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[常見問題]AMB金剛石覆銅板，可以用在哪里？

在目前所知的物質中，金剛石是現(xiàn)存自然界中導熱率最高的材料，可達1000~2000W/(m·K)，此外，它還具有高電阻率和高擊穿場強、低介電常數(shù)、低熱膨脹等特點，因此在電子封裝領域具有廣泛的應用前景。

2023-09-22 http://m.ymmxhf.cn/Article/AMBjingangshifutongb.html
[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復合增長率為7.5%左右。預計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://m.ymmxhf.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]十年磨一劍，突破陶瓷基板“卡脖子”技術

電子封裝，半導體產業(yè)鏈上的核心一環(huán)。經過封裝之后，芯片如同歷經洗禮，變成了人們熟知的各種電子器件。說起封裝技術，就不能不提到美國國家工程院院士、中國工程院外籍院士、香港科學院創(chuàng)院院士汪正平。早在20世紀七十年代，汪正平院士創(chuàng)新性采用聚合物材料封裝集成電路（IC）芯片（簡稱“塑封技術”），克服了傳統(tǒng)陶瓷和金屬封裝重量大、工藝復雜、成本高等問題，被Intel、IBM等全面推廣，目前塑封技術占全球IC封裝市場95%以上。由于其在封裝技術研發(fā)方面的卓越貢獻，汪正平院士多次榮獲電子封裝領域的榮譽獎項，被譽為“現(xiàn)代半導體封裝之父”。金瑞欣特種電路技術需要突破的，是電子封裝用陶瓷基板這一賽道！突破“卡脖子”在芯片領域，“摩爾定律”一直如神奇般存在。這一定律是Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經驗之談，其核心內容為：集成電路上可

2023-03-24 http://m.ymmxhf.cn/Article/shinianmoyijiantupot.html
[公司動態(tài)]深圳市金瑞欣特種電路（春節(jié)）放假通知！

又是新的一年來到！惜別2022年，有迎來了充滿希望、機遇和挑戰(zhàn)的2023年！在此，感謝大家在過去的一年里對金瑞欣的支持與信任的同時，也希望在新的一年里，能榮幸繼續(xù)得到大家的關注及支持，并且我們也會一如既往地為大家提供更優(yōu)質的服務和品質。正值我國的傳統(tǒng)節(jié)日“春節(jié)”來臨之際，在此向各位新老客戶和廣大朋友們拜個早年！預祝大家新春愉快！財源廣進！事業(yè)紅火！春節(jié)前后期間是產品銷量的高峰，交貨會比較慢，再加上快遞、物流也會提前一段時間放假，務請各位新老客戶，其實做好備貨準備，已保您正常的生產和銷售！公司春節(jié)放假時間為：2023年1月13日~2023年1月28日(共計16天），1月29日（正月初八）正式上班。由此帶來不便，請諒解！再次感覺大家一直以來對金瑞欣的關注及支持！衷心祝愿大家度過一個快樂、祥和、喜慶的春節(jié)！

2023-01-12 http://m.ymmxhf.cn/Article/chunjiefangjia.html
[常見問題]PCB鋁基板打樣的四大方法你知道嗎？

鋁基板打樣是指在印刷的過程中，選用照相方法或許電子分色機所制得并作了適當修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校樣。那么，鋁基板打樣的方法有哪些呢?估計80%的收購者都不知道。下面就讓小編為您細細道來：鋁基板的四種打樣方法　　一、感光材料打樣法　　一般把感光物質涂布在片基上，然后和相應的分色加網(wǎng)底片密附、曝光，制成單色的黃、品紅、青、黑片，將其疊合在一起，組合成五顏六色圖畫;也能夠將各單色片的上色層轉移到打樣基材上，構成五顏六色樣張?！　《?、機械打樣法　　一般是在和印刷條件根本相同的情況下(如紙張、油墨、印刷方法等)，把用原版曬制好的印版，設備在打樣機上，進行印刷，得到樣張，然后對照原稿或版式規(guī)劃圖樣進行校正，直到階調、色彩、文字、版面規(guī)范尺度無誤停止，最后由客戶簽字，即可付印。預打樣法預打，不需求印版、紙張、油

