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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]燒結(jié)升溫速率對(duì)低溫共燒陶瓷基板性能的影響

低溫共燒陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多層電路基板具有工作頻率高、集成密度高、耐高溫高濕、可集成無源元件和有利于實(shí)現(xiàn)微波信號(hào)耦合或隔離等獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于通信、航空航天、軍事、汽車電子、醫(yī)療等領(lǐng)域[1,2,3]。LTCC基板是在不同層生瓷帶上并行開展打孔、填孔、印刷等工藝，然后將不同層生瓷帶一起疊壓，最后一起燒結(jié)形成的立體互聯(lián)電路基板。

2023-12-27 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanxingneng.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢(shì)，陶瓷基板制造五大工藝知識(shí)，以及工藝特點(diǎn)進(jìn)行分析，行業(yè)展望，最后我們學(xué)習(xí)一下華科大對(duì)陶瓷基板科研知識(shí)案例分享

2023-11-06 http://m.ymmxhf.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的市場(chǎng)到底有多大？十億？百億？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴(yán)重。對(duì)于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-10-06 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibansc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板工藝簡(jiǎn)介

在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。

2023-07-17 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibangongyijian.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的市場(chǎng)到底有多大？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴(yán)重。對(duì)于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-07-10 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibandeshichang.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC低溫共燒陶瓷基片的流延成型工藝

基于LTCC為基礎(chǔ)的多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可有效減小器件體積，是實(shí)現(xiàn)元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本發(fā)展的重要途徑。LTCC基板的制備核心技術(shù)是高質(zhì)量基片的坯體成型，目前的成型方法主要有流延、干壓、軋膜等，其中流延法生產(chǎn)效率高，自動(dòng)化水平高，成型坯體性能的重復(fù)性和尺寸的一致性水平高，是理想的LTCC基板的成型技術(shù)。

2023-05-08 http://m.ymmxhf.cn/Article/diwengongshaotao.html
[常見問題]LTCC陶瓷基板疊層后背印效果

LTCC陶瓷基板疊層后背印效果在布線層數(shù)較多的低溫共燒陶瓷基板中，通常會(huì)存在單層瓷片的雙面均需要印刷的情況。為了解決這種雙面大面積印刷帶來的變形、對(duì)位偏移、開裂等問題，采用層壓后再二次印刷背面金屬層的方法，研究了二次印刷、二次等靜壓工藝對(duì)成型后瓷體和金屬層的影響，通過膜層厚度、收縮率、翹曲度、膜層附著力、可焊性等指標(biāo)對(duì)此工藝進(jìn)行了評(píng)價(jià)。結(jié)果顯示，改進(jìn)后的二次印刷成型工藝能有效提高此類具有單層雙面布圖的低溫共燒陶瓷基板的成品率，制備的成品電路基板具有優(yōu)異的可裝配性和可靠性。低溫共燒陶瓷(LTCC)基板作為陶瓷封裝基板的一種，具有優(yōu)良的電學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械和加工性能，可以滿足低頻、數(shù)字、射頻和微波器件多芯片組裝的技術(shù)要求，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。相對(duì)于

2022-09-01 http://m.ymmxhf.cn/Article/LTCCtaocijibandiecen.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝

定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝陶瓷基板在LED、半導(dǎo)體、電力電工、通信產(chǎn)品、交通軌道等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，主要是基于陶瓷基板的綜合優(yōu)勢(shì)以及工藝選擇，今天小編就來闡述陶瓷基板特性以及工藝匯總分析。一，什么是陶瓷基板陶瓷基板是以電子陶瓷為基的，對(duì)膜電路元外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基板的分類：二，散熱材料的比較-塑膠與陶瓷材料三，陶瓷材料的比較-氧化鋁和氮化鋁四，按制作工藝區(qū)分-陶瓷基板的種類 LTCC低溫共燒陶瓷多層陶瓷基板; DBC直接敷銅陶瓷基板； DPC直接開鍍銅陶瓷基板1，陶瓷基板種類-HTCCHTCC又稱低溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制作過程與LTCC陶瓷極為相似，主要的核心差異點(diǎn)是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材質(zhì)，因此H

2022-07-19 http://m.ymmxhf.cn/Article/dingzhitaocidianluba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文全面了解ltcc陶瓷基板的應(yīng)用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技術(shù)加工而成，ltcc是新型多層基板工藝技術(shù)，采用了獨(dú)特的材料體系，故其燒結(jié)溫度低，可與金屬導(dǎo)體共燒，從而提高了電子器件性能。90年代開始，日本和美國(guó)的 NEC、富士通、IBM、村田等公司將LTCC技術(shù)成功引入通訊商業(yè)應(yīng)用，LTCC開始朝向移動(dòng)通訊和高頻微波應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。

2021-12-31 http://m.ymmxhf.cn/Article/yiwenquanmianliaojiet.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]ltcc陶瓷基板手機(jī)元件未來市場(chǎng)預(yù)測(cè)

