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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]十年磨一劍，突破陶瓷基板“卡脖子”技術(shù)

電子封裝，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的核心一環(huán)。經(jīng)過(guò)封裝之后，芯片如同歷經(jīng)洗禮，變成了人們熟知的各種電子器件。說(shuō)起封裝技術(shù)，就不能不提到美國(guó)國(guó)家工程院院士、中國(guó)工程院外籍院士、香港科學(xué)院創(chuàng)院院士汪正平。早在20世紀(jì)七十年代，汪正平院士創(chuàng)新性采用聚合物材料封裝集成電路（IC）芯片（簡(jiǎn)稱“塑封技術(shù)”），克服了傳統(tǒng)陶瓷和金屬封裝重量大、工藝復(fù)雜、成本高等問(wèn)題，被Intel、IBM等全面推廣，目前塑封技術(shù)占全球IC封裝市場(chǎng)95%以上。由于其在封裝技術(shù)研發(fā)方面的卓越貢獻(xiàn)，汪正平院士多次榮獲電子封裝領(lǐng)域的榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)，被譽(yù)為“現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝之父”。金瑞欣特種電路技術(shù)需要突破的，是電子封裝用陶瓷基板這一賽道！突破“卡脖子”在芯片領(lǐng)域，“摩爾定律”一直如神奇般存在。這一定律是Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可

2023-03-24 http://m.ymmxhf.cn/Article/shinianmoyijiantupot.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]制備高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板的影響因素淺析

氮化硅在綜合性能方面表現(xiàn)最優(yōu)，這無(wú)疑是一種非常理想的散熱性能良好的基板材料。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，氧化鋁和氮化鋁陶瓷基片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，但高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷作為商用電子器件的基板材料仍是一大難題，只有國(guó)外的一些公司可以實(shí)現(xiàn)氮化硅陶瓷基板商業(yè)化，那到底是什么因素阻礙了這么優(yōu)秀的的陶瓷基板發(fā)展呢？這就得從氮化硅獨(dú)特的化學(xué)成分和微觀結(jié)構(gòu)說(shuō)起。晶格氧對(duì)高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷的影響氮化硅的主要傳熱機(jī)制是晶格振動(dòng)，通過(guò)聲子來(lái)傳導(dǎo)熱量。晶格振動(dòng)并非是線性的，晶格間有著一定的耦合作用，聲子間會(huì)發(fā)生碰撞，使聲子的平均自由程減小。另外，Si3N4晶體中的各種缺陷、雜質(zhì)以及晶粒界面都會(huì)引起聲子的散射，也等效于聲子平均自由程減小，從而降低熱導(dǎo)率?！锜Y(jié)體的典型微觀結(jié)構(gòu)研究表明，在諸多晶格缺陷中，晶格氧是影響氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率的主要缺陷之一。氧原

2023-03-10 http://m.ymmxhf.cn/Article/zhibeigaodaoredanhua.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB陶瓷基板在IGBT上的應(yīng)用介紹

根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。再根據(jù)實(shí)現(xiàn)陶瓷基板覆銅后再刻蝕的不同工藝，當(dāng)前較普遍的陶瓷散熱基板分為 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB 等。AMB 工藝因可靠性更優(yōu)，逐漸成為主流應(yīng)用。其中 Al2O3陶瓷基板主要采用 DBC 工藝，AlN 陶瓷基板主要采用DBC 和AMB工藝，Si3N4陶瓷基板更多采用 AMB 工藝

2023-03-08 http://m.ymmxhf.cn/Article/AMBtaocijibanzaiIGBT.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]導(dǎo)熱絕緣材料在碳化硅模塊封裝中的應(yīng)用

隨著電力電子器件向高溫、高電壓、高頻率和大電流方向快速發(fā)展。器件封裝的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也逐漸朝著微型化及高功率密度方向演變。圖1為三菱SiC電力電子器件雙面封裝拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，其中與電力電子器件相匹配的封裝材料，無(wú)論是起支撐作用的電路板（金屬絕緣基板）、起電氣連接作用的互聯(lián)材料（燒結(jié)銀焊接）、起絕緣和環(huán)境保護(hù)作用的包封材料（環(huán)氧灌封料）還是起散熱作用的界面熱導(dǎo)材料，都對(duì)電力電子器件的電氣性能、抗電磁干擾特性、熱特性、器件的效率及可靠性等影響顯著，是電力電子器件領(lǐng)域除芯片本身之外的另一核心部分。典型的IGBT電力電子模塊的封裝結(jié)構(gòu)如圖2所示，其中需要具備絕緣功能的材料主要包括：電氣隔離和支撐芯片用的電路板材料、隔絕空氣和保護(hù)芯片用的絕緣灌封材料、外殼材料以及填充熱沉和散熱底板間隙用的界面熱導(dǎo)材料。本文基于當(dāng)前Si基和下一代

