搜索結(jié)果
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]直接鍍銅(DPC)陶瓷基板主要生產(chǎn)工藝流程
2024-09-18 http://m.ymmxhf.cn/Article/zhijiedutongDPCtaoci.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷PCB電路板全面介紹!
2024-08-23 http://m.ymmxhf.cn/Article/taociPCBdianlubanqua.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]Bosch Research通過(guò)3D打印技術(shù)制造陶瓷覆銅基板
2024-08-13 http://m.ymmxhf.cn/Article/BoschResearchtongguo.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的制作工藝
采用通過(guò)磁控濺射,圖形化光刻,干法濕法蝕刻,電鍍加厚工藝,在陶瓷基板上制作出超細(xì)線條電路圖形。
2024-07-03 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibandezhizuogo.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程
2024-06-05 http://m.ymmxhf.cn/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]pcb線路板的動(dòng)態(tài)翹曲分析明細(xì)!
PCB線路板的動(dòng)態(tài)翹曲分析是一個(gè)涉及到多種因素的綜合過(guò)程,包括但不限于材料特性、制造過(guò)程、環(huán)境條件以及機(jī)械載荷等。
2024-05-22 http://m.ymmxhf.cn/Article/pcbxianlubandedongta.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板
2024-03-18 http://m.ymmxhf.cn/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DBC 和 AMB 覆銅陶瓷基板有何不同?
2024-02-21 http://m.ymmxhf.cn/Article/DBCheAMBfutongtaocij.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]激光加工陶瓷基板孔有哪些工藝難點(diǎn)?
2024-01-17 http://m.ymmxhf.cn/Article/jiguangjiagongtaocij.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB陶瓷基板應(yīng)用介紹
2024-01-12 http://m.ymmxhf.cn/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的檢測(cè)方法大全
2024-01-02 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibandejiancefa.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]DBC 和 DPC 陶瓷基板,究竟有何區(qū)別?
2023-12-25 http://m.ymmxhf.cn/Article/DBCDPCtaocijibanji.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]薄膜和厚膜陶瓷PCB有什么區(qū)別?
2023-12-20 http://m.ymmxhf.cn/Article/baomohehoumotaociPCB.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷基板——LED封裝的極佳選擇
2023-12-08 http://m.ymmxhf.cn/Article/DPCtaocijibanLEDfeng.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC 陶瓷基板的主要應(yīng)用領(lǐng)域盤(pán)點(diǎn)
2023-12-06 http://m.ymmxhf.cn/Article/DPCtaocijibandezhuya.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板—半導(dǎo)體制冷的關(guān)鍵部件
2023-11-24 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibanbandaotizh.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的分析及應(yīng)用
2023-11-22 http://m.ymmxhf.cn/Article/taocijibandefenxijiy.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]智能化汽車(chē)離不開(kāi)這些陶瓷基板!
DPC陶瓷基板具備了高導(dǎo)熱、高絕緣、高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度及熱膨脹系數(shù)與芯片匹配、可垂直互連等諸多特性,極大滿足了VCSEL的封裝要求。
2023-11-17 http://m.ymmxhf.cn/Article/zhinenghuaqichelibuk.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC,AMB,HTCC,DBC等工藝技術(shù)
2023-11-06 http://m.ymmxhf.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]全球陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)!
2023-11-03 http://m.ymmxhf.cn/Article/quanqiutaocijibanshi.html