2020~2021年， “疫情”之下，我國(guó)以及全球的市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)收到了較大的影響，尤其是國(guó)外。同樣手機(jī)供應(yīng)由于疫情加上貿(mào)易“摩擦”也受到了影響。LTCC陶瓷基板元件是手機(jī)里面的重要元件，2022年隨著疫情恢復(fù)，全球手機(jī)市場(chǎng)回暖，將迎來LTCC陶瓷基板元件的快速增長(zhǎng)。

2021-11-24 http://m.ymmxhf.cn/Article/ltcctaocijibanshouji.html
[常見問題]ltcc陶瓷基板的鉆孔技術(shù)

ltcc陶瓷基板的鉆孔技術(shù) ltcc陶瓷基板一般會(huì)比較多孔，要實(shí)現(xiàn)多層對(duì)位層疊。想DPC陶瓷基板或者DBC陶瓷基板一般采用激光鉆孔，那么ltcc陶瓷基板鉆孔是怎么做的，需要具備什么樣的操作技術(shù)呢。目前生瓷片打孔的方式都有哪些？目前生瓷片打孔方式主要有兩大類：一是使用數(shù)控沖床及定制模具進(jìn)行一次性的沖孔；二是采用逐一打孔方式。前者精度和效率高，適用于大批量生產(chǎn)使用。后者精度及效率較低，但其優(yōu)點(diǎn)在于加工方式可靈活，成本相當(dāng)于較低，適用于研究與小量生產(chǎn)。圖片來自網(wǎng)絡(luò)一、數(shù)控沖床帶模具沖孔數(shù)控沖床帶模具沖孔是一種高效的生瓷帶打孔方法，對(duì)已定性大批量生產(chǎn)的產(chǎn)

2021-11-03 http://m.ymmxhf.cn/Article/ltcctaocijibandezuan.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC基板疊片工藝及關(guān)鍵技術(shù)

LTCC基板疊片工藝及關(guān)鍵技術(shù)電子裝備正向高性能、微型化發(fā)展，要求LTCC器件向高密度和微型化發(fā)展。其多層基板的層數(shù)和布線密度不斷提高。因此LTCC生瓷片的單層厚度必須降低，疊片精度必須提高，在這種條件下手工銷對(duì)位工藝已無法完成疊片過程。需要通過新的疊片工藝技術(shù)來提高疊片的精度，并能對(duì)更薄的生瓷片進(jìn)行疊片。第一步：上料。主要作用是把放置好生瓷片的托盤自動(dòng)傳輸?shù)饺∑P的下方，供取片后繼續(xù)后續(xù)的工藝動(dòng)作，也可以通過人工把托盤放到取片的位置上來。生瓷片在托盤中的位置被八個(gè)塑料柱限制在2mm的范圍內(nèi)，保證了后續(xù)定位時(shí)MARK大部分情況下在圖象的視野中。第二步：取片。主要功能是取片機(jī)械手在取片位通過真空吸盤把要疊片的帶膜生瓷片牢固吸起，然后旋轉(zhuǎn)45°

2021-11-02 http://m.ymmxhf.cn/Article/LTCCjibandiepiangong.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC低溫共燒陶瓷基板的前端移動(dòng)通信的產(chǎn)品應(yīng)用和前景

LTCC低溫共燒陶瓷基板介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗小，在通訊濾波器方面的應(yīng)用具體都是什么樣的前端產(chǎn)品呢？市場(chǎng)前景怎么樣呢？

2021-10-23 http://m.ymmxhf.cn/Article/LTCCdiwengongshaotaode.html
[常見問題]LTCC低溫共燒陶瓷基板生工藝流程和原材料介紹

LTCC低溫共燒陶瓷生工藝流程和原材料介紹LTCC低溫共燒是制作多層陶瓷電路板的生產(chǎn)工藝，一般溫度在900°以下，那么LTCC低溫共燒陶瓷基板生產(chǎn)工藝流程是怎么的？對(duì)原材料有什么要求呢?LTCC作為無源集成的主流技術(shù)，契合電子制造業(yè)小型化、集成化、高頻化的發(fā)展方向，在高頻通訊，特別是5G通信領(lǐng)域極具技術(shù)優(yōu)勢(shì)。LTCC陶瓷基板的主要工藝流程包括哪些？LTCC技術(shù)工藝流程主要包括生瓷帶的制備、打孔前處理、打孔、填空、導(dǎo)體層印刷、疊層、等靜壓、切割、排膠燒結(jié)、焊接、檢測(cè)等過程。一，漿料制備材料通常采用陶瓷、玻璃粉和有機(jī)粘合劑按照一定比例配方混合，制成成份均勻、性能均一的漿料。需要球磨機(jī)、砂磨、攪拌機(jī)等。二，流延漿料通過脫泡、消泡等，再將漿料通過流延成型制成生瓷帶