2023-03-03 http://m.ymmxhf.cn/Article/daorejueyuancailiaoz.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

要有效解決器件的散熱問(wèn)題，必須選擇高導(dǎo)熱的基板材料。近年來(lái)已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)的應(yīng)用較為廣泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。

2023-02-17 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhuaguitaociban.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]Pcb陶瓷基板磚孔|覆銅|蝕刻工藝流程

總所周知，PCB陶瓷基板在沒(méi)有做加工之前是光板，呈灰白色，金華化后的PCB陶瓷基板具備更好的導(dǎo)熱性能、電器性能。今天小編就來(lái)分享一下PCB陶瓷基板的磚孔、覆銅、蝕刻的工藝以及流程。

2022-12-16 http://m.ymmxhf.cn/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]解析陶瓷基板與鋁基板的差異

一、什么是陶瓷基板、鋁基板？1、陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并能想PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。2、鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三種結(jié)構(gòu)組成，分別是電路層、絕緣層和金屬層。用于高端產(chǎn)品上使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以有普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？1、陶瓷基板因?yàn)樘沾删哂薪^緣的優(yōu)點(diǎn)，因此陶瓷基板由電路層和金屬基層組成，省去了絕緣層，器件

2022-11-29 http://m.ymmxhf.cn/Article/jiexitaocijibanyulvj.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]片式電阻陶瓷基板以及制作工藝、應(yīng)用

片式電阻陶瓷基板以及制作工藝、應(yīng)用片式電阻陶瓷基板目前在電阻產(chǎn)品里面應(yīng)用非常廣泛，采用電阻陶瓷基板能有效的提升熱導(dǎo)率、而且大大的提升了絕緣性能。今天小編就闡述是片式電阻陶瓷基板以及制作工藝。一，什么是片式電阻陶瓷基板陶瓷基板在片式電阻中起到支撐作用，通常是采用陶瓷基片，有氧化鋁陶瓷基片、氮化鋁陶瓷基片等，也有的不僅需要支撐作用，還需要有電氣性能，因此會(huì)在陶瓷基片上面做金屬化層，甚至是簡(jiǎn)單的線路，以實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能。由于片式電阻的尺寸越來(lái)越小，所以要求陶瓷基板在保證強(qiáng)度的前提下不斷向輕薄的方向發(fā)展，這就使得陶瓷基板的制造難度不斷提高。陶瓷基板的規(guī)格很多，應(yīng)用領(lǐng)域也很廣泛。二，片式電阻陶瓷基板制作工藝片式電阻陶瓷基板制作工藝通常有薄膜工藝和

2022-11-04 http://m.ymmxhf.cn/Article/pianshidianzutaociji.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板應(yīng)用到動(dòng)力電池的原理和優(yōu)勢(shì)

氮化鋁陶瓷基板應(yīng)用到動(dòng)力電池的原理和優(yōu)勢(shì) 新能源汽車用的都是鋰電池，動(dòng)力電池在運(yùn)行和使用的過(guò)程中就會(huì)產(chǎn)生很大的熱量，如果這些熱量不被很好地散發(fā)出去，勢(shì)必會(huì)影響動(dòng)力汽車的安全運(yùn)行。那么既要保證電池的有效持續(xù)應(yīng)用，又要實(shí)現(xiàn)有效散熱，需要用到陶瓷基板，尤其是氮化鋁陶瓷基板。以下講述氮化鋁陶瓷基板在動(dòng)力電池的使用原理以及優(yōu)勢(shì)。一，氮化鋁陶瓷基板在動(dòng)力電池使用的原理無(wú)論什么類型的電動(dòng)汽車需要?jiǎng)恿﹄姵刈鳛閯?dòng)力，所以需要設(shè)置一些液體冷卻裝置，鑲嵌在單個(gè)電池之間，熱量通過(guò)導(dǎo)熱絕緣層傳遞給冷卻液，所以流動(dòng)冷卻液控制電池組的溫度，但在冷卻層外使用ALN陶瓷基片。它有效地完成了鋰電池在工作中產(chǎn)生的大量熱量，可以實(shí)現(xiàn)散熱，但也可以完成電池之間的傳導(dǎo)。該設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)是：既可以完成電

