DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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18 2021-12

陶瓷覆銅dbc及其應(yīng)用

陶瓷覆銅dbc是在氧化鋁陶瓷基或者氮化鋁陶瓷基等陶瓷基材表面采用dbc工藝進(jìn)行覆銅厚的基板，也通常稱為dbc陶瓷覆銅板。今天小編主要講述一下陶瓷覆銅dbc的工藝流程以及應(yīng)用。

陶瓷覆銅dbc

06 2021-12

氮化硅陶瓷基板在汽車產(chǎn)品上的應(yīng)用

隨著新能源的發(fā)展需求，人們對汽車輕質(zhì)化、低成本、智能化、經(jīng)濟(jì)性和可靠性的要求成為可能，而對于新材料的使用，氮化硅陶瓷基板材料便是其中最好的功能材料之一。金瑞欣小編就來講述一下氮化硅陶瓷基板在汽車產(chǎn)品的應(yīng)用。

氮化硅陶瓷基板

04 2021-12

新型電子陶瓷基板五大新應(yīng)用

電子技術(shù)不斷向微型化、集成化、薄型化和智能化發(fā)展，電子陶瓷也不斷發(fā)展和適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展的需要，電子陶瓷在電子元器件方面應(yīng)用廣泛，今天小編就來分享一下新型電子陶瓷基板五大應(yīng)用。

電子陶瓷基板

03 2021-12

陶瓷薄膜電路在T/R組件中應(yīng)用優(yōu)勢

陶瓷薄膜電路板精密度高、集成度高，散熱性和絕緣性都很好，可以制造精度比較高(薄膜線寬和線間距較小)，可實(shí)現(xiàn)小孔金屬化，可集成電阻、電容、電感、空氣橋等無源元件，并且根據(jù)需要，薄膜電路可以方便地采用介質(zhì)制造多層電路。因此陶瓷薄膜電路在T/R組...

陶瓷薄膜電路

02 2021-12

電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術(shù)詳解

在電子封裝過程中，基板主要起機(jī)械支撐保護(hù)與電 互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴(yán)重。良好的器件散熱依賴于優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、封裝材料選擇(熱界面材...

電鍍陶瓷基板

24 2021-11

ltcc陶瓷基板手機(jī)元件未來市場預(yù)測

2020~2021年， “疫情”之下，我國以及全球的市場經(jīng)濟(jì)收到了較大的影響，尤其是國外。同樣手機(jī)供應(yīng)由于疫情加上貿(mào)易“摩擦”也受到了影響。LTCC陶瓷基板元件是手機(jī)里面的重要元件，2022年隨著疫情恢復(fù)，全球手機(jī)市場回暖，將迎來LTCC陶...

ltcc陶瓷基板