-
DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備
DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性,在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位,廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅(...
查看更多 +
- 28 2021-08
-
陶瓷電路板在通訊領(lǐng)域的應(yīng)用
陶瓷電路板
- 28 2021-08
-
氮化鋁陶瓷基板更加匹配無人駕駛激光傳感器
氮化鋁陶瓷基板
- 28 2021-08
-
氮化鋁陶瓷基板在激光設(shè)備中的重要作用
氮化鋁陶瓷基板
- 17 2021-08
-
國內(nèi)氮化鋁陶瓷基板逐步成熟 加速國產(chǎn)替代進口步伐
氮化鋁陶瓷基板
- 14 2021-08
-
什么樣的陶瓷基板能廣泛應(yīng)用在在IGBT
陶瓷基板