2022-10-31 http://m.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocijibanyi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板都有哪些材料可以選擇呢

陶瓷基板都有哪些材料可以選擇呢電力電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊廣泛應(yīng)用陶瓷基板，主要是因?yàn)樘沾苫鍍?yōu)越的導(dǎo)電性、氣密性、絕緣性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以選擇，以及陶瓷基板導(dǎo)熱材料的發(fā)展。一，過(guò)去用樹(shù)脂基板現(xiàn)在用陶瓷基板有何區(qū)別環(huán)氧樹(shù)脂基板，由于其良好的經(jīng)濟(jì)性，在整個(gè)電子市場(chǎng)上仍然占據(jù)主導(dǎo)地位，但許多特殊領(lǐng)域如高溫、線膨脹系數(shù)不匹配、氣密性、穩(wěn)定性、力學(xué)性能等顯然不適合，即使在環(huán)氧樹(shù)脂中加入大量的有機(jī)溴化物，也無(wú)濟(jì)于事。陶瓷材料基板，導(dǎo)熱性強(qiáng)，是樹(shù)脂基板導(dǎo)熱性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的氣密性非常好，另外陶瓷基板絕緣性也非常高，不需要在添加絕緣層，除了費(fèi)用貴一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以選擇的陶瓷材料 1.氮化鋁（AIN）氮化鋁有兩個(gè)重

2022-10-29 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanduyounaxie.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]pcb高頻板為什么用陶瓷基板

pcb高頻板為什么用陶瓷基板pcb高頻板主要用于高頻高速產(chǎn)品領(lǐng)域，對(duì)基板的高頻特性有要求。高頻pcb對(duì)介電常數(shù)要求穩(wěn)定，其次介電損耗要小，這樣信息傳輸材會(huì)更加精準(zhǔn)。陶瓷基板的介電常數(shù)低、介電損耗小，因此被用到pcb高頻板產(chǎn)品上。一，pcb高頻板的高頻特性是高頻通訊產(chǎn)品的需要據(jù)了解，2hz以上頻率射波高頻就需要用到陶瓷基板，陶瓷基板的介電常數(shù)在9~10@1MHz，介質(zhì)損耗低，介電損耗小于0.0005@1MHz。介電損耗越低，信息的傳輸就更準(zhǔn)確，更快速。二，陶瓷基板有哪些優(yōu)勢(shì) 陶瓷基板除了高頻特性突出外，還具備高絕緣性能，導(dǎo)熱性能、低熱膨脹系數(shù)以及耐高溫、耐壓、耐腐蝕，能適應(yīng)更復(fù)雜的環(huán)境，能長(zhǎng)期高頻率的工作。目前pcb高頻板多應(yīng)用5g通訊、濾

2022-10-20 http://m.ymmxhf.cn/Article/pcbgaopinbanweishime.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]鋁碳化硅基板是什么，鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點(diǎn)

鋁碳化硅基板是什么，鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點(diǎn) 鋁碳化硅基板（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳，在軌道機(jī)車、飛機(jī)、半導(dǎo)體IGBT器件、軍工等產(chǎn)品領(lǐng)域被應(yīng)用。今天小編要分享的是鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點(diǎn)：一，鋁碳化硅基板的優(yōu)點(diǎn)1，AlSiC具有高導(dǎo)熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)，提高整個(gè)元器件的可靠性和穩(wěn)定性2，AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片和陶瓷基片實(shí)現(xiàn)良好的匹配，可調(diào)的熱膨脹系數(shù)（6.5～9.5×10-6/K）能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生，甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC底板上。3，鋁碳化硅基板重量輕，硬度強(qiáng)，抗彎強(qiáng)度高、抗震效果好。在惡劣環(huán)境下的首選材料。此外，鋁碳化硅基板（AI/SiC）由于具

