三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過(guò)程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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25 2018-12

深圳電路板廠家分享混合激光成孔三大優(yōu)勢(shì)

混合激光成孔技術(shù)是分析了CO2極光燒孔和UV激光蝕孔的機(jī)理后吸取了它們的各自?xún)?yōu)點(diǎn)，并結(jié)合目前HDI/BUM板導(dǎo)通孔微小化發(fā)展的實(shí)際而提出和集成的一種實(shí)用性好的成孔技術(shù)。一般來(lái)說(shuō)是把CO2激光頭和UV激光頭同時(shí)設(shè)置于同一臺(tái)激光成孔機(jī)中，并由C...

深圳電路板廠家 電路板打樣

24 2018-12

深圳電路板廠家分享微孔的加工深度與孔徑大小

小編前面溝分享了CO2激光能量與加工方法對(duì)微孔加工質(zhì)量的影響，今天重點(diǎn)講述激光加工微孔深度與孔徑大小對(duì)CO2激光的要求。

深圳電路板廠家

24 2018-12

二氧化碳激光能量與加工方法的對(duì)盲孔PCB微孔開(kāi)孔的影響

鑒于CO2激光能量較低時(shí)會(huì)引起銅連接盤(pán)上殘留樹(shù)脂或者顯露玻璃絲頭（有增強(qiáng)玻纖布時(shí)）等前缺點(diǎn)，而二氧化碳激光能量增大時(shí)，往往會(huì)由于長(zhǎng)時(shí)間激光照射，樹(shù)脂來(lái)不及燃燒與揮發(fā)形成“焦化”而殘留于孔壁上或底銅連接盤(pán)上，或者由于底銅連接盤(pán)溫度很高而造成“...

盲孔PCB

22 2018-12

積層的HDI線路板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是什么

這種HDI/BUM板結(jié)構(gòu)類(lèi)型是指常規(guī)生產(chǎn)的PCB（用數(shù)控鉆孔得到的各種類(lèi)型的板，如單面、雙面和多層的PCB或具有埋/盲孔的多層板等）作為“芯板”，再在“芯板”的一面或雙面再積層2~4層更高密度的導(dǎo)電層而形成的HDI/BUM板，可簡(jiǎn)稱(chēng)為“芯板...

HDI線路板結(jié)構(gòu)

22 2018-12

8層pcb交期和費(fèi)用是怎么核算？

做為PCB電路板廠家，每天都少不了給客戶報(bào)價(jià)，有的客戶會(huì)問(wèn)8層pcb最快交期是多久，或者8層電路板的費(fèi)用是多少等等。今天小編就來(lái)分享一下多層板的交期，以及交期和費(fèi)用的關(guān)系：

8層pcb

21 2018-12

HDI微盲孔pcb的孔化、電鍍的特征

在有“芯板”的HDI/BUM板中所形成微導(dǎo)通孔的最根本的特征是盲孔（blind via honle）。它不像常規(guī)的PCB貫穿孔那樣，微導(dǎo)通孔不是穿透整塊HDI/BUM板，而僅在HDI/BUM板制作過(guò)程中的一個(gè)表面上顯露出空口來(lái)，而其孔底...

盲孔PCB