DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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21 2023-07

先進陶瓷材料的燒結技術介紹

先進陶瓷材料由于其精細的結構組成及高強度、高硬度、耐高溫、抗腐蝕、耐磨等一系列優(yōu)良特性被廣泛應用于航空航天、電子、機械、生物醫(yī)學等各個領域。陶瓷燒結技術的發(fā)展直接影響著先進陶瓷材料的進展，是陶瓷制品成品中不可或缺的關鍵一步

陶瓷

20 2023-07

氮化鋁陶瓷基板的金屬化工藝

氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的電性能和熱性能，被認為是最具有前途的高熱導陶瓷基片材料。為了封裝結構的密封，元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的，氮化鋁陶瓷基板表面及內部均需要金屬化。

氮化鋁陶瓷基板

17 2023-07

陶瓷基板工藝簡介

在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結構支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。

陶瓷基板

14 2023-07

LTCC基板材料簡介

LTCC技術在高性能計算機、無線通訊、汽車和消費電子等領域已獲得了廣泛的應用。在5G通信、智能、無人駕駛等技術的發(fā)展下，要求元器件以小、薄、輕、低功耗、高可靠性為特性。LTCC技術是實現(xiàn)無源器件微型化、集成化、多功能化的重要技術。

LTCC基板

12 2023-07

陶瓷基板—過去與未來!

電路板被很多人譽為電子產品之母，它是計算機、手機等消費電子產品的關鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應用。縱觀發(fā)展簡史，每一次技術進步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在一起，占...

陶瓷基板

10 2023-07

陶瓷基板的市場到底有多大？

隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就...

陶瓷基板