2021-09-25 http://m.ymmxhf.cn/Article/LTCCdiwengongshaotao.html
[常見問題]HTCC與LTCC共燒陶瓷基板的共性和區(qū)別

HTCC與LTCC共燒陶瓷基板的共性和區(qū)別隨著高頻通訊的迅速發(fā)展，采用低溫共燒陶瓷（LTCC）實(shí)現(xiàn) 低損耗、高速度和高密度封裝；多層陶瓷基板則采用高溫共燒（HTCC），用氧化鋁絕緣材料和導(dǎo)體材料（Mo、W、Mo-Mn）在 1600°C的高溫下共燒的，也就是高溫共燒陶瓷（H TCC）。那么HTCC與HTCC陶瓷有什么共性和區(qū)別呢？ HTCC陶瓷基板和LTCC共燒陶瓷基板是兩種不同工藝制作的陶瓷基板，具備不同的特點(diǎn)和性能特征，應(yīng)用也有所不同。一，HTCC陶瓷基板與LTCC陶瓷基板的共性 HTCC與LTCC都具備高印刷分配率，可實(shí)現(xiàn)一次性燒成，介質(zhì)層厚度可控，表面光滑，疊層數(shù)目不受限制。二，HTCC陶瓷基板與LTCC陶瓷基板的區(qū)別1，首先燒結(jié)材料不同和燒結(jié)溫度不同高溫共燒陶

2021-09-19 http://m.ymmxhf.cn/Article/HTCCyuLTCCgongshaota.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和用于領(lǐng)域

LTCC低溫共燒技術(shù)一般用于制作多層陶瓷電路板，在一些特定的領(lǐng)域則需要用到多層陶瓷電路板和低溫共燒技術(shù)，今天小編就來講述一下LTCC低溫共燒陶瓷電路板優(yōu)點(diǎn)以及應(yīng)用。

2021-08-23 http://m.ymmxhf.cn/Article/LTCCtaocidianlubande.html
[常見問題]ltcc陶瓷基板的優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用

ltcc陶瓷基板是屬于低溫?zé)Y(jié)工藝，在多層陶瓷基板多采用這個(gè)工藝，今天小編就分享一些ltcc陶瓷基板的優(yōu)缺點(diǎn)以及應(yīng)用。

2020-12-22 http://m.ymmxhf.cn/Article/Ltcctaocijibandeyouque.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]大功率陶瓷支架的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

大功率陶瓷支架被廣泛應(yīng)用半導(dǎo)體、大功率模組以及等方面，需要高溫散熱的領(lǐng)域使用氮化鋁陶瓷支架多于氧化鋁陶瓷支架，采用高溫共燒工藝制作陶瓷支架。今天小編重點(diǎn)來講述大功率陶瓷支架的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用。大功率陶瓷支架多采用HLCC陶瓷支架LTCC是陶瓷支架的制作工藝，高溫共燒陶瓷（Hightemperature co-firedceramics，HTCC，現(xiàn)指燒結(jié)溫度大于1000℃的共燒技術(shù)）。LTCC陶瓷支架具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好、布線密度高等特點(diǎn)。因此在大功率組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用市場(chǎng)。目前市場(chǎng)高溫共燒陶瓷支架采用適宜多是氮化鋁陶瓷基板，氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率高，因此也稱大功率陶瓷支架為氮化鋁支架。大功率陶瓷支架有3535陶瓷支架、5050陶瓷支架、9090陶瓷支架等多種尺寸和規(guī)格要求。&nbs

2020-06-24 http://m.ymmxhf.cn/Article/dagonglvtaocizhijiad.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷濾波器的介質(zhì)特點(diǎn)及分類

隨著5G通訊建設(shè)和發(fā)展，陶瓷濾波器備受親睞，廣泛被應(yīng)用到通訊事業(yè)，今天小編要分享的陶瓷濾波器的現(xiàn)狀、介質(zhì)特點(diǎn)以及分類。

2020-06-05 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocilvboqidejiezhit.html
[常見問題]脈沖電流陶瓷電路（基）板的技術(shù)和應(yīng)用

市場(chǎng)上諸如LED level-I封裝基板、LED level-II系統(tǒng)板、LED COB電路板、IGBT功率模組基板、車用電子電路載板、制冷晶片載板、HCPV電路板、醫(yī)療電子產(chǎn)品電路板等等此類金屬化陶瓷電路(基)板之應(yīng)用領(lǐng)域越趨廣泛，這一切皆歸因于陶瓷材料其優(yōu)異的絕緣耐電壓物理特性、化學(xué)穩(wěn)定性、及其高性價(jià)比的導(dǎo)熱系數(shù)特性(氧化鋁導(dǎo)熱系數(shù)約20～27W/m·K、氮化鋁導(dǎo)熱系數(shù)約170～190/m·K)等優(yōu)勢(shì)。

2020-05-28 http://m.ymmxhf.cn/Article/maichongdianliutaoci.html