2022-10-19 http://m.ymmxhf.cn/Article/lvtanhuaguijibanshis.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)

什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)陶瓷線路板因?yàn)榫邆浞浅：玫纳嵝浴⒏呓^緣性以及高頻性能，被應(yīng)用到民用和工業(yè)的很多產(chǎn)品領(lǐng)域。我們5G基站用有用到陶瓷線路板、讓我們手機(jī)的信號(hào)傳輸更加快了，大到電子電工、交通軌道、航天航空產(chǎn)品很多功率器件都利用陶瓷線路板作為散熱基板。今天小編要闡述的是陶瓷線路以及它的優(yōu)缺點(diǎn)。一，什么是陶瓷線路板陶瓷線路板、也成為陶瓷電路板、陶瓷基板或者陶瓷覆銅板，是在陶瓷基片上面覆蓋銅箔、鉆孔、蝕刻線路、做表面處理等加工工藝后形成具有和電路板一樣電氣互連、具備良好電氣性能的pcb板，被應(yīng)用到各行各業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域。二，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)陶瓷線路板因?yàn)槭翘沾刹馁|(zhì)，其優(yōu)點(diǎn)如下：1，良好的導(dǎo)熱性能陶瓷線路板的導(dǎo)熱性能非常好，一般導(dǎo)熱系數(shù)在25w~230w不等，其中材質(zhì)不同

2022-10-15 http://m.ymmxhf.cn/Article/shimeshitaocixianlub.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]四問(wèn)四答帶你更了解陶瓷pcb板

四問(wèn)四答帶你更了解陶瓷pcb板陶瓷pcb板在電子科技領(lǐng)域起到了是非重要的作用，陶瓷pcb板不同于普通的pcb，今天小編從四個(gè)方面來(lái)解答陶瓷pcb板的問(wèn)題：一，什么是陶瓷pcb板陶瓷pcb板也叫陶瓷基板、陶瓷電路板，陶瓷覆銅板，陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片或者其他陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷pcb板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。二，陶瓷pcb板的優(yōu)缺點(diǎn) 1，陶瓷pcb板有非常好的導(dǎo)熱和絕緣性能陶瓷pcb板采用的陶瓷

2022-10-13 http://m.ymmxhf.cn/Article/siwensidadainigengli.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]覆銅陶瓷基板的應(yīng)用例舉

覆銅陶瓷基板的應(yīng)用例舉覆銅陶瓷基板也叫陶瓷覆銅板，在陶瓷基片的表面金屬化銅工藝，用來(lái)做為器件載板，同時(shí)事先層級(jí)電路連接，導(dǎo)熱導(dǎo)電等功能。那么覆銅陶瓷基板都應(yīng)用用到哪些領(lǐng)域呢？一，覆銅陶瓷基板應(yīng)用到新能源汽車產(chǎn)品電子控制系統(tǒng)是電動(dòng)汽車的關(guān)鍵部件，其主要組成部分包括系統(tǒng)集成與軟件、芯片與特殊器件、IGBT模塊、車用傳感器、電子控制模塊與連接器、繼電器等。而IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊是整個(gè)電子控制系統(tǒng)的“中樞神經(jīng)系統(tǒng)”，是驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的核心，占控制器總成本的40%~50%。陶瓷覆銅板是銅-陶瓷-銅“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它具有陶瓷的散熱性好、絕緣性高、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹與芯片匹配的特性，又兼有無(wú)氧銅電流承載能力強(qiáng)、焊接和鍵合性能好、熱導(dǎo)

2022-10-11 http://m.ymmxhf.cn/Article/futongtaocijibandeyi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]pcb陶瓷基板和fr4的區(qū)別

pcb陶瓷基板和fr4的區(qū)別pcb陶瓷基板和fr4基板都是目前比較常用的板子，fr4基板應(yīng)用非常廣泛，成本較低，pcb陶瓷基板應(yīng)用比較高端，成本較高。今天小編就從板材、導(dǎo)熱系數(shù)、絕緣性能等方面闡述pcb陶瓷基板與fr4的區(qū)別。一，pcb陶瓷基板和fr4板材不同，決定了性能不同 pcb陶瓷基板采用的陶瓷基材，多采用氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基片，經(jīng)過(guò)工藝加工而成陶瓷基板pcb。陶瓷基片本身是陶瓷材質(zhì)，散熱性和絕緣性非常好，F(xiàn)R4采用的是玻纖材質(zhì)，散熱性能較差，不具備絕緣性能。二，pcb陶瓷基板和fr4導(dǎo)熱率和絕緣性差別較大 pcb陶瓷基板采用是陶瓷基材，導(dǎo)熱系數(shù)在25w~230w之間，其中氧化鋁陶瓷基板pcb導(dǎo)熱系數(shù)是25~30w,氮化鋁陶瓷基板pcb導(dǎo)

