DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

查看更多 +

06 2021-11

我國(guó)電子陶瓷基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展和戰(zhàn)略建議

我國(guó)電子陶瓷基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展和戰(zhàn)略建議我國(guó)現(xiàn)在電子陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成熟，產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速，電子陶瓷作為一類重要的戰(zhàn)略新材料，是無(wú)源電子元件的核心材料，也是電子信息技術(shù)領(lǐng)域重要的技術(shù)前沿。隨著電子信息技術(shù)日益走向集成化、智能化和微型化，無(wú)源電子元件...

電子陶瓷基板

30 2021-10

全球氮化鋁AIN陶瓷基板市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

全球氮化鋁AIN陶瓷基板市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 氮化鋁AIN陶瓷基板，熱導(dǎo)率高，膨脹系數(shù)低，強(qiáng)度高，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。氮化鋁陶瓷基板全球市場(chǎng)涉及到原材料到基板以及電路板、終端應(yīng)用...

氮化鋁AIN陶瓷基板

30 2021-10

高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板適應(yīng)功率MCM的要求

高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板適應(yīng)功率MCM的要求 一，AIN氮化鋁陶瓷多層基板在功率MCM有廣闊的發(fā)展前景電子設(shè)備向輕型、小型化、高密度、高可靠性發(fā)展，多芯片組裝得到快速發(fā)展。多層布線技術(shù)是多芯片的核心技術(shù)之一，隨著組裝密度的提高，IC芯...

高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板

21 2021-10

大功率LED陶瓷基板封裝結(jié)構(gòu)和加固方法

大功率LED陶瓷基板封裝關(guān)注的是導(dǎo)熱率高，散熱面積大，能延長(zhǎng)LED發(fā)光芯片的使用壽命,降低發(fā)光成本，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方便，安全可靠。這樣的大功率LED陶瓷基板封裝才能具備更好的性能和可持續(xù)性價(jià)值，今天小編就分享是大功率LED陶瓷基板封裝結(jié)構(gòu)和...

大功率LED陶瓷基板

08 2021-10

氮化鋁陶瓷基板民用軍用都“吃香”

氮化鋁陶瓷是粉體，經(jīng)過(guò)加工成氮化鋁陶瓷基板也叫氮化鋁陶瓷基片，再經(jīng)過(guò)加工線路、鉆孔、金屬化工藝形成具備高導(dǎo)熱率、高絕緣性、低介電常數(shù)的基板。小到我們手機(jī)大到功率器件、交通軌道、航空航天等，無(wú)論是民用還是工用或者是軍用都需要氮化鋁陶瓷基板。

氮化鋁陶瓷基板

07 2021-10

氧化披陶瓷的優(yōu)勢(shì)、缺點(diǎn)和應(yīng)用

氧化披陶瓷的優(yōu)勢(shì)、缺點(diǎn)和應(yīng)用一聽到氧化鈹陶瓷第一份反應(yīng)就是“有毒”，氧化鋁鈹粉體確實(shí)是有毒，但是氧化鈹陶瓷作為陶瓷制品卻有著非常大的用途，具備更到的導(dǎo)熱系數(shù)和絕緣性能等。今天小編留來(lái)分享一下氧化鈹陶瓷的優(yōu)勢(shì)、缺點(diǎn)...

氧化披陶瓷