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[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板：破解高熱導(dǎo)率散熱材料的制備難題

在半導(dǎo)體功率器件、5G通信和新能源汽車等高新科技領(lǐng)域，高效散熱材料的需求日益迫切。而氮化鋁（AlN）粉體及其陶瓷基板，憑借其卓越的高熱導(dǎo)率等特性，正逐漸成為破解這一難題的“金鑰匙”

2025-06-28 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocijibanpo.html
[行業(yè)動態(tài)]國產(chǎn)AMB陶瓷基板突破封鎖：高端電子材料的逆襲之路

在功率電子領(lǐng)域，高性能陶瓷基板堪稱“芯片的骨骼”，其性能直接決定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性與壽命。近年來，隨著新能源汽車、光伏、5G通信等產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板因其卓越的散熱性、高結(jié)合強度和耐高溫性能，成為行業(yè)關(guān)鍵材料

2025-06-26 http://m.ymmxhf.cn/Article/guochanAMBtaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]金瑞欣丨陶瓷基板助力新能源汽車電機驅(qū)動可靠運行

在當今社會，軌道交通已然成為人們?nèi)粘３鲂胁豢苫蛉钡闹匾绞?。無論是穿梭于城市地下的地鐵，還是風馳電掣的高鐵，亦或是極具科技感的磁懸浮列車，它們的運行都離不開一種關(guān)鍵的電力電子器件——IGBT（絕緣柵雙極晶體管）。

2025-06-24 http://m.ymmxhf.cn/Article/muqinjie.html
[行業(yè)動態(tài)]DBA基板：開啟高壓大功率應(yīng)用新時代的關(guān)鍵技術(shù)

在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通等高壓大功率應(yīng)用場景中，電子器件的散熱效率和可靠性已成為技術(shù)突破的關(guān)鍵。近年來，DBA（Direct Bonded Aluminum，直接覆鋁陶瓷基板）憑借其獨特的優(yōu)勢，逐漸成為替代傳統(tǒng)DBC（直接覆銅）基板的“潛力股”

2025-06-17 http://m.ymmxhf.cn/Article/DBAjibankaiqigaoyada.html
[行業(yè)動態(tài)]LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢

在當今的LED產(chǎn)業(yè)中，提升發(fā)光效率的關(guān)鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前，LED陶瓷基板主要分為三種類型：低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

2025-06-14 http://m.ymmxhf.cn/Article/LEDsanrejibandesanda.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷覆銅板：高性能電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)

在當今微電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代，電子器件正朝著高性能化、小型化和高可靠性的方向邁進，這對電子封裝材料提出了前所未有的挑戰(zhàn)。DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅）陶瓷覆銅板作為一種新興的高性能電子封裝材料，憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用潛力，逐漸成為微電子封裝領(lǐng)域的研究熱點和關(guān)鍵技術(shù)突破點。

2025-06-12 http://m.ymmxhf.cn/Article/DPCtaocifutongbangao.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷覆銅基板剝離強度測試與性能分析

AMB陶瓷覆銅基板作為一種高性能的電子封裝材料，其銅層與陶瓷基板之間的結(jié)合強度是衡量其質(zhì)量的關(guān)鍵指標之一。剝離強度作為表征結(jié)合強度的重要參數(shù)，能夠直觀地反映銅層與陶瓷之間的附著力。

2025-06-10 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocifutongjibanbaol.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB和DBC陶瓷基板的本質(zhì)區(qū)別與應(yīng)用選擇？

在現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域，陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性和機械強度，成為高功率器件的關(guān)鍵材料。其中，直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）是兩種主流工藝，但許多人對它們的區(qū)別存在困惑。

2025-06-07 http://m.ymmxhf.cn/Article/AMBheDBCtaocijibande.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁基板加工：技術(shù)與應(yīng)用的深度剖析

在高端電子器件和功率模塊快速發(fā)展的今天，散熱問題已成為制約設(shè)備性能提升的關(guān)鍵瓶頸。氮化鋁（AlN）陶瓷基板憑借其卓越的熱導(dǎo)率和優(yōu)異的熱-機-電綜合性能，正逐漸成為高功率密度電子封裝的首選材料。

2025-06-05 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhualvjibanjiagong.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板Micro TEC：多領(lǐng)域高精度溫控的實踐與探索

在5G通信、人工智能與自動駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的今天，高速光模塊、激光雷達等核心器件對溫度穩(wěn)定性的要求已逼近物理極限。傳統(tǒng)溫控方案難以滿足毫米級精密器件的需求，而基于DPC（Direct Plating Copper）陶瓷基板的Micro TEC（微型熱電制冷器）憑借其卓越的材料特性與先進的加工工藝，正在成為高精度溫控領(lǐng)域的顛覆性技術(shù)。

2025-06-03 http://m.ymmxhf.cn/Article/DPCtaocijibanMicroTE.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB阻焊層熱阻影響因素及應(yīng)用

在電路板（PCB）制造中，阻焊層的熱阻起著至關(guān)重要的作用。熱阻的大小直接影響著PCB的散熱性能，進而決定了電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。

2025-05-24 http://m.ymmxhf.cn/Article/taociPCBzuhancengrez.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板鍍銅層結(jié)合力不佳？如何解決！