2022-10-10 http://m.ymmxhf.cn/Article/pcbtaocijibanhefr4de.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板在半導(dǎo)體封裝器件的應(yīng)用和工藝技術(shù)特點(diǎn)

陶瓷基板在半導(dǎo)體封裝器件的應(yīng)用和工藝技術(shù)特點(diǎn)隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。電子封裝是半導(dǎo)體器件制造關(guān)鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術(shù)瓶頸。應(yīng)用于高功率器件的封裝基板，不僅要滿足電氣互連、機(jī)械承載的作用，還要有良好的散熱性能。在各類基板材料中，陶瓷基板具有優(yōu)良的散熱性且其熱膨脹系數(shù)（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不導(dǎo)電，需要將其金屬化以滿足電氣互連要求，此外，還需要通過(guò)通孔填充技術(shù)實(shí)現(xiàn)基板上下表面互連，從而實(shí)現(xiàn)三維立體封裝。通過(guò)金屬化制備的陶瓷基板是高溫、高頻、大功率器件封裝的理想選擇。陶瓷

2022-10-09 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanzaibandaoti.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]鋁碳化硅基板與氮化硅基板的區(qū)別

鋁碳化硅基板與氮化硅基板的區(qū)別鋁碳化硅基板在軌道機(jī)車、飛機(jī)、半導(dǎo)體IGBT器件等產(chǎn)品領(lǐng)域被應(yīng)用，主要是因?yàn)殇X基碳化硅基板具備導(dǎo)熱率高、熱膨脹系數(shù)與芯片更匹配，重量輕、密度小、高硬度和高抗彎強(qiáng)度。那么鋁碳化硅基板和氮化硅基板有什么區(qū)別呢？一，鋁碳化硅基板的和氮化硅基板的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)鋁基碳化硅基板鋁碳化硅（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳。被應(yīng)用到軍工行業(yè)領(lǐng)域，有著非常重要的突出優(yōu)勢(shì)。1，AlSiC具有高導(dǎo)熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)，提高整個(gè)元器件的可靠性和穩(wěn)定性2，AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片和陶瓷基片實(shí)現(xiàn)良好的匹配，可調(diào)的熱膨脹系數(shù)（6.5～9.5×10-6/K）能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生，

2022-10-08 http://m.ymmxhf.cn/Article/lvtanhuaguijibanyuda.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]巨全！陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比

巨全！陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比隨著科技電子的發(fā)展，陶瓷基板應(yīng)用越來(lái)越廣泛，相比鋁基板原有的部分市場(chǎng)逐漸被陶瓷基板替代，那么陶瓷基板與鋁基板對(duì)比，有哪些突出的優(yōu)勢(shì)呢？一，什么是陶瓷基板，什么是鋁基板什么是陶瓷基板陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。什么是鋁基板鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高

2022-09-30 http://m.ymmxhf.cn/Article/juquantaocijibanyulv.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求

什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，尤其是第三代半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，對(duì)電子封裝基板也提出了更好的要求。目前陶瓷基板在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著較為廣泛的應(yīng)用。那么什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求呢？一，半導(dǎo)體封裝基板的性能要求隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對(duì)封裝基板性能也提出了更高要求。封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量從芯片 (熱源) 導(dǎo)出，實(shí)現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對(duì)于功率半導(dǎo)體器件而言，封裝基板必須滿足以下要求：(1) 高熱導(dǎo)率。目前功率半導(dǎo)體器件均采用熱電分離封裝方式，器件產(chǎn)生的熱量大部分經(jīng)由封裝基板傳播出去，導(dǎo)熱良好的基板可使芯片免受熱破壞。(

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