DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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10 2022-10

氧化鋁陶瓷基板適應了通訊產(chǎn)品領(lǐng)域的需求

氧化鋁陶瓷基板適應了通訊產(chǎn)品領(lǐng)域的需求 無論是5G市場的不斷發(fā)展，還是通訊天線的不斷更新?lián)Q代，在通訊產(chǎn)品領(lǐng)域最重要的就是信號傳輸?shù)乃俣群蜏蚀_性，能確保方向和數(shù)據(jù)的真實有效，快遞到達。使用...

氧化鋁陶瓷基板

09 2022-10

陶瓷基板在片式多層陶瓷電容中的重要作用

陶瓷基板在片式多層陶瓷電容中的重要作用陶瓷基板在陶瓷電容中作為介質(zhì)基板起著非常重要的作用，陶瓷基板的各項優(yōu)勢滿足片式多層陶瓷電容產(chǎn)品的性能要求和發(fā)展趨勢。一，陶瓷電容的分類和市場趨勢 陶瓷電容可分為單層...

陶瓷基板

13 2022-09

氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究進展

氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究進展 隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高，器件對于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求[1,2,3]。以往被廣泛使用的直接覆銅(Direct-Bonding-Cop...

氮化硅(Si3N4)-AMB基板

09 2022-09

陶瓷電路板在傳感器應用的核心優(yōu)勢

陶瓷電路板在傳感器應用的核心優(yōu)勢隨著物聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、電子科技的發(fā)展，包括人工智能迅速發(fā)展，傳感器市場對產(chǎn)品的性能提出了更好的要求，需要有更加優(yōu)良的性能，也就是提升傳感器的感知能力，就需要提升傳感器的硬件性能。陶瓷電路板介電常數(shù)穩(wěn)定，介電損耗...

陶瓷電路板

06 2022-09

鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應用備受歡迎

鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應用備受歡迎IGBT模塊中的底板發(fā)揮著形成導熱通道、保證導熱性能、增強模塊機械性能的作用。底板材料一般用銅或者鋁基碳化硅（AlSiC），鋁碳化硅基板哪些優(yōu)勢適應了IGBT底板的要求呢？一，什么是鋁碳化硅基板（A...

鋁碳化硅基板

26 2022-08

陶瓷覆銅板在光伏逆變器的重要作用

陶瓷覆銅板在光伏逆變器的重要作用據(jù)統(tǒng)計，未來光伏逆變器順應2030年碳達峰、2060年碳中和的目標，意味著以太陽能光伏發(fā)電為主要推動力的新能源時代已經(jīng)來臨。目前全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊，而中國處于光伏產(chǎn)能制造業(yè)的前端，形成了全球最完善的光伏...

陶瓷覆銅板