域的高壓大電流場(chǎng)合的交直流電轉(zhuǎn)換和變頻控制等領(lǐng)域，是電力電子領(lǐng)域中最重要的大功率器件，是綠色經(jīng)濟(jì)的核“芯”。

2024-03-18 http://m.ymmxhf.cn/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]薄膜和厚膜陶瓷PCB有什么區(qū)別？

由于電子設(shè)備的快速發(fā)展，陶瓷電路板逐漸成為新一代集成電路和功率電子模塊的理想封裝基板。其中，厚膜陶瓷板和薄膜陶瓷板是最受歡迎的陶瓷材料，因?yàn)樗鼈兪峭ㄟ^金屬化工藝制造的。

2023-12-20 http://m.ymmxhf.cn/Article/baomohehoumotaociPCB.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文帶你全面了解陶瓷PCB電路板

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進(jìn)的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應(yīng)用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨(dú)特的性能和功能。這些板設(shè)計(jì)用于在高導(dǎo)熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關(guān)重要的情況下表現(xiàn)出色。

2023-11-13 http://m.ymmxhf.cn/Article/yiwendainiquanmianli.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢(shì)，陶瓷基板制造五大工藝知識(shí)，以及工藝特點(diǎn)進(jìn)行分析，行業(yè)展望，最后我們學(xué)習(xí)一下華科大對(duì)陶瓷基板科研知識(shí)案例分享

2023-11-06 http://m.ymmxhf.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板材料種類及特點(diǎn)應(yīng)用

陶瓷材料因其獨(dú)特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強(qiáng)度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。

2023-10-25 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibancailiaozho.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]用于電絕緣體的氧化鋁陶瓷基板：確保安全性和性能

在電氣工程和電子領(lǐng)域，絕緣體在維持電氣系統(tǒng)的完整性和安全性方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。氧化鋁陶瓷基板以其卓越的電絕緣性能而聞名，已成為各種應(yīng)用中不可或缺的組件。本文深入探討了氧化鋁陶瓷基板作為電絕緣體的重要性，闡明了其特性和多樣化應(yīng)用。

2023-10-16 http://m.ymmxhf.cn/Article/yongyudianjueyuantid.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實(shí)力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場(chǎng)暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進(jìn)程大幅超過市場(chǎng)預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模從2016年的約10億美元增長(zhǎng)到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.5%左右。預(yù)計(jì)到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約20億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.5%左右。

2023-07-24 http://m.ymmxhf.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]常用的八大陶瓷基板材料導(dǎo)熱率排行榜

導(dǎo)熱率，也稱為熱導(dǎo)率，是描述物質(zhì)傳遞熱量能力的物理量。它表示單位時(shí)間內(nèi)，單位面積上的熱量傳遞量與溫度梯度之比。導(dǎo)熱率越大，物質(zhì)對(duì)熱量的傳遞能力越強(qiáng)。在熱傳導(dǎo)過程中，導(dǎo)熱率是一個(gè)非常重要的參數(shù)，決定了物質(zhì)的熱傳導(dǎo)速度。在工程和科學(xué)研究中，導(dǎo)熱率通常用來評(píng)估材料的熱性能，以便進(jìn)行材料的選擇和設(shè)計(jì)。

2023-06-19 http://m.ymmxhf.cn/Article/changyongdebadataoci.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板制備技術(shù)

陶瓷基板又稱陶瓷電路板，由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成。封裝基板起著承上啟下，連接內(nèi)外散熱通道的關(guān)鍵作用，同時(shí)兼有電互連和機(jī)械支撐等功能。陶瓷熱導(dǎo)率高、耐熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)低，是功率半導(dǎo)體器件封裝常用的基板材料。根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。

2023-04-28 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanzhibeijish.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB陶瓷基板在IGBT上的應(yīng)用介紹

根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。再根據(jù)實(shí)現(xiàn)陶瓷基板覆銅后再刻蝕的不同工藝，當(dāng)前較普遍的陶瓷散熱基板分為 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB 等。AMB 工藝因可靠性更優(yōu)，逐漸成為主流應(yīng)用。其中 Al2O3陶瓷基板主要采用 DBC 工藝，AlN 陶瓷基板主要采用DBC 和AMB工藝，Si3N4陶瓷基板更多采用 AMB 工藝

2023-03-08 http://m.ymmxhf.cn/Article/AMBtaocijibanzaiIGBT.html
[常見問題]PCB鋁基板打樣的四大方法你知道嗎？

鋁基板打樣是指在印刷的過程中，選用照相方法或許電子分色機(jī)所制得并作了適當(dāng)修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校樣。那么，鋁基板打樣的方法有哪些呢?估計(jì)80%的收購者都不知道。下面就讓小編為您細(xì)細(xì)道來：鋁基板的四種打樣方法　　一、感光材料打樣法　　一般把感光物質(zhì)涂布在片基上，然后和相應(yīng)的分色加網(wǎng)底片密附、曝光，制成單色的黃、品紅、青、黑片，將其疊合在一起，組合成五顏六色圖畫;也能夠?qū)⒏鲉紊纳仙珜愚D(zhuǎn)移到打樣基材上，構(gòu)成五顏六色樣張?！　《?、機(jī)械打樣法　　一般是在和印刷條件根本相同的情況下(如紙張、油墨、印刷方法等)，把用原版曬制好的印版，設(shè)備在打樣機(jī)上，進(jìn)行印刷，得到樣張，然后對(duì)照原稿或版式規(guī)劃圖樣進(jìn)行校正，直到階調(diào)、色彩、文字、版面規(guī)范尺度無誤停止，最后由客戶簽字，即可付印。預(yù)打樣法預(yù)打，不需求印版、紙張、油