2022-12-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/PCBlvjibandayangdesi.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準靈敏

傳感器是一種檢測裝置，能感應到被測量的信息，并能將感應到的信息，按一定規(guī)則改換成為電信號或其他所需方式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術的進步，小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來趨勢，由此MEMS傳感器應運而生。 MEMS的全稱是微型電子機械體系（Micro-ElectroMechanical System），微機電體系是指可批量制造的，將微型組織、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、直至接口、通訊和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或體系。作為物聯(lián)網(wǎng)時代電子信息作業(yè)的“大米”，MEMS傳感器選用微電子和微機械加工技術制造，與傳統(tǒng)的傳感器比較，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化出產、易于集成和結束智能化的特征。一起在微米

2022-11-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocifengzhuangjiban.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷線路板的產品特性介紹

金瑞欣陶瓷支架有高絕緣、耐溫性強，適用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封裝、傳感器封裝、汽車雷達等高熱元器件產品導熱基板、導熱電路板等。具有優(yōu)良的導熱特性，高絕緣性，大電流承載能力；優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強度。

2022-11-15 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocixianlubandechan.html
[行業(yè)動態(tài)]最新國內陶瓷基板生產廠家十大排名

目前國內陶瓷基板的進口比例越來越低，國內的陶瓷基板生生產也已經初見規(guī)模，相關行業(yè)的生產商在選購陶瓷基板的時候，不知道陶瓷基板生產廠家哪家比較好，或者說哪家比較適合自己的產品，針對這種疑問，小編經過多方面資料查證，列出了2022年最新國內陶瓷基板生產廠家十大排名前十名，僅供參考。

2022-11-14 http://m.ymmxhf.cn/Article/zuixin.html
[行業(yè)動態(tài)]片式電阻陶瓷基板以及制作工藝、應用

片式電阻陶瓷基板以及制作工藝、應用片式電阻陶瓷基板目前在電阻產品里面應用非常廣泛，采用電阻陶瓷基板能有效的提升熱導率、而且大大的提升了絕緣性能。今天小編就闡述是片式電阻陶瓷基板以及制作工藝。一，什么是片式電阻陶瓷基板陶瓷基板在片式電阻中起到支撐作用，通常是采用陶瓷基片，有氧化鋁陶瓷基片、氮化鋁陶瓷基片等，也有的不僅需要支撐作用，還需要有電氣性能，因此會在陶瓷基片上面做金屬化層，甚至是簡單的線路，以實現(xiàn)更好的電氣性能。由于片式電阻的尺寸越來越小，所以要求陶瓷基板在保證強度的前提下不斷向輕薄的方向發(fā)展，這就使得陶瓷基板的制造難度不斷提高。陶瓷基板的規(guī)格很多，應用領域也很廣泛。二，片式電阻陶瓷基板制作工藝片式電阻陶瓷基板制作工藝通常有薄膜工藝和

2022-11-04 http://m.ymmxhf.cn/Article/pianshidianzutaociji.html
[常見問題]陶瓷基板磁控濺射DPC工藝的特點和優(yōu)勢

陶瓷基板磁控濺射DPC工藝的特點和優(yōu)勢陶瓷基板磁控濺射DPC工藝就是用磁控濺射的方法將銅與陶瓷基板牢牢的結合起來，所以陶瓷電路板的金屬結晶性能好，平整度好、線路不易脫落，并具有可靠穩(wěn)定的性能，從而有效提升芯片與基板的結合強度。那么磁控濺射DPC工藝有什么優(yōu)勢特點呢？磁控濺射的原理和過程如下：1，磁控濺射的基本過程濺射是一種在真空狀態(tài)下通過弧光放電的方式將鈦金屬材料沉積到基材表面，從而形成一層底層薄膜的真空工藝過程?；緸R射工藝如下：電子撞擊惰性氣體原子（通常氬），使其成為離子。這些高能離子在電場的作用下轟擊鈦靶。強烈的轟擊使目標原子逃出材料表面，在電場的作用下最終在基板的表面形成一層薄膜，該原子層薄膜的厚度取決于濺射時間。2，磁控濺射全過程磁