氮化鋁（AlN）陶瓷憑借與硅芯片相近的熱膨脹系數(shù)、優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能、良好的耐沖擊特性、高絕緣電阻、高介電強度，以及可實現(xiàn)多層布線等顯著優(yōu)勢，成為集成電路散熱基板材料領(lǐng)域備受矚目的新星?；瘜W(xué)鍍作為陶瓷表面金屬化的常用技術(shù)手段，具備操作簡便、成本低廉、節(jié)能且環(huán)保等諸多優(yōu)點。目前，關(guān)于 AlN 陶瓷表面化學(xué)鍍銅的研究已廣泛開展，但針對熱處理對 Cu-AlN 體系組織與性能影響的研究卻相對匱乏。

2025-05-16 http://m.ymmxhf.cn/Article/DPCtaocijibandutongc.html
[行業(yè)動態(tài)]有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金屬化層的結(jié)合力？

隨著大功率電子器件朝著小型化、高頻化方向飛速發(fā)展，直接鍍銅陶瓷基板（DPC）憑借出色的高導(dǎo)熱性能、高精度線路加工能力以及低溫制程優(yōu)勢，已成為電子封裝領(lǐng)域的核心材料。

2025-05-14 http://m.ymmxhf.cn/Article/younaxiefangfakeyiti.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷電路板在5G通信基站中有哪些優(yōu)勢？

在5G通信基站的建設(shè)與發(fā)展中，陶瓷電路板憑借其卓越的性能，逐漸成為關(guān)鍵組件的理想選擇，陶瓷電路板在5G通信基站中的優(yōu)勢在展現(xiàn)哪些方面呢

2025-05-13 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocidianlubanzai5Gt.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷與金屬的連接方法與研究進展

工程結(jié)構(gòu)陶瓷材料具有耐高溫、高強度、高硬度、耐磨損、抗氧化、抗腐蝕等優(yōu)良性能，廣泛應(yīng)用于航空航天、電力電子、能源交通等領(lǐng)域，成為經(jīng)濟和國防發(fā)展中不可缺少的支撐材料。但是由于陶瓷本身的脆性使其加工性能差，難以制成尺寸大、形狀復(fù)雜的構(gòu)件，從而限制了其進一步的應(yīng)用與發(fā)展。

2025-03-29 http://m.ymmxhf.cn/Article/taociyujinshudelianj.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板金屬化層結(jié)合力的影響因素與解決方案

隨著大功率電子器件向小型化、高頻化發(fā)展，直接鍍銅陶瓷基板（DPC）因其高導(dǎo)熱性、高精度線路及低溫工藝優(yōu)勢，成為封裝領(lǐng)域的核心材料。然而，金屬化層與陶瓷基體的結(jié)合力不足，仍是制約DPC可靠性的關(guān)鍵瓶頸。本文從材料、工藝及界面設(shè)計角度，系統(tǒng)分析影響結(jié)合力的核心因素，并提出針對性解決方案。

2025-03-01 http://m.ymmxhf.cn/Article/DPCtaocijibanjinshuh.html
[常見問題]如何在Si3N4陶瓷金屬化并提高金屬化層的界面強度？

當前大功率半導(dǎo)體器件在高速鐵路系統(tǒng)、電氣控制、風能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、太陽能光伏發(fā)電、電動汽車、電力控制等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。近年來，半導(dǎo)體器件正朝著高功率、高頻和集成化方向發(fā)展，高功率和高密度往往會導(dǎo)致嚴重的散熱問題。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，高達55%的功率器件故障是由熱量引起的，如器件性能惡化、結(jié)構(gòu)損壞等。器件的性能與其結(jié)構(gòu)設(shè)計、封裝材料的選擇和制造工藝密切相關(guān)。其中基板材料的選擇對器件的成本、性能和可靠性有直接影響。

2025-02-18 http://m.ymmxhf.cn/Article/ruhezaiSi3N4taocijin.html
[常見問題]為什么陶瓷基板上的金屬線路容易翹曲脫落？

在電子封裝領(lǐng)域，陶瓷基板金屬線路的界面失效問題長期困擾著工程師。這一現(xiàn)象的本質(zhì)可歸結(jié)于材料特性差異、工藝缺陷和環(huán)境應(yīng)力的三重作用。本文將從材料特性、工藝缺陷及環(huán)境應(yīng)力三個維度展開分析，并探討當前行業(yè)主流的解決方案。

2025-02-13 http://m.ymmxhf.cn/Article/tcjbjsxl.html
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷電路板專業(yè)打樣與抄板服務(wù)——助力電子行業(yè)高效升級

在高速發(fā)展的電子工業(yè)中，氧化鋁陶瓷電路板憑借其優(yōu)異的耐高溫、高絕緣和熱導(dǎo)性能，成為高端電子設(shè)備的核心基材。為滿足市場需求，金瑞欣特種電路推出氧化鋁陶瓷電路板打樣與電路板抄板一站式解決方案，助力企業(yè)快速實現(xiàn)產(chǎn)品迭代與技術(shù)突破！

2025-02-10 http://m.ymmxhf.cn/Article/yanghualvpcb.html
[常見問題]Pcb線路板工藝中的過孔有哪些類型？

在PCB（印制電路板）設(shè)計中，過孔（Via）是實現(xiàn)不同層間電氣連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。根據(jù)工藝、用途和結(jié)構(gòu)差異，過孔可分為多種類型。以下是詳細的分類與解析：

2025-02-07 http://m.ymmxhf.cn/Article/Pcbxianlubangongyizh.html