2022-12-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/PCBlvjibandayangdesi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]Pcb陶瓷基板磚孔|覆銅|蝕刻工藝流程

總所周知，PCB陶瓷基板在沒有做加工之前是光板，呈灰白色，金華化后的PCB陶瓷基板具備更好的導(dǎo)熱性能、電器性能。今天小編就來分享一下PCB陶瓷基板的磚孔、覆銅、蝕刻的工藝以及流程。

2022-12-16 http://m.ymmxhf.cn/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
[常見問題]PCB打樣鋁基板與FR4有什么區(qū)別？

兩種板材的底子結(jié)構(gòu)在不同的主要特征上是不同的。比較鋁基板和FR-4板的主要特性：鋁基板和FR-4板的散熱量與基板的耐熱性相比：基板為鋁基板，F(xiàn)R-4板為晶體管PCB ，由于基板的散熱不同，導(dǎo)致工作溫度上升的測(cè)試數(shù)據(jù)不同?！　′X基板與FR4的區(qū)別功用：不同基板資料上的導(dǎo)線(銅線)和熔絲電流的比較，從鋁基板和FR-4板的比較來看，由于金屬基板散熱量高，導(dǎo)通顯著改善，從另一個(gè)角度說明晰鋁基板的高散熱特性。鋁基板的散熱與其絕緣層厚度和導(dǎo)熱性有關(guān)。絕緣層越薄，鋁基板的導(dǎo)熱率越高(但耐壓性越低)?！　】杉庸ば裕轰X基板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，優(yōu)于FR-4板。為此，能夠在鋁基板上制作大面積的印制板，在這種基板上能夠安裝大型元件?！　‰姶牌帘危簽榱吮ＷC電路的功用，電子產(chǎn)品中的某些元件需求防止電磁波的輻射和煩擾。鋁基板能夠作為

2022-12-14 http://m.ymmxhf.cn/Article/PCBdayanglvjibanyuFR.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板與鋁基板的區(qū)別有哪些？

鋁基板的缺點(diǎn)：　　成本較高：相比于其他平價(jià)的商品而言，鋁基板的價(jià)格的占了產(chǎn)品價(jià)格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了?！　? 目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國內(nèi)都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術(shù)還是國外的比較成熟，有更多的人來了解?！　? 做成產(chǎn)品在電氣強(qiáng)度和耐壓方面較易出問題：這個(gè)問題主要和材料本身有關(guān)系?！　?.鋁基在板耐壓指標(biāo)的上會(huì)造成不達(dá)標(biāo)的影響；整燈耐壓和鋁基板耐壓的的數(shù)值不達(dá)標(biāo)；電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)耐壓的影響，而市面一些應(yīng)用在LED燈中的鋁基板實(shí)測(cè)耐壓居然過不了800V。所以鋁基板并不是很好地　　6.導(dǎo)熱率測(cè)試方法及測(cè)試的結(jié)果的不匹配，介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異。　　7.鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，國家標(biāo)準(zhǔn)，國際標(biāo)準(zhǔn)等?！　?.鋁基板銅箔厚

2022-11-24 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanyulvjiband.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和類型你知道哪些？

由于我國科技技術(shù)不斷在前進(jìn)，電子產(chǎn)品的長(zhǎng)度不斷縮短。在數(shù)年前，誰又能想到將電腦以及手表的形式戴在手腕上？這些高科技電子產(chǎn)品中包含的組件現(xiàn)已現(xiàn)代化，這自然伴隨著它們。 DPC陶瓷電路板是在任何電子設(shè)備中充當(dāng)產(chǎn)品底層支撐結(jié)構(gòu)的主要組件。DPC陶瓷板只是可用于適應(yīng)各種工作條件的很多不同類型的dpc陶瓷基板中的一種。一、“DPC陶瓷板”這個(gè)詞到底是什么意思？用陶瓷基材構(gòu)成的薄膜鍍銅電路板成為dpc陶瓷電路板。這種類型的電路板的另一個(gè)名稱是陶瓷DPC，而這種特殊類型的薄膜鍍銅電路板是最有效地從高溫區(qū)域散熱的一種。這是由于它是由陶瓷基材構(gòu)成的，陶瓷可以分解成它們的部分，在這種情況下是氧化鋁、氧化鈹和氮化鋁。這些元件可用于dpc陶瓷電路板生產(chǎn)，與其它類型的板相比，它具有較低的熱膨脹系數(shù)和較高的導(dǎo)電性。dpc陶瓷電路板具有提

2022-11-22 http://m.ymmxhf.cn/Article/DPCtaocidianlubandey.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準(zhǔn)靈敏

傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感應(yīng)到被測(cè)量的信息，并能將感應(yīng)到的信息，按一定規(guī)則改換成為電信號(hào)或其他所需方式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來趨勢(shì)，由此MEMS傳感器應(yīng)運(yùn)而生。 MEMS的全稱是微型電子機(jī)械體系（Micro-ElectroMechanical System），微機(jī)電體系是指可批量制造的，將微型組織、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至接口、通訊和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或體系。作為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代電子信息作業(yè)的“大米”，MEMS傳感器選用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造，與傳統(tǒng)的傳感器比較，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化出產(chǎn)、易于集成和結(jié)束智能化的特征。一起在微米

2022-11-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocifengzhuangjiban.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷線路板的產(chǎn)品特性介紹

金瑞欣陶瓷支架有高絕緣、耐溫性強(qiáng)，適用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封裝、傳感器封裝、汽車?yán)走_(dá)等高熱元器件產(chǎn)品導(dǎo)熱基板、導(dǎo)熱電路板等。具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性，高絕緣性，大電流承載能力；優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強(qiáng)度。

2022-11-15 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocixianlubandechan.html