2022-11-04 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibancikongjian.html
[常見問題]陶瓷電路板的好壞怎么判斷

陶瓷電路板的好壞怎么判斷陶瓷電路板在各行各業(yè)起著非常重要的作用，那么如何判斷陶瓷電路板的好壞呢。一，看陶瓷電路板出貨報告和工藝參數(shù)如果陶瓷電路板做出來的出貨報告與制作圖紙的參數(shù)一致，而且經過測量測試各項參數(shù)合格，那么這個陶瓷電路板就符合品質要求的。如果出現(xiàn)板翹超出標準，或者板厚嚴重超標，銅層脫落，或者電氣性能有問題，那么說明品質不合格需要重新補錄制作或者其他解決方案。二，少量測試封裝到產品，看產品性能產品合格，小量適用到產品里面，評估產品性能是否出問題。陶瓷電路板是否能夠耐高溫、絕緣性好等性能。三，陶瓷電路板屬于精密件，可以嘗試貼片加工，綜合評估陶瓷電路板有可能出現(xiàn)的問題。有的陶瓷電路板測試沒有問題，加工封裝元件的時候容易出問題，需要分析問題的根源在哪里。四，根據(jù)陶瓷電路板做的情況

2022-11-03 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocidianlubandehaoh.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板應用到動力電池的原理和優(yōu)勢

氮化鋁陶瓷基板應用到動力電池的原理和優(yōu)勢新能源汽車用的都是鋰電池，動力電池在運行和使用的過程中就會產生很大的熱量，如果這些熱量不被很好地散發(fā)出去，勢必會影響動力汽車的安全運行。那么既要保證電池的有效持續(xù)應用，又要實現(xiàn)有效散熱，需要用到陶瓷基板，尤其是氮化鋁陶瓷基板。以下講述氮化鋁陶瓷基板在動力電池的使用原理以及優(yōu)勢。一，氮化鋁陶瓷基板在動力電池使用的原理無論什么類型的電動汽車需要動力電池作為動力，所以需要設置一些液體冷卻裝置，鑲嵌在單個電池之間，熱量通過導熱絕緣層傳遞給冷卻液，所以流動冷卻液控制電池組的溫度，但在冷卻層外使用ALN陶瓷基片。它有效地完成了鋰電池在工作中產生的大量熱量，可以實現(xiàn)散熱，但也可以完成電池之間的傳導。該設計的優(yōu)點是：既可以完成電

2022-10-31 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocijibanyi.html
[常見問題]為什么用htcc陶瓷基板

為什么用htcc陶瓷基板htcc陶瓷基板是采用高溫共燒htcc工藝制作的多層陶瓷基板，少則三四層，多則七八層，十幾層等。精密度比較高，工藝制作較為復雜，流程較長。那么為何還是會用到HTCC陶瓷基板呢？一，什么是htcc陶瓷基板 HTCC陶瓷基板也叫高溫共燒陶瓷基板，以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設計的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節(jié)能、溫度均勻、導熱性能良好、熱補償速度快等優(yōu)勢。二，htcc陶瓷基板的制作流程htcc陶瓷基板制作流程較為復雜，粉體制備---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷電級-疊層-等靜壓-

2022-10-31 http://m.ymmxhf.cn/Article/weishimeyonghtcctaoc.html
[常見問題]陶瓷基板都有哪些材料可以選擇呢

