三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領域應用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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02 2019-01

高速PCB板布線設計要點分享

在高頻PCB板設計中,布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的, 在整個PCB中,以布線的設計過程限定最高,技巧最細,工作量最大.PCB布線有單面布線, 雙面布線及多層布線.布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,...

高速PCB板 pcb打樣

29 2018-12

精細導線加工對高多層pcb的影響力

隨著電子產(chǎn)品輕、薄、短、小化和多功能的發(fā)展、信號傳輸?shù)母咚贁?shù)字化的要求，使得pcb的導線等走向高密度化的同時，要求導線必須精細化和完整化，因此，迫切要求高密度的HDI板和高性能多層板做到導線甚精細化。1）扁平E-玻纖布將利于生產(chǎn)精細導線和薄...

高多層pcb pcb打樣

27 2018-12

pcb電路板設計要求有哪些？

電路板研發(fā)出來后投入打樣生產(chǎn)，研發(fā)設計需要需要嚴格遵循pcb電路板的設計要求，一下是小編整理的四個方面以及心得體會：

Pcb電路板 深圳電路板廠家

26 2018-12

4到8層PCB疊層設計經(jīng)驗分享

Pcb從之前簡單的單雙面板都4層，6層，八層深圳更多層，層數(shù)越高設計對pcb工程師的要求也越高?？偟膩碚f疊層設計主要要遵從兩個規(guī)矩:1.每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的...

8層PCB 4層pcb

26 2018-12

深圳pcb廠家分享埋入網(wǎng)印陶瓷厚膜電容器制造技術

陶瓷厚膜（CTE）技術是采用絲網(wǎng)印陶瓷電容型材料（油墨）到預制的電容位置上，然后經(jīng)過烘烤法或燒結發(fā)來制造埋入式電容器。今天金瑞欣賞作為深圳PCB廠家，小編重點分享埋入網(wǎng)印陶瓷厚膜電容器制造技術。 （1）網(wǎng)印陶瓷厚膜燒結形成埋入電容...

深圳pcb廠家

26 2018-12

高多層電路板孔金屬化與電鍍

高多層電路板鉆孔金屬化和電鍍是否會復雜一些呢？今天小編分享一些這方面的知識。直接組裝于母板或背板上的主體元件是接插件（連接器），采用波峰焊接或紅外焊接或熱風焊接等是很困難的，甚至是不可能的。因為很厚的母板或背板的面積尺寸大而厚，焊接時所需的...

高多層電路板