陶瓷基板都有哪些材料可以選擇呢電力電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊廣泛應用陶瓷基板，主要是因為陶瓷基板優(yōu)越的導電性、氣密性、絕緣性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以選擇，以及陶瓷基板導熱材料的發(fā)展。一，過去用樹脂基板現(xiàn)在用陶瓷基板有何區(qū)別環(huán)氧樹脂基板，由于其良好的經濟性，在整個電子市場上仍然占據(jù)主導地位，但許多特殊領域如高溫、線膨脹系數(shù)不匹配、氣密性、穩(wěn)定性、力學性能等顯然不適合，即使在環(huán)氧樹脂中加入大量的有機溴化物，也無濟于事。陶瓷材料基板，導熱性強，是樹脂基板導熱性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的氣密性非常好，另外陶瓷基板絕緣性也非常高，不需要在添加絕緣層，除了費用貴一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以選擇的陶瓷材料 1.氮化鋁（AIN）氮化鋁有兩個重

2022-10-29 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanduyounaxie.html
[常見問題]ltcc多層陶瓷線路板工藝可行性問答參考

ltcc多層陶瓷線路板工藝可行性問答參考Ltcc多層陶瓷線路板在制作之前需要確認工藝可行性材可以出圖，一般都是要結合目前市場ltcc多層陶瓷線路板的制程能力。那么今天小編就來分享一下，LTCC多層陶瓷線路板工藝可行性的問答，這個可以給工程師設計圖紙作為參考。一，材料特性方面問答1，陶瓷板材可用的介電常數(shù)？可以定制2，成品后單層厚度是多少？常規(guī)0.1mm，（特殊情況可根據(jù)用戶調節(jié)0.02mm~0.1mm）3，成品后金屬層厚度是多少？ 5μm~15μm（內層外層差異及設計要求）4，共燒后收縮率？設計時提供圖形尺寸是否要考慮？不用考慮，我們考慮收縮率問題。只需要給出成品電路尺寸即可。5，單塊基板最大尺寸？ 100mm*100mm*5mm 二，工藝細節(jié)方

2022-10-28 http://m.ymmxhf.cn/Article/ltccduocengtaocixian.html
[行業(yè)動態(tài)]碳化硅陶瓷基板（SiC）對新能源汽車能帶來哪些有利影響

碳化硅陶瓷基板（SiC）對新能源汽車能帶來哪些有利影響在近兩年技術產品發(fā)布上，“SiC（碳化硅陶瓷基板）”成為了所有零部件供應商和主機廠經常提起的明星產品。汽車動力系統(tǒng)在發(fā)生三大變化，動力來源從內燃機演變?yōu)殡妱訖C，功率半導體材料從硅轉向碳化硅，電壓平臺從400V升級到800V。相比硅基IGBT，SiC器件體積更小、功率密度高、耐壓強，應用在800V平臺中能夠產生更高的系統(tǒng)優(yōu)勢，可以達到充電快和續(xù)航里程遠的綜合效益。在碳化硅陶瓷基板（SiC）方面，第一個吃螃蟹的人是特斯拉。2018年，Model 3 為第一款采用全 SiC 功率模塊電機控制器的純電動汽車，開創(chuàng)碳化硅陶瓷基板應用的先河。基于 IGBT 的諸多優(yōu)勢，在 Model 3 問世之前，市面上的新能源車均采用 I

2022-10-27 http://m.ymmxhf.cn/Article/tanhuaguitaocijibanSi.html
[常見問題]多種基板對比!氮化鋁陶瓷基板在LED散熱中勝出

多種基板對比--氮化鋁陶瓷基板在LED散熱中勝出功率型LED封裝技術發(fā)展至今，可供選用的散熱基板包括環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板等。那么今天小編就來對比一下哪種基板在LED散熱中勝出，更受歡迎。LED封裝不斷向著高效率、高密度、大功率方向發(fā)展，對基板的散熱能力、載流能力、絕緣性能提出了更高的要求。以下分享一下環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板的優(yōu)劣看看哪種更適合LED功率器件。1，環(huán)氧樹脂覆銅基板環(huán)氧樹脂覆銅基板是傳統(tǒng)電子封裝中應用最廣泛的基板。它起到支撐、導電和絕緣三個作用。其主要特性有：成本低、較高的耐吸濕性、密度低、易加工、易實現(xiàn)微細圖形電路、適合大規(guī)模生產等。但由于FR－4的基底材料

2022-10-27 http://m.ymmxhf.cn/Article/duozhongjibanduibi.html
[常見問題]pcb高頻板為什么用陶瓷基板

pcb高頻板為什么用陶瓷基板pcb高頻板主要用于高頻高速產品領域，對基板的高頻特性有要求。高頻pcb對介電常數(shù)要求穩(wěn)定，其次介電損耗要小，這樣信息傳輸材會更加精準。陶瓷基板的介電常數(shù)低、介電損耗小，因此被用到pcb高頻板產品上。一，pcb高頻板的高頻特性是高頻通訊產品的需要據(jù)了解，2hz以上頻率射波高頻就需要用到陶瓷基板，陶瓷基板的介電常數(shù)在9~10@1MHz，介質損耗低，介電損耗小于0.0005@1MHz。介電損耗越低，信息的傳輸就更準確，更快速。二，陶瓷基板有哪些優(yōu)勢陶瓷基板除了高頻特性突出外，還具備高絕緣性能，導熱性能、低熱膨脹系數(shù)以及耐高溫、耐壓、耐腐蝕，能適應更復雜的環(huán)境，能長期高頻率的工作。目前pcb高頻板多應用5g通訊、濾

2022-10-20 http://m.ymmxhf.cn/Article/pcbgaopinbanweishime.html
[行業(yè)動態(tài)]鋁碳化硅陶瓷基板的應用領域

鋁碳化硅陶瓷基板的應用領域鋁基碳化硅陶瓷基板因為導熱率高、熱膨脹系數(shù)與芯片更匹配，重量輕、密度小、高硬度和高抗彎強度，被應用到很多產品領域，今天本來主要闡述其應用。一，鋁碳化硅陶瓷基板應用到高功率LED 鋁基碳化硅基板導熱高、密度低、碳化硅顆粒的的熱膨脹系數(shù)與LED芯片襯底接近，可以有效的減少熱應力，且彈性模量高，另外鋁成本低，導熱高、密度低等特點，因此被應用高功率LED產品領域，既能有效的幫助高功率LED解決散熱問題，又減少熱應力，降低成本。二，鋁碳化硅陶瓷基板應用到IGBT底板 IGBT底板載流量高、散熱高、功率高，鋁碳化硅基板的高熱率和更加匹配的熱膨脹系數(shù)是應用到IGBT底板的關鍵，鋁碳化硅陶瓷基板具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)

2022-10-19 http://m.ymmxhf.cn/Article/lvtanhuaguitaocijiba.html
[常見問題]鋁碳化硅基板是什么，鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點

鋁碳化硅基板是什么，鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點鋁碳化硅基板（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳，在軌道機車、飛機、半導體IGBT器件、軍工等產品領域被應用。今天小編要分享的是鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點：一，鋁碳化硅基板的優(yōu)點1，AlSiC具有高導熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產生的熱量及時散發(fā)，提高整個元器件的可靠性和穩(wěn)定性2，AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導體芯片和陶瓷基片實現(xiàn)良好的匹配，可調的熱膨脹系數(shù)（6.5～9.5×10-6/K）能夠防止疲勞失效的產生，甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC底板上。3，鋁碳化硅基板重量輕，硬度強，抗彎強度高、抗震效果好。在惡劣環(huán)境下的首選材料。此外，鋁碳化硅基板（AI/SiC）由于具

2022-10-19 http://m.ymmxhf.cn/Article/lvtanhuaguijibanshis.html